本白皮書探討了使用eSIM的優(yōu)勢及其工作原理。其中還全面概述了新GSMA IoT eSIM規(guī)范，以及該規(guī)范如何確保為各種類型的互聯(lián)設備和應用提供靈活安全的全球電信覆蓋解決方案。最后我們將介紹意法半導體便捷易用的物聯(lián)網(wǎng)eSIM產(chǎn)品組合及解決方案。

蜂窩連接是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的關鍵賦能因素?；ヂ?lián)設備和商業(yè)用例的數(shù)量不斷增加，這為應對靈活的市場需求鋪平了道路。eSIM的特性在于，它為移動設備提供的全天候全球連接增加了靈活性和安全性。

什么是eSIM？

SIM（用戶身份模塊）能夠?qū)﹄娦胚\營商網(wǎng)絡中的設備進行身份驗證。SIM擁有不同的封裝形式，其尺寸已隨著時間的推移縮小，旨在滿足設備制造商使用較小尺寸的元件來節(jié)省空間的需求。隨著市場的不斷變化，出現(xiàn)了對焊接式解決方案的需求。因此，嵌入式SIM (eSIM)，也稱為eUICC，應運而生。

eSIM是一種便捷的遠程配置解決方案，使設備能夠無線更換電信運營商。

各種eSIM解決方案分別適合哪類客戶？

有三種不同類型的eSIM：

M2M eSIM

M2M規(guī)范主要面向電信運營商，同時也服務于汽車OEM。這種業(yè)務模式意味著需要具備較高水平的知識和財力才能管理服務器，因此只適用于大型企業(yè)和大型M2M服務提供商。在M2M規(guī)范中，服務提供商是最終用戶。服務提供商的應用服務器可以將配置文件推送到設備，從而安全地遠程管理其eSIM和互聯(lián)設備。該M2M規(guī)范不要求設備實現(xiàn)特定的遠程SIM配置功能。

Consumer eSIM

M2M規(guī)范并未滿足其他重要細分市場（如用戶體驗要求較高的消費品細分市場）的需求。隨后，GSM協(xié)會發(fā)布了面向智能手機等功能豐富的設備的新規(guī)范。現(xiàn)在，用戶使用手機掃描二維碼即可向移動網(wǎng)絡運營商 (MNO) 請求eSIM配置文件下載。此操作由本地配置助手 (LPA) 管理。

IoT eSIM

第三種GSMA eSIM規(guī)范面向計算能力較低且具備有限的或不具備用戶界面的物聯(lián)網(wǎng)設備。盡管物聯(lián)網(wǎng)設備可能網(wǎng)絡受限，但它們?nèi)匀恍枰軌螂S時實現(xiàn)全球連接。本白皮書全面概述了該新規(guī)范及其含義。

意法半導體物聯(lián)網(wǎng)eSIM解決方案簡介

意法半導體的ST4SIM蜂窩連接產(chǎn)品組合現(xiàn)在包含符合最新GSMA IoT eSIM規(guī)范 (SGP.31/SGP.32) 的ST4SIM-300解決方案。這種可擴展的安全解決方案適合物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)級應用。

我們的ST4SIM-300符合遠程SIM配置 (RSP) 的要求，配有ISO 7816串行接口，支持SPI或I2C鏈路（僅限WLCSP封裝）。

所有eSIM命令都通過調(diào)制解調(diào)器的串行端口發(fā)送。SPI或I2C選項非常實用，其中專用的Java Card應用程序可以直接與主微控制器或微處理器進行交互。憑借這一功能，ST4SIM可以兼作嵌入式安全元件，以實現(xiàn)GSMA IoT Safe小程序等功能。此外，ST4SIM-300的開發(fā)還為客戶提供了更多便利，因為它可能已經(jīng)預配置了意法半導體的eIM。ST4SIM-300提供多種封裝選項，包括可拆卸硬化塑料封裝（傳統(tǒng)SIM形態(tài)，按需提供）。

意法半導體的個性化服務

意法半導體提供硅設計和生產(chǎn)服務，開發(fā)用于嵌入式設計的固件和操作系統(tǒng)，并在晶圓或封裝級別對eSIM進行個性化處理。這意味著GSMA憑據(jù)和eSIM數(shù)據(jù)可在受控的意法半導體設施內(nèi)安全加載到eSIM中。經(jīng)過個性化處理后，eSIM將被封裝并交付給客戶。憑借其個性化服務，意法半導體可為客戶提供即用型連接功能。

我們希望這份白皮書能讓您更好地了解新GSMA IoT eSIM規(guī)范及其對eSIM產(chǎn)品的影響，同時介紹了使用我們ST4SIM產(chǎn)品組合中符合GSMA標準的物聯(lián)網(wǎng)eSIM產(chǎn)品的優(yōu)勢。