電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）與2023年相比，大多數(shù)芯片廠商都能在今年實現(xiàn)減虧，開始逆勢上漲。芯聯(lián)集成在今年上半年實現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；實現(xiàn)歸母凈利潤-4.71億元，同比減虧57.53%。凈利潤減虧主要是受益于新能源汽車及消費(fèi)市場的需求，公司新建產(chǎn)線收入的快速增長。

圖：2024年上半年芯聯(lián)集成業(yè)績情況

芯聯(lián)集成成立于2018年，公司于2023年進(jìn)入轉(zhuǎn)型階段，確定了三條發(fā)展曲線：第一條重大主線為硅基功率半導(dǎo)體，第二條增長主線是碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)，同時布局基于 BCD 平臺的第三增長曲線。從今年的業(yè)績看到，此次轉(zhuǎn)型是順利的，碳化硅確實為其帶來了明顯的收入增長。

受益于汽車市場增長，碳化硅業(yè)務(wù)增長超300%

從產(chǎn)品線來看，芯聯(lián)集成推出了IGBT、MOSFET、MEMS等產(chǎn)品，并拓展至 BCD（模擬 IC）、SiC MOSFET、VCSEL等。產(chǎn)品類型的豐富也成為芯聯(lián)集成占據(jù)市場份額的關(guān)鍵，特別是在近幾年新能源汽車市場快速發(fā)展時，汽車芯片業(yè)務(wù)占據(jù)了公司接近50%的比例。

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2024 年上半年，中國汽車銷量達(dá) 1,404.7 萬輛，同比增長 6.1%。在智能化方面，國內(nèi)20 個城市啟動“車路云一體化”試點(diǎn)，帶動配備有輔助駕駛功能的汽車銷售占比已經(jīng)超過 50%。而芯聯(lián)集成現(xiàn)在的工藝平臺能覆蓋一臺新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的70%，上半年碳化硅的收入同比增長了300%以上。

芯聯(lián)集成已經(jīng)成為中國最大的車規(guī)級IGBT 生產(chǎn)基地之一。今年4 月，芯聯(lián)集成完成 8 英寸SiC 工程批下線，預(yù)計在2025 年8英寸 SiC 實現(xiàn)量產(chǎn)。由此，芯聯(lián)集成成為全球第二家實現(xiàn) SiC 8英寸生產(chǎn)線通線的企業(yè)。隨著產(chǎn)品的迭代升級，芯聯(lián)集成預(yù)計2024年的 SiC業(yè)務(wù)收入貢獻(xiàn)將超過10億元。

除了打造車規(guī)級IGBT 生產(chǎn)基地，芯聯(lián)集成還成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠。產(chǎn)品從以手機(jī)和消費(fèi)電子市場為主，擴(kuò)大到車規(guī)傳感器，推出激光雷達(dá)、慣導(dǎo)、壓力傳感器、光學(xué)傳感器等產(chǎn)品。麥克風(fēng) MEMS 工藝技術(shù)信噪比覆蓋58dB~72dB，能夠用于高端手機(jī)、TWS耳機(jī)、消費(fèi)類電子以及車載麥克風(fēng)。慣性傳感器能夠用于消費(fèi)類手機(jī)、TWS耳機(jī)，工業(yè)級以及車載慣性導(dǎo)航。


下半年將推出高性能MCU

芯聯(lián)集成在財報中表示，2024年上半年公司在功率、MEMS、BCD、MCU 四大主要技術(shù)方向持續(xù)取得重大突破，市場應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。

汽車電子方面，先進(jìn) SiC 芯片及模塊進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，工藝平臺實現(xiàn)了 650V 到1700V 系列的全面布局。此外，上半年還發(fā)布了四個車規(guī)級平臺，填補(bǔ)國內(nèi)高壓大功率數(shù)字模擬混合信號集成IC的空白。

在工業(yè)控制方面，用于數(shù)據(jù)中心光模塊的硅光產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)；發(fā)布了第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺。

在消費(fèi)電子方面，面向手機(jī)以及可穿戴應(yīng)用領(lǐng)域的 MEMS 傳感器和鋰電池保護(hù)芯片產(chǎn)品在出貨量和市場份額上獲得新一輪增長。高性能麥克風(fēng)（信噪比>70dB）和慣性傳感器（IMU）進(jìn)入量產(chǎn)。智能功率模塊（IPM）產(chǎn)品也逐漸切入智能家居市場。

芯聯(lián)集成還計劃在下半年推出高可靠性、高性能專用MCU 平臺。其財報中顯示的在研項目中提到了“MCU 平臺技術(shù)研發(fā)”，這將是一個180nm BCD 嵌入式閃存工藝平臺，BCD 電壓覆蓋至 120V。已經(jīng)完成平臺開發(fā)、車規(guī)驗證，并且有多家客戶設(shè)計導(dǎo)入。未來將用于車規(guī)和工業(yè)節(jié) 點(diǎn)控制和電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品。

上述成果，是芯聯(lián)集成高研發(fā)投入帶來的。在研發(fā)投入方面，今年上半年的研發(fā)投入為8.69億元，占營業(yè)收入的30.19%，同比增長了4.4%。

不過，我們也注意到芯聯(lián)集成的毛利率連續(xù)下滑，今年上半年的毛利率僅為-4.25%，同比下滑了3.13%。這有一部分是因為車規(guī)級IGBT、SiC MOSFET市場競爭激烈，且價格戰(zhàn)施壓，而車規(guī)級半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占公司營收近一半。

這也是公司尋找新的增長曲線的原因，2023年芯聯(lián)集成的產(chǎn)品線由4個增加為7個，新增SiC MOSFET、HVIC(BCD)、VCSEL三個產(chǎn)品線。未來公司的毛利率能否增長，還得看新增的產(chǎn)品線能否進(jìn)入規(guī)?；?，汽車芯片產(chǎn)品線是否有更強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。