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2025概倫電子用戶大會(huì)圓滿舉辦

概倫電子Primarius ? 來(lái)源:概倫電子Primarius ? 2025-11-27 12:47 ? 次閱讀
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2025年11月19日,2025概倫電子用戶大會(huì)在成都秦皇假日酒店隆重舉辦。本次大會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng),生態(tài)協(xié)同,打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程”為核心主題,聚焦行業(yè)技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,匯聚眾多概倫用戶、產(chǎn)業(yè)鏈上下游同仁和技術(shù)精英,通過(guò)多場(chǎng)高水準(zhǔn)技術(shù)演講與深度交流,不僅系統(tǒng)呈現(xiàn)了概倫電子成立15年以來(lái)的技術(shù)積淀與卓越成就,更集中展現(xiàn)了其在聚焦根技術(shù)、打造核心產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局和產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新等關(guān)鍵領(lǐng)域的突破與應(yīng)用實(shí)踐。

創(chuàng)新引領(lǐng),生態(tài)協(xié)同

大會(huì)伊始,概倫電子總裁楊廉峰先生發(fā)表了題為《創(chuàng)新引領(lǐng) 生態(tài)協(xié)同》的主題演講。他立足全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局演變與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),結(jié)合AI等熱點(diǎn)應(yīng)用,深入剖析了持續(xù)攀升的芯片性能需求如何驅(qū)動(dòng)工藝不斷演進(jìn),從而牽引整個(gè)生態(tài)的發(fā)展,并指出:創(chuàng)新的引用,設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜度的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),已成為推動(dòng)EDA技術(shù)創(chuàng)新的核心動(dòng)力。

楊廉峰強(qiáng)調(diào),在“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、價(jià)值為先”的原則指引下,國(guó)產(chǎn)EDA正迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間。作為DTCO(設(shè)計(jì)-工藝協(xié)同優(yōu)化)領(lǐng)域最早實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化的EDA企業(yè)之一,概倫電子將持續(xù)深耕底層核心技術(shù),一方面以其領(lǐng)先的解決方案全面支撐先進(jìn)工藝的研發(fā)與落地;另一方面,通過(guò)不斷創(chuàng)新的EDA工具和聯(lián)合生態(tài)伙伴打造的EDA全流程助力高端芯片設(shè)計(jì)提升競(jìng)爭(zhēng)力。公司已為全球IDM企業(yè)及眾多業(yè)界領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)。

以客戶應(yīng)用牽引,不斷的技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)了核心工具競(jìng)爭(zhēng)力的持續(xù)提升,概倫在本次用戶大會(huì)上發(fā)布了一系列的新產(chǎn)品,包括針對(duì)先進(jìn)工藝研發(fā)的新一代自動(dòng)化建模平臺(tái)、針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和SRAM庫(kù)特征化的全新產(chǎn)品系列、更高性能和更全場(chǎng)景覆蓋的電路仿真和分析解決方案等,覆蓋從晶體管到單元、模塊、全芯片級(jí)和封裝級(jí)等全流程應(yīng)用,并分享了協(xié)同生態(tài)伙伴共同實(shí)踐的EDA全流程串鏈和推廣經(jīng)驗(yàn)。

在成立15周年,上市5周年之際,概倫電子在下一個(gè)五年計(jì)劃中,將攜手產(chǎn)業(yè)鏈各方共建開(kāi)放、協(xié)同的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài),通過(guò)“技術(shù)創(chuàng)新”與“生態(tài)共建”雙輪驅(qū)動(dòng),助力中國(guó)芯片企業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,提升工藝平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)力和芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,在為客戶創(chuàng)造價(jià)值的同時(shí),打造一個(gè)有生命力和競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)EDA和IP生態(tài)。

