近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備制造商——優(yōu)睿譜宣布成功完成新一輪數(shù)千萬元的融資，此輪融資由知名投資機(jī)構(gòu)君子蘭資本領(lǐng)投，并獲得了境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等多家機(jī)構(gòu)的鼎力支持。此次融資的成功，不僅彰顯了市場(chǎng)對(duì)優(yōu)睿譜技術(shù)實(shí)力及發(fā)展前景的高度認(rèn)可，更為公司未來的發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力。

優(yōu)睿譜自2021年成立以來，便聚焦于半導(dǎo)體前道制程量測(cè)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于打破國(guó)外技術(shù)壟斷，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供自主可控的高品質(zhì)設(shè)備。公司由一群深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年的海歸博士與國(guó)內(nèi)資深技術(shù)專家共同創(chuàng)立，他們憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與前瞻性的技術(shù)視野，為優(yōu)睿譜的快速發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

本輪融資所得資金，將主要用于加速優(yōu)睿譜多款核心產(chǎn)品的量產(chǎn)進(jìn)程，包括晶圓邊緣檢測(cè)設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測(cè)設(shè)備SICV200、晶圓位錯(cuò)及微管檢測(cè)設(shè)備SICD200，以及多種半導(dǎo)體材料膜厚測(cè)量設(shè)備Eos200DSR等。這些設(shè)備均代表了半導(dǎo)體前道量測(cè)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，對(duì)于提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自給自足能力具有重要意義。

此外，優(yōu)睿譜還將利用融資資金加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，不斷拓寬產(chǎn)品線，以滿足市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備的多元化需求。同時(shí)，公司也將進(jìn)一步優(yōu)化團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)，吸引更多優(yōu)秀人才加入，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的人才保障。