當前我國正在大力開展5G技術與產業(yè)化的前沿布局，在5G芯片領域取得積極進展，技術產業(yè)化進程不斷加快。一方面我國政府高度重視5G芯片的發(fā)展，中國制造2025、"十三五"國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、國家科技重大專項、工業(yè)轉型升級資金、國家集成電路產業(yè)投資基金等為5G芯片的發(fā)展提供良好的支撐環(huán)境。另一方面我國企業(yè)和科研院所圍繞5G芯片積極布局，華為海思、展訊等企業(yè)正在加快5G基帶芯片研發(fā)進程；PA、濾波器等5G高頻器件的研發(fā)也已陸續(xù)展開；三安光電、海特高新等企業(yè)在化合物半導體代工領域有所突破。經過長期積累，我國集成電路產業(yè)在移動芯片領域已取得巨大進展，但5G面臨的瓶頸問題依然突出。

第一，關鍵核心技術缺失

國內5G 芯片產品研發(fā)面臨國外專利封鎖，部分關鍵核心技術缺失，如國外射頻芯片和器件技術已經非常成熟，尤其是面向高頻應用的BAW和FBAR 濾波器，博通、Qorvo 等企業(yè)已有多年技術積累，我國BAW和FBAR專利儲備十分薄弱，自主研發(fā)面臨諸多壁壘。

第二，制造水平依然落后

國內5G 芯片缺乏成熟的商用工藝支撐，整體落后世界領先水平兩代以上。砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體代工市場主要被穩(wěn)懋、宏捷科技等***大廠壟斷；格羅方德、TowerJazz等廠商則在鍺硅和絕緣硅材料工藝方面技術領先。

第三，產業(yè)配套有待完善

5G 芯片關鍵裝備及材料配套主要由境外企業(yè)掌控。設備方面，制造化合物半導體的關鍵核心設備MOCVD仍主要被德國愛思強和美國Veeco 所壟斷，國內企業(yè)正在積極突破。材料方面，以日本住友為代表的企業(yè)在化合物半導體材料領域優(yōu)勢明顯；法國Soitec 和日本信越等企業(yè)在SOI 晶圓材料市場占有率較高；封裝用的高端陶瓷基板材料基本都是從日本和***地區(qū)進口。

第四，產業(yè)生態(tài)亟需營造

當前我國5G芯片設計、制造、封測以及裝備材料配套等產業(yè)鏈上下游協同性不足，通信設備整機廠商和國外芯片廠商之間的合作慣性一時還難以打破，國內芯片缺乏與軟件、整機設備、系統(tǒng)應用、測試儀器儀表等產業(yè)生態(tài)環(huán)節(jié)的緊密互動。

中國廠商欲在5G芯片上戰(zhàn)勝高通？

英國《金融時報》網站10月16日刊登題為《中美5G之爭》的報道稱，一場不那么熱鬧的圍繞5G芯片的爭執(zhí)才是重頭戲——目前5G標準尚未制定出來。中國正力爭在下一代移動數據服務的設計方面占據更大份額。如果中國成功了，高通將受到沖擊，中國設備制造商將會受益。

據杰富瑞估算，現行4G標準的核心專利中，12.5%由高通所有。在截至今年6月的9個月內，這家美國集團的專利費收入高達44億美元。中國是全球最大的移動市場——僅中國移動就擁有8.73億用戶——但在知識產權方面，中國擁有的份額一直很小。

報道稱，未來中國在知識領域將擁有更大影響力。杰富瑞指出，在現有的5G核心專利中，中國擁有其中的十分之一。中國已著手增強自身在國際監(jiān)管機構中的作用。

未來5G標準會是什么樣，在很大程度上取決于為確保設備和協議可以跨境通用所需采取的國際合作。中美模式最根本的區(qū)別在于5G技術應該采用什么頻率。美國企業(yè)聲稱，高頻毫米波存在優(yōu)勢。而中國可能想憑借其較低頻率的模式成為一個先行者，希望以此影響那些尚未拿定主意的國家。

移動運營商將不得不承擔大部分實施成本——據政府研究人員估計，到2025年需耗資1.65萬億元人民幣（合2500億美元）。設備制造商和專利所有者將受益于更高的專利費用。