Rapidus，一家致力于半導(dǎo)體制造的先鋒企業(yè)，正緊鑼密鼓地推進(jìn)其2027年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃。然而，這一雄心勃勃的目標(biāo)背后，是高達(dá)5萬(wàn)億日元（約合336億美元）的資金需求。

為了助力Rapidus實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，日本政府展現(xiàn)出了極大的支持態(tài)度。據(jù)悉，政府計(jì)劃將其擁有的Rapidus工廠和設(shè)備轉(zhuǎn)化為股份，以此作為對(duì)該企業(yè)的投資。這些資產(chǎn)原本是根據(jù)國(guó)家關(guān)聯(lián)的?新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）的研發(fā)項(xiàng)目合同建造的，原本Rapidus需要在研發(fā)項(xiàng)目結(jié)束后向政府購(gòu)買。但現(xiàn)在，日本政府提出了以資產(chǎn)換股份的新方案，為Rapidus提供了更為靈活的資金籌集途徑。

盡管日本政府已經(jīng)承諾提供9200億日元的資金支持，但這仍然只是Rapidus所需資金的一部分。因此，Rapidus還需要積極尋求其他融資渠道，以確保項(xiàng)目的順利進(jìn)行。

目前，關(guān)于日本政府以資產(chǎn)換股份的具體細(xì)節(jié)尚未公布，但這一舉措無(wú)疑為Rapidus的資金籌集提供了有力的支持。未來(lái)，隨著更多細(xì)節(jié)的披露，我們也將持續(xù)關(guān)注Rapidus的2nm芯片量產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)展。