電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測(cè)設(shè)備，如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備、清洗設(shè)備等；用于封測(cè)環(huán)節(jié)的劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)、分選機(jī)等。

半導(dǎo)體材料主要有制造材料和封裝材料，包括制造環(huán)節(jié)用到的硅片、光刻膠及配套試劑、高純?cè)噭?、電子氣體、拋光材料、靶材、掩模板等；封裝環(huán)節(jié)用到的引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)的周期性變化，在上游的半導(dǎo)體設(shè)備和材料上也會(huì)有非常明顯的體現(xiàn)。近日，上市公司陸續(xù)公布2024年半年度報(bào)告，多家半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼，這也說(shuō)明半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)整體需求回暖，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求增長(zhǎng)，從而帶來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。



長(zhǎng)川科技：凈利潤(rùn)同比上升949.29%

長(zhǎng)川科技主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備，目前公司主要銷售產(chǎn)品為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、自動(dòng)化設(shè)備及 AOI 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備等。該公司2024年上半年業(yè)績(jī)大好，根據(jù)其公布的財(cái)報(bào)信息，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入152,811.34萬(wàn)元，同比上升 100.46%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 21,488.04 萬(wàn)元，同比上升 949.29%。

公司業(yè)績(jī)大幅提升的原因，其一在于中國(guó)大陸市場(chǎng)集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇，細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著；其二在于公司研發(fā)項(xiàng)目不斷加大投入，應(yīng)用于集成電路測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋不斷拓寬，市場(chǎng)占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升，因此，營(yíng)業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長(zhǎng)。

另外，長(zhǎng)川科技于2023年完成了發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)收購(gòu)長(zhǎng)奕科技（馬來(lái)西亞 Exis）。EXIS 主要從事集成電路分選設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，核心產(chǎn)品主要為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)，EXIS 在轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)細(xì)分領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。完成對(duì)EXIS 的收購(gòu)，使公司產(chǎn)品類型更為豐富，實(shí)現(xiàn)重力式分選機(jī)、平移式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)的產(chǎn)品全覆蓋，盈利能力得到進(jìn)一步提升。

中微公司：刻蝕設(shè)備帶來(lái)收入增長(zhǎng)

中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其等離子體刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用在國(guó)內(nèi)外一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶端驗(yàn)證評(píng)估，并如期完成多道工藝驗(yàn)證，目前更多應(yīng)用正在驗(yàn)證當(dāng)中，部分產(chǎn)品已收到客戶重復(fù)訂單。公司 MOCVD 設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。

中微公司2024年上半年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)明顯，不過(guò)凈利潤(rùn)有所下降。根據(jù)其公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024 年上半年度公司營(yíng)業(yè)收入為34.48 億元，同比增長(zhǎng)36.46%，歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為 5.17 億元，同比減少約48.48%。

其營(yíng)業(yè)收入的提升得益于公司等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，CCP 和 ICP 刻蝕設(shè)備的銷售增長(zhǎng)和在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率均大幅提升。2024上半年公司刻蝕設(shè)備收入為 26.98 億元，較上年同期增長(zhǎng)約56.68%，刻蝕設(shè)備占營(yíng)業(yè)收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。

歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)同比下滑，在于2023年公司出售了持有的部分拓荊科技股份有限公司股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元，而2024年公司并無(wú)該項(xiàng)股權(quán)處置收益。

盛美上海：新產(chǎn)品將帶來(lái)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)

盛美上海致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國(guó)際領(lǐng)先的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界 CO2 干燥清洗、邊緣和背面刷洗）、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴(kuò)散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂膠顯影 Track 設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 PECVD 設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進(jìn)封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。

2024年上半年該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.04 億元，同比增長(zhǎng)49.33%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因在于，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛，同時(shí)，公司在新客戶拓展和新市場(chǎng)開發(fā)方面取得了顯著成效，成功打開新市場(chǎng)并開發(fā)了多個(gè)新客戶，提升了整體營(yíng)業(yè)收入。

盛美上海在產(chǎn)能、核心技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，近年來(lái)推出了多款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新設(shè)備、新工藝。其中 Ultra PmaxTM 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備，即將向中國(guó)的一家集成電路客戶交付其首臺(tái) PECVD 設(shè)備。該設(shè)備及前道涂膠顯影設(shè)備 Ultra Lith 兩個(gè)全新的產(chǎn)品系列將使公司全球可服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模翻倍增加。

