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今年CES中最值得關(guān)注的一些半導(dǎo)體公司以及其技術(shù)

M8kW_icbank ? 2018-01-17 12:41 ? 次閱讀
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CES 2018于幾天前圓滿(mǎn)落下帷幕。CES作為一個(gè)世界性的電子類(lèi)展會(huì),每年都會(huì)有不少半導(dǎo)體公司帶來(lái)最新的產(chǎn)品,今年也不例外。總體而言,今年CES中半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布新產(chǎn)品基本都圍繞著人工智能,自動(dòng)駕駛,IoT等風(fēng)口。下面我們就來(lái)看一下今年CES中最值得關(guān)注的一些半導(dǎo)體公司以及其技術(shù)。

傳統(tǒng)巨頭

Intel

今年CES的主題演講就是由Intel給我們帶來(lái)的,Intel的演講圍繞著“數(shù)據(jù)”二字:隨著信息化社會(huì)的進(jìn)一步發(fā)展,產(chǎn)生了海量的數(shù)據(jù),而處理這些數(shù)據(jù)的計(jì)算設(shè)備成為了必不可少的基礎(chǔ)設(shè)施,深入到了社會(huì)的方方面面,而Intel就是全球提供“算力”的最強(qiáng)供貨商。Intel在演講中列舉了一些最熱的應(yīng)用,包括VR,自動(dòng)駕駛,量子計(jì)算等等。

Intel的展臺(tái)則是圍繞著5G通訊、自動(dòng)駕駛和AI的主題展開(kāi)。在5G方面,Intel想要挑戰(zhàn)高通的傳統(tǒng)領(lǐng)頭羊位置,在自動(dòng)駕駛方面,Intel從傳感器(經(jīng)由收購(gòu)的子公司Mobileye)和算力(處理器)兩個(gè)角度同時(shí)發(fā)力,在AI方面則展示了Movidius最新的芯片Myriad X,可以實(shí)時(shí)完成電影視頻片段中的物體識(shí)別。

今年CES中最值得關(guān)注的一些半導(dǎo)體公司以及其技術(shù)

由以上的展示內(nèi)容,我們不難發(fā)現(xiàn)Intel清楚地認(rèn)識(shí)到在未來(lái)的信息化智能世界中,數(shù)據(jù)以及算力將會(huì)是必不可缺的資源。Intel傳統(tǒng)的強(qiáng)項(xiàng)在于算力,因此為了能給傳統(tǒng)的算力優(yōu)勢(shì)提供數(shù)據(jù)這一燃料,Intel加強(qiáng)了5G數(shù)據(jù)連接方面的投入,收購(gòu)了能提供大量自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)的Mobileye,而收購(gòu)Movidius則一方面能打入終端智能市場(chǎng),另一方面也希望借助Movidius收獲物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)。

Nvidia

Nvidia已經(jīng)成為深度學(xué)習(xí)硬件領(lǐng)域的王者,今年則是把重頭戲放在了潛力巨大的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。在展館中,Nvidia展示了多個(gè)基于自家自動(dòng)駕駛硬件平臺(tái)的自動(dòng)駕駛demo,而其中最引人關(guān)注的要數(shù)最近將要上市的Xavier SoC芯片系統(tǒng),

Xavier芯片去年在CES展上發(fā)布,今年則公布了成品芯片并且宣布將要在2018年正式上市。Xavier SoC包括了用于控制的Carmel ARM64 CPU,用于圖像預(yù)處理的ISP,以及用于視頻編解碼的專(zhuān)用視頻處理單元。在我們最關(guān)心的機(jī)器視覺(jué)部分,Xavier首先包括了能加速立體視覺(jué)、光流(optical flow)等經(jīng)典算法的PVA模塊,該模塊能提供1.4TOPS的計(jì)算能力。此外Xavier還包含了一塊基于Volta架構(gòu)的GPU,可以提供高達(dá)20TOPS的Tensor Core計(jì)算(2x2矩陣運(yùn)算)能力,另外Xavier還包含了一塊專(zhuān)門(mén)用于加速低精度深度學(xué)習(xí)計(jì)算的DLA,可以提供5TOPS的16位定點(diǎn)數(shù)計(jì)算能力或10TOPS的8位頂點(diǎn)數(shù)計(jì)算能力。整個(gè)Xavier的功耗在30TOPS左右。

今年CES中最值得關(guān)注的一些半導(dǎo)體公司以及其技術(shù)

與Intel、Qualcomm等其他巨頭在各個(gè)應(yīng)用方向都不放過(guò)不同,Nvidia選擇了全力投入賭自動(dòng)駕駛。這個(gè)策略是否能為Nvidia帶來(lái)新的輝煌,讓我們拭目以待。

