金鼎資本最新消息披露，辰芯半導體（深圳）有限公司（簡稱“辰芯半導體”）近日成功完成數千萬元的C輪融資，此輪融資由金鼎資本攜手力芯微共同設立的專項基金獨家注資。此次融資的注入，將助力辰芯半導體加速新品研發(fā)進程，推動產品大規(guī)模生產，并進一步拓展市場份額。

辰芯半導體，自2017年成立以來，便深耕于電源管理與電池管理芯片領域，作為一家領先的數模混合設計企業(yè)，其主打產品聚焦于開關快充及電荷泵芯片等高效電池管理解決方案。

據悉，辰芯半導體的核心研發(fā)團隊匯聚了來自行業(yè)巨頭凹凸科技的資深專家，他們擁有超過二十年的模擬芯片設計豐富經驗，曾成功主導并量產了包括系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC）、電池電量管理系統(tǒng)、快速充電解決方案、CPU及GPU核心電源、電源管理單元（PMU）等在內的多項關鍵芯片產品。

目前，辰芯半導體已推出的3A及5A充電電流級別的開關快充芯片，在智能手機、平板電腦等移動終端的原始設計制造商（ODM）市場中實現了規(guī)模化量產，并成功服務于聞泰、天瓏、中諾、以晴等業(yè)界領先的ODM企業(yè)，最終產品廣泛應用于三星、傳音、摩托羅拉等國際知名終端品牌。

金鼎資本的合伙人指出，辰芯半導體當前及未來規(guī)劃的產品在電源管理領域內占據重要價值細分，這主要得益于下游應用領域對電池充電效率與能耗控制要求的日益提升。力芯微作為合作方，同樣在模擬芯片設計領域享有盛譽，其業(yè)務范圍廣泛覆蓋電源管理、信號鏈、防護等多個領域，服務于消費電子、工業(yè)及汽車電子等多個行業(yè)，此次合作無疑將進一步強化雙方在各自領域的競爭力與市場地位。