01 適用于高振動應(yīng)用場景的超軟導(dǎo)熱解決方案

Tflex CR350S 是一款新開發(fā)的雙組份可點膠導(dǎo)熱材料，適用于高振動應(yīng)用場景，這主要得益于其較低的硬度，可滿足各種垂直沖擊和震動要求，以及能夠減少在震動時芯片所受的應(yīng)力。這款導(dǎo)熱凝膠熱阻小、可靠性高。

此外，由于其自粘力較低，因此在拆解過程中可以保護(hù)器件免遭損壞，便于返工。同時，Tflex CR350S 還具有較高的流動性，能匹配多種點膠設(shè)備，點膠十分方便。

02 高可靠性可點膠導(dǎo)熱材料

Tflex CR350S 硬度低、可靠性優(yōu)，因此適用于各種應(yīng)用，包括汽車電子、圖形芯片、微處理器、電信基站等應(yīng)用。

導(dǎo)熱系數(shù)3.6W/mK

50邵氏00 硬度

便于返工

易于點膠，貼服度高

符合ROHS 和REACH 要求

03 產(chǎn)品性能

流動速率：19 g/min

工作溫度范圍：-55°C 到 200°C

最小粘合層厚度：85μm

密度：3.16 g/cc