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概倫電子大手筆并購銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán) EDA+IP深度協(xié)同

A面面觀 ? 2025-04-14 11:48 ? 次閱讀
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概倫電子加碼半導(dǎo)體核心技術(shù)布局;4月11日晚間,國內(nèi)EDA(電子設(shè)計自動化)龍頭企業(yè)概倫電子(688206.SH)發(fā)布重磅公告,上海概倫電子股份有限公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱“銳成芯微”)100%股權(quán)及納能微電子(成都)股份有限公司(以下簡稱“納能微”)45.64%股權(quán),并募集配套資金(以下簡稱“本次交易”)。銳成芯微共持有納能微54.36%的股權(quán),在取得銳成芯微100%股權(quán)及納能微45.64%股權(quán)后,納能微也將成為概倫電子的全資子公司。概倫電子在本次交易完成后,銳成芯微與納能微均將成為上市公司的全資子公司。截至預(yù)案簽署日,本次交易相關(guān)的審計、評估及盡職調(diào)查工作尚未完成,標(biāo)的資產(chǎn)交易價格尚未最終確定。

此次交易完成后,概倫電子將成為國內(nèi)第一家EDA和半導(dǎo)體IP深度協(xié)同的上市企業(yè);實現(xiàn)EDA/IP深度融合。

據(jù)悉,概倫電子此次收購擬通過"發(fā)行股份+現(xiàn)金支付"的復(fù)合交易方式,完成對成都銳成芯微科技股份有限公司100%股權(quán)及納能微電子(成都)股份有限公司45.64%股權(quán)的戰(zhàn)略性收購。據(jù)業(yè)內(nèi)測算,本次交易標(biāo)的合計估值或達(dá)32億元,成為2025年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開年最大規(guī)模并購案。

概倫電子發(fā)布的公告顯示,本次交易方案采用差異化定價策略。對于銳成芯微的收購將全額以股份對價完成,而納能微電子的股權(quán)收購則采用"70%股份+30%現(xiàn)金"的支付結(jié)構(gòu),具體交易對價尚待專業(yè)機(jī)構(gòu)評估確認(rèn)。交易完成后,銳成芯微將成為概倫電子全資子公司,而納能微電子的持股比例將提升至戰(zhàn)略控股地位。值得關(guān)注的是,本次重組雖構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,但公司實際控制權(quán)結(jié)構(gòu)保持穩(wěn)定,不會引發(fā)管理層變動。

銳成芯微作為國內(nèi)領(lǐng)先的IP核設(shè)計企業(yè),在低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域擁有超過600項自主知識產(chǎn)權(quán),其模擬IP解決方案已成功導(dǎo)入中芯國際、華虹宏力等頭部代工廠。納能微電子則專注車規(guī)級芯片研發(fā),其符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的電源管理芯片已批量供應(yīng)比亞迪、長城汽車等整車企業(yè)。通過本次并購,概倫電子將構(gòu)建"EDA工具鏈+IP授權(quán)+車規(guī)芯片"的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

市場人士分析指出,此次并購契合國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2024年中國EDA市場規(guī)模突破150億元,但國產(chǎn)化率仍不足15%。概倫電子通過整合銳成芯微的IP設(shè)計能力與納能微電子的車規(guī)芯片經(jīng)驗,有望突破海外技術(shù)封鎖,打造覆蓋芯片設(shè)計全流程的自主解決方案。公司同步啟動的配套融資計劃,擬募集資金主要用于14nm以下先進(jìn)工藝研發(fā)及智能汽車芯片實驗室建設(shè)。

本次重組將顯著增強(qiáng)概倫電子的行業(yè)話語權(quán)。國泰君安半導(dǎo)體分析師李明指出:"并購?fù)瓿珊螅艂愲娮拥募夹g(shù)護(hù)城河將從EDA工具擴(kuò)展至IP授權(quán)和車規(guī)芯片兩大高增長領(lǐng)域,預(yù)計2026年協(xié)同效應(yīng)釋放后,公司營收規(guī)模有望突破50億元大關(guān)。"

本次交易尚需通過上交所審核及股東大會批準(zhǔn),若進(jìn)展順利,預(yù)計將于2025年第三季度完成資產(chǎn)交割。在半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速的背景下,這場強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的產(chǎn)業(yè)整合或?qū)⒅厮車鴥?nèi)芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)格局。

根據(jù)監(jiān)管要求,概倫電子股票在2025年4月14日復(fù)牌。

4月14日,截止上午A股收盤,概倫電子股價上漲8.25%;報收25.71;顯示市場資金普遍看好概倫電子的并購動作。目前概倫電子的總市值達(dá)到111.6億.

