Digtimes最新資訊揭示，液冷AI服務(wù)器行業(yè)正面臨出貨瓶頸，這一挑戰(zhàn)主要源于快換接頭（UQD）的供應(yīng)緊張局勢?？鞊Q接頭，作為液冷系統(tǒng)中的核心組件，其重要性不言而喻，特別是在確保系統(tǒng)不漏水方面扮演著關(guān)鍵角色。然而，正是這一部件的高風(fēng)險性與高需求，加之其生產(chǎn)、認(rèn)證及供應(yīng)的復(fù)雜流程，共同構(gòu)成了當(dāng)前供應(yīng)短缺的難題。

據(jù)悉，快換接頭的生產(chǎn)廠商普遍享有專利保護(hù)，產(chǎn)品從生產(chǎn)到上市需歷經(jīng)OCP認(rèn)證及客戶端嚴(yán)格審批等多重關(guān)卡，加之現(xiàn)有廠商擴(kuò)產(chǎn)意愿不足，導(dǎo)致整體供貨周期延長，加劇了市場供需矛盾。

隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步，功耗急劇攀升，風(fēng)冷散熱方式已逐漸逼近其性能極限，液冷系統(tǒng)因此備受矚目。特別是英偉達(dá)等科技巨頭，已明確表態(tài)將未來產(chǎn)品的散熱技術(shù)全面轉(zhuǎn)向液冷，如即將于2024年陸續(xù)出貨的Blackwell系列芯片（包括B100、B200），預(yù)示著液冷時代的大幕正徐徐拉開。

盡管當(dāng)前多數(shù)B100、B200客戶仍傾向于采用風(fēng)冷設(shè)計，但液冷散熱的滲透率正穩(wěn)步上升，預(yù)計未來隨著Blackwell系列芯片的廣泛應(yīng)用，客戶對液冷技術(shù)的接受度將進(jìn)一步增強(qiáng)。

市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的最新報告也印證了這一趨勢，指出上半年AI服務(wù)器訂單需求持續(xù)增長，而英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器更將于第三季度進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計GB200及B100等產(chǎn)品將在今年第四季度至2025年第一季度迎來放量增長。

展望未來，液冷技術(shù)從“可選”向“必選”的轉(zhuǎn)變已成定局，這不僅將極大拓展市場空間，更將成為算力領(lǐng)域的重要增長點(diǎn)。國盛證券與財通證券等金融機(jī)構(gòu)均表示，鑒于傳統(tǒng)風(fēng)冷難以滿足AI計算的散熱需求，全球液冷市場規(guī)模有望在AI大模型需求及英偉達(dá)等龍頭企業(yè)的推動下實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，預(yù)計到2027年市場規(guī)模將突破數(shù)千億元大關(guān)。