2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期， 人工智能AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā)，將驅(qū)使全球存儲(chǔ)器需求大爆發(fā)，第四次硅含量提升周期內(nèi)，存儲(chǔ)器芯片是推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主要抓手。2017年，全球半導(dǎo)體集成電路芯片大格局變遷，存儲(chǔ)器芯片全球銷售額占比有望超越邏輯芯片，成為全球第一。

圖：全球半導(dǎo)體硅含量Vs全球存儲(chǔ)器產(chǎn)值

全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，全球半導(dǎo)體集成電路芯片大格局變遷，2017年存儲(chǔ)器芯片全球銷售額占比有望超越邏輯芯片，成為全球第一。2017年存儲(chǔ)器芯片，預(yù)計(jì)超過(guò)1000億以上，增長(zhǎng)幅度將超過(guò)30%以上。2017年存儲(chǔ)器芯片將會(huì)取代傳統(tǒng)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域份額占比最高的邏輯芯片，成為全球銷售額占比最高的半導(dǎo)體集成電路芯片。

圖：2017年全球半導(dǎo)體集成電路大格局變遷—存儲(chǔ)器銷售額占比全球第一

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，存儲(chǔ)器芯片成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主抓手，通過(guò)全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支的變化中可見(jiàn)一斑。

2017年，全球半導(dǎo)體集成電路資本開(kāi)支（CAPEX）將上修，從原先700多億美金上修到超過(guò)800億美金，同比增長(zhǎng)20%，其中存儲(chǔ)器芯片的資本開(kāi)支將超過(guò)320億美金，同比增長(zhǎng)40.5%以上。其中FLASH存儲(chǔ)器資本開(kāi)支超過(guò)190億美金，同比增速超過(guò)33%，DRAM/SRAM資本開(kāi)支超過(guò)130億美金，同比增速超過(guò)53%。

圖：2017年全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)在于存儲(chǔ)器芯片

2017年存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本開(kāi)支（CAPEX）占比比例將近40%，超過(guò)晶圓代工，躍升為半導(dǎo)體集成電路資本開(kāi)支第一大細(xì)分領(lǐng)域。其中NORFLASH/NAND FLASH存儲(chǔ)器芯片占比比例24%，DRAM/SRAM存儲(chǔ)器占比比例16%。

圖：2017年存儲(chǔ)器資本開(kāi)支占比比例40%

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，通過(guò)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售趨勢(shì)分析，管中窺豹，中國(guó)大陸將是未來(lái)全球半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)上行的主推力。

2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備年銷售額預(yù)計(jì)將接近500億美金，創(chuàng)歷史新高，2018年預(yù)計(jì)將直接突破530億美金，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到600億美金，持續(xù)創(chuàng)歷史新高。此消彼長(zhǎng)，中國(guó)大陸快速崛起，半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值領(lǐng)域，2018年中國(guó)大陸將超過(guò)中國(guó)***將成為全球第二，2019年中國(guó)大陸將超過(guò)韓國(guó)成為全球第一。

2008-2014年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值大約在20-40億美金之間，占比全球份額比例不足5%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的“第二次大投入”將驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域份額從5%提升到25%以上。驅(qū)使中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值從40億美金快速提升到2018年的100億美金以上，我們預(yù)計(jì)2020年左右，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值預(yù)計(jì)占比全球份額比例超過(guò)25%以上。

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，中國(guó)大陸將成為第四次硅含量提升的主推力，存儲(chǔ)器將是第四次硅含量提升的主抓手。全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，全球半導(dǎo)體集成電路芯片將會(huì)出現(xiàn)大格局變遷， 2017年存儲(chǔ)器芯片將會(huì)取代傳統(tǒng)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域份額占比最高的邏輯芯片，成為全球銷售額占比最高的半導(dǎo)體集成電路芯片。

這是中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的“超白金十年”，這是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的十年投資生命周期，長(zhǎng)電定增預(yù)案發(fā)布，大基金成為第一大股東。從最近的中芯國(guó)際的相關(guān)變動(dòng)、兆易創(chuàng)新的大基金第一次通過(guò)接小非入股兆易創(chuàng)新，我們認(rèn)為產(chǎn)業(yè)層面的推動(dòng)力度將會(huì)繼續(xù)加大，重點(diǎn)關(guān)注國(guó)家集成電路相關(guān)個(gè)股兆易創(chuàng)新、三安光電、國(guó)科微、長(zhǎng)川科技，相關(guān)產(chǎn)業(yè)龍頭景嘉微、通富微電、華天科技等。

2017-2020年全球半導(dǎo)體板塊最大、最確定的投資機(jī)會(huì)就是存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)器領(lǐng)域最具有彈性的就是NOR FLASH存儲(chǔ)器。