Qualcomm

Qualcomm今年在CES中帶來(lái)了圍繞Snapdragon平臺(tái)的各種多姿多彩的應(yīng)用。首當(dāng)其沖的是5G超高速率無(wú)線(xiàn)連接,無(wú)線(xiàn)通信是Qualcomm的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng),因此在5G技術(shù)領(lǐng)域Qualcomm也是志在必得。在5G以外,Qualcomm還展示了各種“無(wú)線(xiàn)+”技術(shù)。例如,基于低功耗Snapdragon的IoT系統(tǒng),低于高性能Snaodragon的VR系統(tǒng)以及以車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)為亮點(diǎn)的無(wú)人駕駛技術(shù)。

Qualcomm的VR技術(shù)展館

總體而言,Qualcomm和Intel的情況有些相似,都是屬于在之前的科技潮流中掌握了巨頭的位置,而面對(duì)新的技術(shù)趨勢(shì)則需要重新出發(fā)才能不至于被人趕超。在PC時(shí)代崛起的Intel錯(cuò)過(guò)了移動(dòng)設(shè)備這一波,因此唯恐再錯(cuò)過(guò)下一代的風(fēng)口;而借助移動(dòng)設(shè)備這一波崛起的Qualcomm則顯然不想重復(fù)Intel的前車(chē)之鑒,因此在有可能成為下一代風(fēng)口的技術(shù)中都四處下注,想要在VR、IoT、自動(dòng)駕駛等全新領(lǐng)域都分一杯羹。那么Qualcomm這種四處下注的策略與Nvidia全部壓寶自動(dòng)駕駛的策略究竟誰(shuí)能笑到最后,就要等多年后才能見(jiàn)分曉。

新興力量

Novumind(異構(gòu)智能)

Novumind是一家硅谷的初創(chuàng)公司,由原百度深度學(xué)習(xí)研究院的杰出科學(xué)家吳韌創(chuàng)立。Novumind在今年CES上展現(xiàn)的是一款名為NovuTensor的深度學(xué)習(xí)加速芯片,該芯片主要強(qiáng)調(diào)強(qiáng)勁的算力,可以成為未來(lái)人工智能時(shí)代的賦能硬件。其性能直接對(duì)標(biāo)Nvidia芯片:在CES展示中,NovuTensor的FPGA原型(100MHz時(shí)鐘)實(shí)現(xiàn)可以在每秒完成300張基于ResNet-18網(wǎng)絡(luò)的圖像識(shí)別,而使用Nvidia Jetson TX2每秒只能完成90幀ResNet-18圖像識(shí)別。雖然NovuTensor并未標(biāo)注其峰值計(jì)算性能,但是根據(jù)Nvidia Jetson TX2標(biāo)稱(chēng)的1.5TOPS峰值性能可以估計(jì)NovuTensor的峰值性能可達(dá)5TOPS左右。而這還僅僅是FPGA原型——根據(jù)Novumind透露,其基于NovuTensor架構(gòu)的ASIC芯片正在流片過(guò)程中,預(yù)計(jì)性能至少是FPGA原型的4倍,而功耗則僅為5W!這樣的性能已經(jīng)超越了Nvidia的服務(wù)器端GPU(1080Ti)。

柔宇(Royole)

柔宇是另一家由華人創(chuàng)立的初創(chuàng)公司,經(jīng)過(guò)數(shù)年的發(fā)展已經(jīng)擁有上千員工,主打柔性電子。在未來(lái),柔性電子將會(huì)獲得很多應(yīng)用,例如基于柔性電子的生物傳感器可以貼在人身體上,基于柔性電子的顯示器可以做成可折疊屏幕,基于柔性電子的電容傳感器可以做成可折疊的鍵盤(pán)等等。柔宇的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)是柔性AMOLED顯示技術(shù),這次的CES上更是展示了全球最薄的全彩柔性AMOLED顯示屏幕。此外,柔宇還展示了柔性傳感器,可以用在織物(如衣服)和開(kāi)關(guān)上。

Tetravue

隨著自動(dòng)駕駛的興起,LiDAR作為自動(dòng)駕駛中的核心模組也變成了一個(gè)風(fēng)口。以Velodyne為代表的傳統(tǒng)的機(jī)械式LiDAR使用機(jī)械式結(jié)構(gòu),通過(guò)旋轉(zhuǎn)激光收發(fā)單元來(lái)掃描周?chē)h(huán)境,而其空間分辨率則取決于激光收發(fā)單元的個(gè)數(shù)(線(xiàn)數(shù))。然而,傳統(tǒng)的機(jī)械式LiDAR首先有可靠性問(wèn)題,因?yàn)槠錂C(jī)械結(jié)構(gòu)在車(chē)輛行駛遇到顛簸時(shí)的性能并不容易做好,其次還有分辨率問(wèn)題,出于成本考量其線(xiàn)數(shù)不可能太多,因此分辨率有限。

