據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm和5nm的AI產(chǎn)品將漲價5%至10%，而非AI產(chǎn)品則漲價0%至5%。

這一漲價舉措無疑將對整個芯片市場產(chǎn)生深遠影響，進而波及到手機廠商等終端產(chǎn)品制造商。目前，市場上備受矚目的高通驍龍8 Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400等高端芯片，均采用了臺積電的3nm制程技術(shù)。因此，隨著臺積電對3nm和5nm工藝制程的漲價，這些高端芯片的成本也將隨之上升，最終可能導致相關(guān)終端產(chǎn)品的價格上漲。

業(yè)內(nèi)人士分析指出，臺積電此次漲價的主要原因在于晶圓廠成本的增加。隨著EUV光刻工具數(shù)量的增加，每片晶圓和每塊芯片的生產(chǎn)成本大幅上升。同時，先進的制程技術(shù)對于設(shè)備、廠房、電力和人才的要求也更高，進一步推高了生產(chǎn)成本。這些增加的成本最終將轉(zhuǎn)嫁到終端消費者身上。

對于手機廠商等終端產(chǎn)品制造商而言，面對臺積電漲價帶來的成本壓力，他們可能需要通過調(diào)整產(chǎn)品定價、優(yōu)化供應鏈管理等方式來應對。然而，無論采取何種措施，都難以完全避免終端產(chǎn)品價格上漲對消費者的影響。因此，消費者在購買高端手機等終端產(chǎn)品時，可能需要承擔更高的價格。