英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck在出席公司馬來西亞功率芯片工廠盛大開業(yè)典禮時(shí)，強(qiáng)調(diào)了亞洲在其全球增長(zhǎng)戰(zhàn)略中的核心地位，特別是在滿足人工智能（AI）和汽車領(lǐng)域日益增長(zhǎng)需求的關(guān)鍵作用上。他指出，東南亞地區(qū)（涵蓋馬來西亞、越南、印度尼西亞）以及印度和中國(guó)臺(tái)灣，對(duì)于英飛凌的未來發(fā)展至關(guān)重要。

“亞洲的戰(zhàn)略重要性體現(xiàn)在三個(gè)核心方面，”Hanebeck闡述道，“首先，作為龐大的市場(chǎng)；其次，從制造布局來看，東南亞是對(duì)我們歐洲生產(chǎn)基地的有力補(bǔ)充；最后，這一區(qū)域在研發(fā)領(lǐng)域同樣具有不可忽視的影響力?！?/p>

在全球供應(yīng)鏈經(jīng)歷深刻變革的背景下，英飛凌正加速其在亞洲的布局。8月8日，英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)了先進(jìn)的碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)工廠，其員工數(shù)量已超越德國(guó)總部。此外，公司還積極擴(kuò)展在越南、印度及中國(guó)臺(tái)灣的研發(fā)隊(duì)伍，并在印度尼西亞建立了客戶支持中心，配套芯片封裝與測(cè)試設(shè)施，以進(jìn)一步鞏固其在亞洲的市場(chǎng)地位。

盡管當(dāng)前全球市場(chǎng)和科技行業(yè)面臨諸多不確定性，Hanebeck仍表示，各行業(yè)需求正逐步回暖，但全面復(fù)蘇尚需時(shí)日。他特別指出，全球范圍內(nèi)對(duì)供應(yīng)鏈韌性的高度重視正深刻影響著企業(yè)決策，推動(dòng)了本地化和多元化生產(chǎn)的需求。

“面對(duì)不同國(guó)家和地區(qū)對(duì)本地制造和供應(yīng)鏈的迫切需求，我們必須順應(yīng)這一趨勢(shì)，”Hanebeck解釋道，“例如，中國(guó)大陸和美國(guó)客戶可能更傾向于在本土建立完整的價(jià)值鏈。”為此，英飛凌已與多家中國(guó)大陸及全球碳化硅基底供應(yīng)商建立合作關(guān)系，實(shí)施“雙源”戰(zhàn)略，以增強(qiáng)供應(yīng)鏈的靈活性和穩(wěn)定性。

在談及規(guī)模經(jīng)濟(jì)時(shí)，Hanebeck強(qiáng)調(diào)，英飛凌的擴(kuò)張計(jì)劃將謹(jǐn)慎選擇能夠?qū)崿F(xiàn)最大經(jīng)濟(jì)效益的地點(diǎn)?！敖ㄔO(shè)晶圓廠是一項(xiàng)長(zhǎng)期投資，旨在為未來20至30年的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。”他指出，馬來西亞之所以成為芯片生產(chǎn)的重要基地，是因?yàn)楫?dāng)?shù)匾丫邆涑墒斓男酒庋b產(chǎn)業(yè)鏈，為實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)提供了有利條件。

作為行業(yè)資深領(lǐng)袖，Hanebeck自1994年加入英飛凌以來，見證了公司的快速發(fā)展。他領(lǐng)導(dǎo)了多個(gè)關(guān)鍵部門，包括微控制器（MCU）和汽車解決方案，并于2016年成為管理委員會(huì)成員及首席運(yùn)營(yíng)官（COO），2022年升任公司CEO。

英飛凌作為全球領(lǐng)先的汽車芯片、功率半導(dǎo)體及微控制器芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車及工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。公司在寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，專注于碳化硅和氮化鎵（GaN）芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。這些新型半導(dǎo)體材料能夠承受更高的電壓、電流和頻率，為新能源汽車和AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。

面對(duì)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的短期波動(dòng)，Hanebeck表示長(zhǎng)期趨勢(shì)依然向好，特別是中國(guó)大陸市場(chǎng)的需求依然強(qiáng)勁。他強(qiáng)調(diào)，英飛凌在亞洲市場(chǎng)的機(jī)會(huì)不僅限于純電動(dòng)汽車，還包括插電式混合動(dòng)力汽車等領(lǐng)域。

此外，英飛凌還密切關(guān)注AI服務(wù)器及支持AI設(shè)備的市場(chǎng)需求。公司預(yù)計(jì)，AI相關(guān)電源解決方案的收入將在明年實(shí)現(xiàn)翻番，并在未來幾年內(nèi)突破10億歐元大關(guān)。Counterpoint半導(dǎo)體分析師Brady Wang指出，隨著AI技術(shù)的普及和應(yīng)用范圍的擴(kuò)大，功率半導(dǎo)體的使用量將持續(xù)增長(zhǎng)。他預(yù)測(cè)，SiC和GaN等新型寬帶隙半導(dǎo)體將在新能源汽車和AI數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，盡管目前其成本仍高于傳統(tǒng)硅基解決方案。

對(duì)于中國(guó)大陸在芯片供應(yīng)領(lǐng)域的雄心壯志，Brady Wang表示認(rèn)可。他同時(shí)指出，歐洲和美國(guó)芯片制造商的市場(chǎng)定位始終瞄準(zhǔn)中高端市場(chǎng)，這一戰(zhàn)略將有助于他們?cè)谌蚋?jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。