在市場和利好政策的雙重拉動(dòng)下，2017年成為中國IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年，無論是設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)的增速，還是龍頭企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平以及盈利能力，都取得了長足的進(jìn)步。然而隨著國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)形勢的變化，中國IC產(chǎn)業(yè)正在臨近一個(gè)新的發(fā)展節(jié)點(diǎn)，未來想要將我國IC產(chǎn)業(yè)提升到一個(gè)新的水平，就需要把自主創(chuàng)新放到更高的位置，找準(zhǔn)定位、創(chuàng)新引領(lǐng)。

改變裝備材料傳統(tǒng)弱項(xiàng) 產(chǎn)業(yè)整體水平提升

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《推進(jìn)綱要》)、“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的深入推進(jìn)，國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間進(jìn)一步增大，發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，整個(gè)中國IC產(chǎn)業(yè)獲得了高速的發(fā)展。這一點(diǎn)從近日召開的“第十五屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇(IC China 2017)”上可以看出。

本屆IC China展會(huì)上，國內(nèi)主要龍頭骨干企業(yè)悉數(shù)亮相，同時(shí)展出具有領(lǐng)先性的產(chǎn)品與成果，比如華力展示的28納米低功耗邏輯工藝達(dá)到國內(nèi)晶圓制造最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)水平，而中芯國際則從產(chǎn)品應(yīng)用出發(fā)展示了多款與設(shè)計(jì)客戶共同打造的產(chǎn)品;展訊SC9853I基于英特爾架構(gòu)的14納米8核64位LTE芯片平臺、華潤微從低于10W微小功率到超大功率大于3kW的無線充電平臺，都體現(xiàn)出當(dāng)前行業(yè)的前沿技術(shù)或者最貼近市場需求的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

更令人注目的是02專項(xiàng)展區(qū)。這里集聚了北方華創(chuàng)、安集微電子、中微半導(dǎo)體、深南電路、新陽、長川科技、睿勵(lì)等裝備材料企業(yè)。此前該領(lǐng)域是中國IC產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)弱項(xiàng)，然而從本屆展會(huì)的展品來看，我國在許多關(guān)鍵裝備領(lǐng)域都取得了重大突破，比如中微半導(dǎo)體展示了可用于22納米、7納米及更先進(jìn)工藝芯片制造的Primossc AD-RIE單反應(yīng)臺多腔介質(zhì)刻蝕設(shè)備，長春國科精密展示的深紫外光光刻機(jī)(DUV)曝光光學(xué)系統(tǒng)，都使我國半導(dǎo)體裝備技術(shù)在相應(yīng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的突破，未來有望批量應(yīng)用在大生產(chǎn)線上，這些都意味著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平的提升。

對此，清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在高峰論壇上發(fā)言指出：“中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在一些顯性指標(biāo)上也許進(jìn)步不快，但如果從全產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的發(fā)展?fàn)顩r來看，就可以得出這樣的結(jié)論：過去10年我們不僅保持了比國際同行更高的發(fā)展速度，而且穩(wěn)步提升了我們的發(fā)展質(zhì)量?！?/span>

國際挑戰(zhàn)加劇 對外依存依然巨大

盡管中國IC產(chǎn)業(yè)水平取得了一定提升，但是問題依然存在。首先，我國IC產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平仍然不高，企業(yè)野蠻生長的痕跡仍然明顯，尤其是在高端芯片領(lǐng)域，中國與國際的差距更加巨大，在高端領(lǐng)域追趕國際先進(jìn)水平將是未來一段時(shí)間中國IC行業(yè)的主要任務(wù)之一。此外，我國目前IC產(chǎn)品進(jìn)出口逆差仍然巨大，對外依存度很高。2017年第一季度中國集成電路進(jìn)口金額505.2億美元，同比增長11.8%;進(jìn)口數(shù)量782.2億塊，同比增長11.3%。出口金額134.9億美元，同比增長5.3%;出口數(shù)量427.89億塊，同比增長10.4%。進(jìn)出口逆差370.3億美元。

