合盛硅業(yè)旗下寧波合盛新材料有限公司近日傳來振奮人心的消息,其8英寸導電型4H-SiC(碳化硅)襯底項目已圓滿實現全線貫通,標志著公司在第三代半導體材料領域的研發(fā)與生產邁出了歷史性的一步,成功躋身行業(yè)頂尖行列。
歷經五年的不懈努力與深耕細作,合盛新材料成功解鎖了從高純石墨純化、碳化硅多晶粉料精細制備,到單晶碳化硅高效生長、再到高精度襯底加工的完整技術鏈條,逐一攻克了核心技術難題。這一成就不僅是企業(yè)技術實力的有力證明,更是對全球第三代半導體材料產業(yè)發(fā)展的重要貢獻。
隨著8英寸導電型4H-SiC襯底項目的全線貫通,合盛新材料將進一步鞏固其在行業(yè)內的領先地位,推動第三代半導體材料的廣泛應用,為新能源汽車、智能電網、5G通信等前沿領域的發(fā)展注入強勁動力。
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