來源：集成電路材料研究

近日，拓荊科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司自主研發(fā)并推出的超高深寬比溝槽填充CVD產(chǎn)品首臺已通過客戶驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并獲得客戶重復(fù)訂單及不同客戶訂單，陸續(xù)出貨至客戶端驗證。

超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備可以在晶圓表面沉積高品質(zhì)的介電薄膜材料，經(jīng)過固化及氧化等處理工藝后，可達到完全填充間隙而不會留下孔洞和縫隙的效果。拓荊科技稱，目前與超高深寬比溝槽填充CVD設(shè)備相關(guān)的反應(yīng)腔累計出貨超過15個。

另外，拓荊科技的PECVD Bianca設(shè)備為晶圓背面薄膜沉積設(shè)備，主要應(yīng)用于集成電路制造過程中對晶圓翹曲的糾正以及晶圓背面保護，可以應(yīng)用于存儲領(lǐng)域及邏輯領(lǐng)域。今年上半年，拓荊科技首臺PECVD Bianca工藝設(shè)備通過客戶驗證，實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，截至上半年末，累計超過25個反應(yīng)腔獲得訂單，部分反應(yīng)腔已出貨至客戶端。

拓荊科技表示，研發(fā)是公司發(fā)展的基石，公司會持續(xù)進行高強度的研發(fā)投入，不斷拓展新產(chǎn)品、新工藝，并根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)品迭代升級，進而促進公司的穩(wěn)定發(fā)展，預(yù)計2024年研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例將保持在20%以上。

【近期會議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時國際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠邀您報名參會：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