元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào)，提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘Ｉ睿娮赢a(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求，同時(shí)需滿足性能提升、操作簡(jiǎn)單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反，如高頻通訊基站基地臺(tái)，尺寸反而較原有服務(wù)器增大。這種大者更大，小者愈小的趨勢(shì)看似矛盾，但同樣都推動(dòng)貼片技術(shù)的發(fā)展。要求貼片質(zhì)量更高要求，與此同時(shí)要求貼片推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備性價(jià)比更高，更加智能化，可喜的是，設(shè)備制造商做到了。

貼片推力拉力測(cè)試設(shè)備技術(shù)要求：

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

設(shè)備重量：約 95KG

電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）

傳感器更換方式：自動(dòng)更換（在軟件選擇測(cè)試項(xiàng)目后，相應(yīng)傳感器自動(dòng)至測(cè)試工位）

平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，大測(cè)試力100KG

XY軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制，大移動(dòng)速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測(cè)試力20KG

Z軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，大移動(dòng)速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測(cè)試精度土0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）

推拉力測(cè)試機(jī)

測(cè)試設(shè)備可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試（內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試）。多功能推拉力測(cè)試機(jī)廣泛用于LED封裝測(cè)試，IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試，IGBT功率模塊封裝測(cè)試，光電子元器件封裝測(cè)試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。