Tetravue推出的則是基于固態(tài)半導(dǎo)體的LiDAR芯片。Tetravue的LiDAR稱(chēng)為Flash LiDAR,使用激光成像來(lái)獲得周?chē)h(huán)境的深度圖。由于是基于固態(tài)半導(dǎo)體,因此不存在機(jī)械元件,也就沒(méi)有機(jī)械元件帶來(lái)的一些問(wèn)題。另外,由于其使用成像而不是掃描,因此其空間分辨率遠(yuǎn)好于機(jī)械式LiDAR。當(dāng)然,與機(jī)械式LiDAR能掃描360度周?chē)h(huán)境不同,Tetravue的Flash LiDAR一次只能對(duì)一個(gè)成像面做深度成像,因此一輛車(chē)如果只使用Flash LiDAR的話(huà)需要多個(gè)方位部署Flash LiDAR。然而,由于Flash LiDAR基于半導(dǎo)體工藝因此其成本將會(huì)遠(yuǎn)低于機(jī)械式LiDAR,因此一輛車(chē)上部署多個(gè)問(wèn)題也不大。Tetravue的Flash LiDAR有望成為未來(lái)LiDAR市場(chǎng)中一個(gè)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。

Tetravue Flash LiDAR深度成像

中國(guó)崛起

隨著中國(guó)半導(dǎo)體的崛起,CES上也出現(xiàn)了越來(lái)越多中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商的身影。

華為海思

華為(海思)作為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域最成功的企業(yè),在本次CES上除了手機(jī)之外,還帶來(lái)了諸多全球領(lǐng)先的技術(shù)。在人工智能領(lǐng)域,華為展出了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,搭載該模塊的芯片可以可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)物體識(shí)別。

在物聯(lián)網(wǎng)方面,華為展出了整套解決方案,從智能家庭的終端設(shè)備芯片,到NB-IoT基站接入,直到云端接入以及數(shù)據(jù)分析。

在多媒體方面,華為的技術(shù)也不遑多讓——它展出了基于60GHz頻段的超高速無(wú)線(xiàn)連接,此外還展出了全球第一款單芯片8K顯示編解碼解決方案??梢钥吹?,華為的技術(shù)確實(shí)走在了全球前列。

瑞芯微

在本屆CES上,瑞芯微緊跟時(shí)代潮流,發(fā)布了RK3399Pro SoC,該芯片內(nèi)包含了深度學(xué)習(xí)加速模塊,其峰值性能可達(dá)2.4TOPS,該數(shù)字是蘋(píng)果neural engine運(yùn)算能力的4倍,達(dá)到了嵌入式人工智能芯片的全球一流水平。除了人工智能模塊以外,RK3399Pro內(nèi)部還包含了多核ARM處理器,Mali GPU以及其他常見(jiàn)的視頻編解碼模塊,非常適合使用在嵌入式機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域。

舜宇智能光學(xué)

舜宇作為全球領(lǐng)先的攝像頭模組提供商已經(jīng)廣為人知,而在今年CES上,舜宇的子公司舜宇智能光學(xué)為我們帶來(lái)了用于深度檢測(cè)的芯片解決方案。深度檢測(cè)自從蘋(píng)果在iPhone X開(kāi)始使用之后,已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛肯定,除了能用在人臉識(shí)別之外,在工業(yè)機(jī)械檢測(cè)、物體識(shí)別分割等諸多機(jī)器視覺(jué)中也有廣泛應(yīng)用,可以說(shuō)是未來(lái)智能機(jī)器時(shí)代的重要傳感器。舜宇智能光學(xué)在深度檢測(cè)方面已經(jīng)有多年積累,在今年CES上展出了用于自動(dòng)駕駛、智能家庭和工業(yè)應(yīng)用多款深度檢測(cè)方案,可見(jiàn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在下一代機(jī)器視覺(jué)傳感器上也處于全球領(lǐng)先的位置。

結(jié)語(yǔ)

本屆CES上,各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商帶來(lái)了眾多產(chǎn)品,從中我們可以看到人工智能、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、5G等仍然是半導(dǎo)體公司最關(guān)注的技術(shù)方向。這屆CES上我們也看到中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)足進(jìn)步,華為、瑞芯微等公司的芯片已經(jīng)走在了全球技術(shù)的前列。讓我們期待中國(guó)公司在新一年中再接再勵(lì),能帶來(lái)更好的產(chǎn)品!

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原文標(biāo)題:CES 2018:半導(dǎo)體公司帶來(lái)的黑科技

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    最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)

    ——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,目了然。 全書(shū)共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類(lèi)來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)
    發(fā)表于 04-15 13:52

    石墨烯成為新半導(dǎo)體的理想材料

    )等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新半導(dǎo)體的理想材料,但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長(zhǎng)的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯
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