來源：Tom聊芯片智造

原文作者：Tom

本文介紹了先進封裝中的等離子體表面處理的作用。

先進封裝中經(jīng)常會用到等離子體處理晶圓表面，有什么作用？哪些步驟會用到？

先進封裝哪些工藝會用到？
在凸點工藝、再布線層工藝、硅通孔工藝、鍵合及解鍵合工藝中都需要用到等離子表面處理。
等離子體處理有什么作用？
1，表面清潔
在先進封裝中，PI膠或光刻膠經(jīng)濕法去膠后，表面仍然殘留一定的較薄的膠層；而在凸點工藝結束后，需要將下金屬層UBM多余的部分用濕法刻蝕除去，但是濕法去除并不徹底。通常使用O2 Plasma來去除殘膠，用Ar離子轟擊除去殘留金屬。
2，提高結合力
等離子轟擊晶圓表面，可以對表面進行粗化，增加表面的粗糙度。另一方面對晶圓表面進行改性，這兩個措施都能提高基材與沉積膜層的結合力。
3，改善潤濕性

使用等離子處理后的材料，增加了表面的極性基團，親水性提升，接觸角減小。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