值得注意的是，國際IC產(chǎn)業(yè)形勢也在發(fā)生轉(zhuǎn)變：在技術(shù)上，后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)加速變革和創(chuàng)新，新原理、新工藝、新結(jié)構(gòu)、新材料等加速技術(shù)與產(chǎn)品不斷實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新與變革。在產(chǎn)業(yè)方面，國際大企業(yè)加快布局新興市場，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務(wù)增長點(diǎn)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購日趨活躍。在政策上，美日等國家對中國發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的防范之心日勝，為IC產(chǎn)業(yè)競爭格局帶來不確定影響。

面臨新的產(chǎn)業(yè)形勢，中國IC產(chǎn)業(yè)需要及時(shí)調(diào)整發(fā)展策略、解決所面臨的新挑戰(zhàn)。正如工信部電子信息司司長刁石京在本屆高峰論壇發(fā)言時(shí)指出的那樣：堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，是中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能。

堅(jiān)持“以產(chǎn)品為中心” 關(guān)注95%通用市場

集成電路是信息時(shí)代的核心基石，集成電路制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平，IC產(chǎn)業(yè)成為影響社會(huì)、經(jīng)濟(jì)和國防的安全保障與綜合競爭力的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。而中國在推進(jìn)集成電路發(fā)展的過程中，暴露出來的一些問題需要及時(shí)調(diào)整。

魏少軍在談到高端芯片發(fā)展的時(shí)候特別指出：“在高端通用芯片當(dāng)中，無論是CPU還是其他芯片，都是我們應(yīng)當(dāng)高度關(guān)注的。但是目前企業(yè)在高端芯片的發(fā)展上存在誤區(qū)，一些企業(yè)的主要想法是去攻占5%的特定市場，忽略了95%的大市場?！庇捎诟叨思呻娐樊a(chǎn)品采用先進(jìn)的技術(shù)和制程，所以成本越來越高，于是就會(huì)遇到營銷和銷量的問題。在魏少軍看來，企業(yè)應(yīng)該努力找到一種解決方案，通過廣泛應(yīng)用提升應(yīng)用范疇，這就需要企業(yè)的集成電路產(chǎn)品從一開始就有能夠面向95%的大市場的計(jì)劃和目標(biāo)，而不是專攻5%的特定市場。

在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的過程中，要堅(jiān)定不移地轉(zhuǎn)向“以產(chǎn)品為中心”。魏少軍指出，《推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，我國布局了多條代工制造生產(chǎn)線。但是代工的發(fā)展思路往往是以客戶的產(chǎn)品為中心，服務(wù)客戶，滿足客戶的需求，工藝類別傾向于通用化，工藝容裕度更寬，專業(yè)程度相對更寬泛。這樣的發(fā)展傾向長期來看是不利的。畢竟最終面向消費(fèi)者的是芯片產(chǎn)品，而非代工服務(wù)，所以要培養(yǎng)企業(yè)“以產(chǎn)品為中心”的發(fā)展思維，企業(yè)發(fā)展的能力是研發(fā)產(chǎn)品的能力，而不是制造客戶產(chǎn)品的能力，工藝發(fā)展的目標(biāo)是以產(chǎn)品為需求，工藝類型應(yīng)當(dāng)更加專業(yè)化。

此外，在人才與研發(fā)方面，還應(yīng)引導(dǎo)企業(yè)加快形成完整的研發(fā)體系與人才培養(yǎng)體系。IC企業(yè)的成長基礎(chǔ)是技術(shù)、是研發(fā)、是人才。技術(shù)是買不來的，企業(yè)的收購與兼并也應(yīng)立足于自身實(shí)力的提升，要有消化吸收的能力，而不是簡單的引進(jìn)收購，浮于表面。因此，中國IC企業(yè)要重視自己的研發(fā)體系和人才培養(yǎng)體系的建設(shè)。