芯德科技揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂
近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)，于8月8日迎來了主體結(jié)構(gòu)順利完成的里程碑時刻。
揚州基地的即將投用，是芯德科技在先進封裝領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的重要一步。該基地不僅代表了公司在技術(shù)創(chuàng)新和智能制造方面的深厚積累，更預(yù)示著公司將以此為契機，進一步鞏固并擴大在高端封裝市場的領(lǐng)先地位。芯德科技表示，隨著揚州基地的正式運營，公司將迎來市場活力的顯著增強，競爭優(yōu)勢也將得到全面提升。未來，芯德科技將繼續(xù)深耕先進封裝技術(shù)，推動產(chǎn)業(yè)升級，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。
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