電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)2024第二次全會(huì)召開，會(huì)議期為7月16日—18日三天。

其中，針對(duì)eSIM主題研討正式發(fā)布《全球eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究》藍(lán)皮書。由TAF sSIM行業(yè)管理工作委員會(huì)輪值主席展開針對(duì)eSIM工作成果及未來工作計(jì)劃的相關(guān)介紹。

本篇資料由英利檢測(cè)整理匯總，接下來將給大家對(duì)當(dāng)天eSIM主題研討會(huì)發(fā)布的《全球eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究》藍(lán)皮書進(jìn)行分享。

本次《全球eSIM技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究》藍(lán)皮書由中國(guó)信通院泰爾終端實(shí)驗(yàn)室發(fā)布。報(bào)告內(nèi)容主要圍繞eSIM技術(shù)，詳細(xì)梳理了eSIM從技術(shù)探索到商用推廣的發(fā)展歷程，并從芯片企業(yè)、設(shè)備企業(yè)、運(yùn)營(yíng)商等多角度出發(fā)，介紹了全球eSIM產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和全球eSIM技術(shù)具體進(jìn)展情況，深入分析了美國(guó)、日本、中國(guó)及歐洲主要國(guó)家的eSIM應(yīng)用情況，在最后對(duì)全球eSIM發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。

eSIM產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀

芯片企業(yè)和卡商企業(yè)：

設(shè)備企業(yè)：

根據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè)，eSIM設(shè)備出貨量將以每年24%的速度增長(zhǎng)，到22025年，全球eSIM設(shè)備的全年出貨量將達(dá)到60億的規(guī)模

運(yùn)營(yíng)商：

eSIM技術(shù)演進(jìn)

國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)展

2010年起，GSMA、ETSI、ITU、3GPP、Global Platform、oneM2M、TCA等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織開始探索開發(fā)eSIM技術(shù)，著手制定eSIM相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并推動(dòng)其應(yīng)用，eSIM技術(shù)開始逐漸規(guī)范化為后續(xù)的商業(yè)應(yīng)用打下了基礎(chǔ)。

全球典型國(guó)家eSIM應(yīng)用情況

eSIM行業(yè)管理工作委員會(huì)組成

國(guó)內(nèi)逐步開放的eSIM領(lǐng)域應(yīng)用

eSIM管理流程框架