在 23.11 版本之前，我們都是使用 Place Bound 這一層來作為器件的幾何尺寸的指代，并將其用于設置 DFA 的相應規(guī)則。然而，隨著 DFA 規(guī)則越來越精細、越來越多，我們需要啟用 DFA_BOUND 層面來表示器件的幾何尺寸，這將有利于在后面設計中 3DX 器件相應規(guī)則的檢查。

在 23.11 版本的 Allegro X PCB Designer 中，DFA 規(guī)則設定是規(guī)則管理器（Constraint Manager）中的獨立板塊，并且不再以表格的形式進行加載，而是將所有規(guī)則融合在規(guī)則管理器中。

通過【PkgToPkg Spacing】功能，我們可以設定與 DFA_BOUND 相關(guān)的封裝到封裝之間的間距檢查規(guī)則，避免很多 DFA 問題的出現(xiàn)，從而減少對布局（包括布線、絲印等）的反復修改，提高布局工作的質(zhì)量和效率。

下一期內(nèi)容將繼續(xù)介紹系統(tǒng)級 PCB 設計亮點：Allegro X PCB Desginer 的焊盤設計（帶偏移量粘貼），敬請關(guān)注！

Allegro X 23.1.1 版本是在 Allegro X 23.1 版本基礎上的又一次更新升級！

Allegro X 23.1 版本為 PCB 和系統(tǒng)設計的工程師提供集成了邏輯/物理設計、系統(tǒng)分析和設計數(shù)據(jù)管理的系統(tǒng)設計平臺和新的技術(shù)升級。

全新的 EE 控制面板，可進行版圖規(guī)劃和輸入分析；集成的 X AI 技術(shù)，能自動完成元件放置、電源網(wǎng)絡分配和布線；升級更新的 Allegro X System Capture、Allegro X Pulse 數(shù)據(jù)管理和云連接等主要產(chǎn)品，能確保您獲得迄今為止最強大的 Allegro 性能，將整體設計生產(chǎn)力提高 4 倍。