盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力作——Ultra ECP app面板級電鍍設(shè)備。這款設(shè)備的問世，標(biāo)志著盛美上海在扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破，進(jìn)一步鞏固了其在高端封裝設(shè)備市場的領(lǐng)先地位。

Ultra ECP app面板級電鍍設(shè)備，凝聚了盛美上海多年研發(fā)精髓，采用自主研發(fā)的水平式電鍍技術(shù)，實現(xiàn)了面板鍍層的高度均勻性與卓越精度。該設(shè)備的推出，不僅滿足了市場對更高質(zhì)量、更高效率封裝解決方案的迫切需求，也為盛美上海在扇出型面板級封裝產(chǎn)品線的持續(xù)拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。未來，盛美上海將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，推動技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。