概倫電子:

國內(nèi)EDA上市公司,且關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA企業(yè),概倫電子(股票代碼:688206.SH)致力于打造應(yīng)用驅(qū)動的、覆蓋集成電路設(shè)計與制造的EDA全流程解決方案,支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展,并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴,建設(shè)有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新,推動集成電路設(shè)計和制造的深度聯(lián)動,加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計進(jìn)程,提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能,增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場競爭力。

成都銳成芯微科技股份有限公司

成都銳成芯微科技股份有限公司(簡稱:Actt;銳成芯微)成立于2011年,是集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品設(shè)計、授權(quán),并提供芯片定制服務(wù)的國家級“專精特新”高新技術(shù)企業(yè)。公司立足低功耗技術(shù),逐步發(fā)展和構(gòu)建完成以模擬及數(shù)?;旌螴P、嵌入式存儲IP、無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產(chǎn)品格局,擁有國內(nèi)外專利超140件,先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關(guān)系,覆蓋CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺,累計在推廣IP 750多顆,服務(wù)全球數(shù)百家集成電路設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、無線通信等領(lǐng)域。
銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產(chǎn)品與服務(wù)為己任,秉承誠信、責(zé)任、合作、共贏的價值理念,致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。

納能微電子(成都)股份有限公司

納能微電子(成都)股份有限公司(簡稱“納能微”)位于四川省成都高新區(qū),于2014年成立,是一家先進(jìn)工藝半導(dǎo)體IP(硅知識產(chǎn)權(quán))研發(fā)企業(yè),在0.18um至6nm工藝節(jié)點,已形成高速接口IP產(chǎn)品線4大類20余種,為國內(nèi)外SOC及ASIC企業(yè)提供的半導(dǎo)體IP設(shè)計開發(fā)并量產(chǎn)服務(wù)案例超100個。

納能微是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家重點集成電路設(shè)計企業(yè)、四川省瞪羚企業(yè)、四川省雁陣培育企業(yè)、成都市新經(jīng)濟(jì)培育企業(yè)、成都市中小企業(yè)成長工程培育企業(yè)、成都高新區(qū)瞪羚企業(yè),全國硬科技企業(yè)之星。榮獲了2021年度全國電子學(xué)會科技進(jìn)步獎二等獎、2021年度四川省科技進(jìn)步獎三等獎、2020年度四川專利獎創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)獎。

納能微作為先進(jìn)工藝半導(dǎo)體IP研發(fā)企業(yè),納能微率先在主流工藝廠商6/7/8nm,12/14nm,22nm,28nm等先進(jìn)工藝節(jié)點完成56Gbps/28Gbps SERDES IP研發(fā)。實現(xiàn)了16Gbps SERDES IP,12.5Gbps JESD204B PHY,PCIE3.0 PHY,USB3.1 PHY,SATA3.0 PHY, MIPI PHY,GVI視頻接口PHY,高性能PLL等IP產(chǎn)品對國內(nèi)多家上市企業(yè)和知名研究單位的授權(quán)并量產(chǎn)。

納能微所提供的 USB3.0/PCIE2.0/SATA3.0 combo PHY IP 核解決方案,在完全兼容 PIPE 接口協(xié)議的基礎(chǔ)上,只需要變動模式選擇管腳,同一 IP 核就可無縫對接主流 USB/PCIE/SATA 等三類控制器。該 IP 核已經(jīng)在 SMIC,TSMC,UMC等各主流代工廠完成驗證,并被多家國內(nèi)外芯片大廠所采用。

納能微核心技術(shù)團(tuán)隊主要來自于世界500強(qiáng)企業(yè),在先進(jìn)工藝的數(shù)?;旌想娐烽_發(fā)方面具有長期的經(jīng)驗。為客戶量身打造電路設(shè)計與版圖方案,協(xié)助客戶完成SOC芯片最優(yōu)面積與功效效率,同時滿足客戶的專有需求。

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