隨后,概倫電子高級(jí)副總裁劉文超先生帶來(lái)《先進(jìn)工藝EDA:助力技術(shù)研發(fā),挖掘工藝潛能》技術(shù)演講。劉文超分享了先進(jìn)工藝面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)EDA的需求,而DTCO是先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵路徑。他詳細(xì)介紹了概倫在EDA工具鏈中的關(guān)鍵技術(shù)突破,能系統(tǒng)性對(duì)工藝/器件進(jìn)行測(cè)試、建模、仿真和優(yōu)化。同時(shí),概倫核心EDA解決方案支撐業(yè)界領(lǐng)先代工廠工藝研發(fā),以DTCO方法學(xué)指導(dǎo)先進(jìn)工藝/器件開(kāi)發(fā)、IP及芯片設(shè)計(jì)的整個(gè)鏈條,而DTCO驅(qū)動(dòng)的EDA解決方案通過(guò)工具鏈的優(yōu)化升級(jí),有效加快先進(jìn)工藝研發(fā)流程、提升研發(fā)效率,助力企業(yè)充分挖掘先進(jìn)工藝的性能潛力,為先進(jìn)工藝商業(yè)化落地提供堅(jiān)實(shí)技術(shù)支撐。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)專題環(huán)節(jié),概倫電子副總裁馬玉濤先生以《開(kāi)放協(xié)同,聚力創(chuàng)新:共筑中國(guó)EDA芯生態(tài)》為題展開(kāi)深度解析。他指出,EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力,具備商業(yè)價(jià)值的EDA工具鏈不僅需要頂尖的技術(shù)實(shí)力,更需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同與用戶端的持續(xù)反饋迭代。馬玉濤系統(tǒng)介紹了概倫電子在推動(dòng)EDA行業(yè)開(kāi)放合作、搭建技術(shù)交流平臺(tái)、促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用深度融合等方面的實(shí)踐舉措,呼吁行業(yè)伙伴攜手構(gòu)建自主可控、安全可靠、良性循環(huán)的中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài),共同提升國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)領(lǐng)航,賦能產(chǎn)業(yè)

茶歇交流后,大會(huì)下半場(chǎng)聚焦芯片設(shè)計(jì)全流程關(guān)鍵技術(shù)突破,多位技術(shù)專家?guī)?lái)專業(yè)分享。概倫電子副總裁方君先生發(fā)表《全場(chǎng)景的電路仿真:賦能AI時(shí)代的高性能SoC、高端存儲(chǔ)與混合信號(hào)設(shè)計(jì)》演講。面對(duì)AI時(shí)代高性能SoC、高端存儲(chǔ)及混合信號(hào)設(shè)計(jì)復(fù)雜度激增的行業(yè)痛點(diǎn),方君詳細(xì)闡述了概倫電子全場(chǎng)景電路仿真解決方案的技術(shù)架構(gòu)與核心優(yōu)勢(shì)以及圍繞核心仿真引擎的全場(chǎng)景電路分析解決方案,該方案通過(guò)多維度仿真技術(shù)和分析技術(shù)的融合創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了從前端設(shè)計(jì)到后端驗(yàn)證的全流程覆蓋,有效提升仿真和分析的效率與精度,為國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)迭代升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。

概倫電子高級(jí)總監(jiān)鄧雨春先生在《提升設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力:芯片良率、可靠性、CCK與EMIR的分析與優(yōu)化》演講中,聚焦AI、車規(guī)電子與高速通信等前沿應(yīng)用,強(qiáng)調(diào)以用戶實(shí)際需求驅(qū)動(dòng)技術(shù)落地。他結(jié)合案例,詳解定制化驗(yàn)證與sign-off流程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn);通過(guò)SRAM全芯片high-sigma良率分析,展現(xiàn)從統(tǒng)計(jì)建模到系統(tǒng)級(jí)閉環(huán)的完整能力;并介紹EMIR動(dòng)靜態(tài)一體化方案——憑借高效圖形界面,顯著提升debug效率。針對(duì)汽車電子與高性能計(jì)算對(duì)可靠性的嚴(yán)苛要求,他還展示了覆蓋全流程、面向全芯片的老化分析解決方案,助力客戶在加速研發(fā)的同時(shí),同步提升性能與可靠性。

在芯片底層支撐技術(shù)領(lǐng)域,概倫電子總監(jiān)章勝以《工藝筑基,AI賦能:標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和SRAM的高速、高精度特征化》為題進(jìn)行技術(shù)分享。章勝?gòu)?qiáng)調(diào),標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)與SRAM作為邏輯芯片設(shè)計(jì)的核心基礎(chǔ)IP,其特征化的速度與精度直接決定芯片性能目標(biāo)的達(dá)成與量產(chǎn)落地效率。他闡釋了Foundation IP特征化的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)及其應(yīng)用分析,詳細(xì)介紹了概倫電子先進(jìn)工藝和先進(jìn)特征提取模型NanoCell和SRAM特征化解決方案NanoRam,這一高速高精度的特征化解決方案通過(guò)算法創(chuàng)新與工藝適配優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和SRAM的高速、高精度特征化,為芯片設(shè)計(jì)提供了高效、可靠的底層技術(shù)保障。