華海清科：AI高性能計(jì)算帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇

華海清科是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體裝備供應(yīng)商，在納米級(jí)拋光、納米精度膜厚在線檢測(cè)、納米顆粒超潔凈清洗、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等關(guān)鍵技術(shù)層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局，開發(fā)出了CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等，初步實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。公司主要產(chǎn)品及服務(wù)已廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

2024年上半年公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)都有所增長(zhǎng)。根據(jù)其公布的財(cái)報(bào)信息，2024上半年公司實(shí)現(xiàn)收入14.97億元，同比增長(zhǎng)21.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.33億元，同比增長(zhǎng)15.65%。

2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)，隨著消費(fèi)電子市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇以及人工智能（AI）應(yīng)用領(lǐng)域的加快落地，行業(yè)逐步走出景氣底部區(qū)間，有望迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。同時(shí)隨著 AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)芯片性能和功耗的要求不斷提高，通過(guò)內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝的 Chiplet 和基于 2.5D/3D 封裝技術(shù)將 DRAM Die 垂直堆疊的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝成為未來(lái)發(fā)展的重要方向。華海清科主打產(chǎn)品 CMP 裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應(yīng)用，也是公司未來(lái)長(zhǎng)期高速發(fā)展的重要機(jī)遇。

神工股份：大直徑硅材料產(chǎn)品供給國(guó)際大廠

神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。根據(jù)其最新報(bào)告，受益于半導(dǎo)體行業(yè)周期回暖帶動(dòng)，公司訂單增加，2024上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12,521.99 萬(wàn)元，相比去年同期增加58.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 476.21 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

公司的大直徑硅材料產(chǎn)品，直接銷售給日本、韓國(guó)等國(guó)硅零部件廠商，后者的產(chǎn)品銷售給國(guó)際知名刻蝕機(jī)設(shè)備廠商，例如美國(guó)泛林集團(tuán)（Lam Research）和日本東電電子（Tokyo Electron Limited ,TEL），并最終銷售給三星電子、英特爾和臺(tái)積電等國(guó)際知名集成電路制造廠商。

神工股份在技術(shù)上不斷改進(jìn)，其憑借無(wú)磁場(chǎng)大直徑單晶硅制造技術(shù)、固液共存界面控制技術(shù)、熱場(chǎng)尺寸優(yōu)化工藝等多項(xiàng)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝或技術(shù)，在維持較高良率和參數(shù)一致性水平的基礎(chǔ)上有效降低了單位生產(chǎn)成本。2024上半年，神工股份在 CVD-SiC 技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)取得了“快速 CVD-SiC 技術(shù)”，公司的高通量工藝氣體進(jìn)氣系統(tǒng)可以長(zhǎng)時(shí)間維持大流量甲基三氯硅烷的進(jìn)氣穩(wěn)定性，從而保證 SiC 在基體表面的持續(xù)快速生長(zhǎng)。

有研硅：半導(dǎo)體呈回暖態(tài)勢(shì)帶動(dòng)上游硅材料需求

有研硅主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設(shè)備用硅部件等的制造，并廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。

根據(jù)最新財(cái)報(bào)，有研硅公實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50,716.08 萬(wàn)元，同比下降 4.42%，環(huán)比增長(zhǎng)18.00%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 13,048.31 萬(wàn)元，同比下降 19.17%，環(huán)比增長(zhǎng) 40.69%。雖然相比去年同期，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)都有所下滑，然而環(huán)比去年下半年，營(yíng)收和凈利增長(zhǎng)明顯。2024 年上半年，隨著消費(fèi)電子需求復(fù)蘇和 AI、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)開始逐步恢復(fù)，帶動(dòng)上游硅材料需求的增加。

有研硅是國(guó)內(nèi)最早從事半導(dǎo)體硅材料研制的單位之一，在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn) 6 英寸、8 英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及 12 英寸硅片的技術(shù)突破，率先實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。核心技術(shù)不斷積累，公司的核心技術(shù)應(yīng)用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)，解決了半導(dǎo)體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的技術(shù)布局。

寫在最后

半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過(guò)近兩年的低谷期，近段時(shí)間，種種跡象顯示半導(dǎo)體整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。消費(fèi)電子需求正在復(fù)蘇，AI、高性能計(jì)算需求持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，目前下游庫(kù)存已經(jīng)恢復(fù)到常規(guī)水平，制造廠商的產(chǎn)能利用率正在逐步提升，這必然帶動(dòng)上游半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求的增長(zhǎng)。同時(shí)過(guò)去這些年，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料技術(shù)水平不斷提升，產(chǎn)品快速迭代升級(jí)，這也使得不少國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料企業(yè)能夠抓住需求驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。