9月21日，越南政府通過越南總理范明政簽署的第1018/Q?-TTg號(hào)決定，正式公布了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展規(guī)劃，該藍(lán)圖明確了至2030年的發(fā)展戰(zhàn)略及展望至2050年的宏偉愿景，旨在通過分階段實(shí)施，推動(dòng)越南在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的崛起。

此戰(zhàn)略規(guī)劃精心設(shè)計(jì)了三個(gè)關(guān)鍵發(fā)展階段：

第一階段（2024-2030年）：此階段聚焦于基礎(chǔ)構(gòu)建與人才吸引。越南將充分利用其地理位置優(yōu)勢(shì)及半導(dǎo)體領(lǐng)域的人力資源潛力，精準(zhǔn)吸引外商直接投資（FDI），旨在將越南打造成為全球半導(dǎo)體人才匯聚的高地。具體目標(biāo)包括吸引并設(shè)立至少100家設(shè)計(jì)企業(yè)、1家小型半導(dǎo)體芯片制造廠及10家封裝測(cè)試廠，同時(shí)在特定技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)品。此階段預(yù)期實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度收入超250億美元，附加值占比達(dá)到10%至15%。

第二階段（2030-2040年）：進(jìn)入快速發(fā)展期，越南將采取自主發(fā)展與外資合作并進(jìn)的策略，深化半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)的布局。目標(biāo)設(shè)定為擁有至少200家設(shè)計(jì)企業(yè)、2家半導(dǎo)體芯片制造廠及15家封裝測(cè)試廠，顯著提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模與競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)年收入將突破500億美元大關(guān)，附加值占比提升至15%至20%。

第三階段（2040-2050年）：邁向領(lǐng)軍地位，越南旨在成為半導(dǎo)體及電子行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。該階段將見證至少300家設(shè)計(jì)企業(yè)、3家半導(dǎo)體芯片制造廠及20家封裝測(cè)試廠的涌現(xiàn)，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，預(yù)計(jì)年收入將飆升至1000億美元以上，附加值占比達(dá)到20%至25%，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)質(zhì)與量的雙重飛躍。

為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，該決定明確提出了五項(xiàng)核心任務(wù)及具體措施：一是加速專用芯片的研發(fā)與應(yīng)用；二是促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展與升級(jí)；三是加大人力資源開發(fā)力度，吸引并培養(yǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖人才；四是積極吸引半導(dǎo)體領(lǐng)域的國內(nèi)外投資，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力；五是實(shí)施一系列配套措施，包括但不限于政策扶持、技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等，全方位保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃的順利實(shí)施。