作為概倫的生態(tài)伙伴,銳成芯微業(yè)務(wù)拓展副總監(jiān)張濤先生帶來(lái)《國(guó)產(chǎn)模擬IP如何加速高端芯片創(chuàng)新》的主題演講。張濤提到,這兩年中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè),正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨變,高端芯片的價(jià)值,已滲透到各行各業(yè)。高端芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破包括制程工藝的極致突破、先進(jìn)封裝的工程化突破、架構(gòu)創(chuàng)新的范式重構(gòu)以及AI與邊緣計(jì)算。國(guó)產(chǎn)模擬IP的加速創(chuàng)新面臨技術(shù)與生態(tài)雙輪驅(qū)動(dòng),包括高精度化、技術(shù)適配、設(shè)計(jì)自動(dòng)化和全站自動(dòng)化。異構(gòu)集成給模擬IP帶來(lái)更多的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。未來(lái),模擬IP演進(jìn)與EDA軟件將深度綁定。銳成芯微也會(huì)攜手概倫電子,打通從IP設(shè)計(jì)-工藝-仿真-反饋-模型庫(kù)建設(shè)全流程,攻克先進(jìn)工藝、特殊工藝瓶頸,打造出性能高可靠性的IP產(chǎn)品,賦能產(chǎn)業(yè)合作伙伴,加速行業(yè)發(fā)展。

大會(huì)壓軸環(huán)節(jié),概倫電子總監(jiān)章英杰先生發(fā)表《應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的電性參數(shù)測(cè)試解決方案》技術(shù)演講。章英杰圍繞“確保芯片成功流片”這一核心目標(biāo),提出“以終為始”的研發(fā)理念,強(qiáng)調(diào)模型是DTCO流程中的關(guān)鍵一環(huán),高質(zhì)量的測(cè)試數(shù)據(jù)是建模的基礎(chǔ),概倫電子的測(cè)試設(shè)備可以覆蓋晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試,模型數(shù)據(jù)測(cè)試,低頻噪聲測(cè)試,可靠性測(cè)試等多種核心測(cè)試應(yīng)用。LabExpress測(cè)試軟件平臺(tái)匯集了多年的測(cè)試應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),提供強(qiáng)大且易用的測(cè)試功能,通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的方式打造自動(dòng)化工作鏈條,提升測(cè)試工作效率。展望AI+時(shí)代,概倫已經(jīng)在軟件版本的迭代中,加入了AI助手的功能,一方面提供知識(shí)庫(kù),幫助用戶更好使用我們的產(chǎn)品,另一方面通過(guò)Agent實(shí)現(xiàn)了自然語(yǔ)言控制下的任務(wù)執(zhí)行,仍將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新,利用AI技術(shù)節(jié)省測(cè)試工程師時(shí)間,增加自動(dòng)化程度,提升工作效率。

2025概倫電子用戶大會(huì)通過(guò)八場(chǎng)專業(yè)深度的演講,全面覆蓋EDA技術(shù)創(chuàng)新、先進(jìn)工藝應(yīng)用、生態(tài)協(xié)同共建、芯片設(shè)計(jì)全流程優(yōu)化、EDA和IP協(xié)同等核心議題,為半導(dǎo)體行業(yè)打造了一場(chǎng)高水平的技術(shù)交流盛宴。

未來(lái),概倫電子將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新引領(lǐng),生態(tài)協(xié)同”的發(fā)展理念,持續(xù)深耕EDA核心技術(shù)領(lǐng)域,深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的協(xié)同合作,并致力于EDA與模擬IP演進(jìn)的深度綁定,攜手打造EDA+IP芯生態(tài),為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展與自主可控貢獻(xiàn)更大力量。概倫的下一個(gè)五年即將開(kāi)啟,期待與產(chǎn)業(yè)伙伴同行!

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原文標(biāo)題:創(chuàng)新引領(lǐng),生態(tài)協(xié)同,2025概倫電子用戶大會(huì)圓滿舉辦

文章出處:【微信號(hào):khai-long_tech,微信公眾號(hào):概倫電子Primarius】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    2025年4月15日,電子受邀出席慕尼黑上海電子展“2025 AI技術(shù)創(chuàng)新論壇”。公司副總裁
    的頭像 發(fā)表于 04-16 17:07 ?1615次閱讀

    電子邀您相約SEMICON CHINA 2025

    3月26-28日,2025 SEMICON China即將在上海新國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。屆時(shí),電子將攜應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試平臺(tái)和解決方案亮相,現(xiàn)場(chǎng)還將全新發(fā)布先進(jìn)寬帶噪聲分析儀
    的頭像 發(fā)表于 03-11 15:58 ?1004次閱讀

    電子2025年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會(huì)議圓滿結(jié)束

    此前,2月24-28日,電子2025年半導(dǎo)體器件特性測(cè)試系統(tǒng)代理商培訓(xùn)會(huì)議在山城重慶喜來(lái)登酒店隆重舉行。
    的頭像 發(fā)表于 03-05 11:48 ?1339次閱讀