2024年6月23-27日，一年一度的全球電子設計自動化盛會DAC（Design Automation Conference）在美國舊金山莫斯康會議中心西館盛大舉行。作為國內(nèi)知名IP提供商，銳成芯微憑借在IP領(lǐng)域的卓越技術(shù)和市場影響，攜高性能平臺化IP解決方案亮相DAC，受到現(xiàn)場觀眾的關(guān)注。

銳成芯微作為國內(nèi)較早進入IP研發(fā)領(lǐng)域的代表公司之一，已連續(xù)兩年參加DAC，2023年首次亮相并獲得全球業(yè)界專家和工程師們熱烈反響后，今年，銳成芯微帶來了平臺化的IP解決方案，為汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、人工智能等應用領(lǐng)域提供高品質(zhì)的、高性能的產(chǎn)品力加成。

自成立以來，銳成芯微經(jīng)過十余年不斷發(fā)展壯大，現(xiàn)已形成了一套完整的平臺化IP解決方案，產(chǎn)品線涵蓋了高性能低功耗模擬IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP、有線鏈接接口IP。銳成芯微圍繞“平臺化”“差異化”的策略，通過特有的專利技術(shù)、完善的開發(fā)與質(zhì)量管理，確保IP設計需求規(guī)格的完整實現(xiàn)，加速芯片開發(fā)。

模擬及數(shù)?；霫P

采用創(chuàng)新的、具有專利的架構(gòu)設計，具有獨特的低功耗技術(shù)優(yōu)勢，同時基于不同工藝制程開發(fā)了高性能模擬IP，如高性能ADC/DAC系列IP。

嵌入式存儲IP

銳成芯微致力于高可靠性嵌入式非易失性存儲（eNVM）IP的研發(fā)，包括SuperMTP、LogicFlash MTP、LogicEE EEPROM、LogicFlash Pro eFlash、OTP等。

無線射頻通信IP

通過自主創(chuàng)新的設計架構(gòu)，和多年的無線射頻通信芯片開發(fā)經(jīng)驗，陸續(xù)推出了低功耗藍牙(BLE) IP解決方案，雙模藍牙(BT/BLE dual mode) IP解決方案，并在國內(nèi)率先推出了Wi-Fi6 IP解決方案等。

有線連接接口IP

銳成芯微可提供一系列高速高性能接口類IP和混合信號IP，包括USB、MIPI、SerDes等，可廣泛應用于CPU、AI芯片、高速數(shù)據(jù)存儲、高速音視頻處理等領(lǐng)域。

基于銳成芯微持續(xù)推出差異化、特色化、滿足市場需求的IP產(chǎn)品，獲得行業(yè)與市場的肯定，據(jù) IPnest在2023年的排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細分領(lǐng)域具有顯著的、持續(xù)的競爭優(yōu)勢，公司的模擬及數(shù)?；旌?IP 排名全球第二、中國第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

關(guān)于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品設計、授權(quán)，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù)，逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以超低功耗模擬及數(shù)?；旌螴P、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局，擁有國內(nèi)外專利超140件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系，工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計開發(fā)IP 750多項，服務全球數(shù)百家集成電路設計企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信、人工智能等領(lǐng)域。據(jù) IPnest在2023年的排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細分領(lǐng)域具有顯著的、持續(xù)的競爭優(yōu)勢，公司的模擬及數(shù)?；旌?IP 排名全球第二、中國第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。