過去十年來，不同行業(yè)領(lǐng)域的眾多原裝置制造商(OEM)清楚表達(dá)了逐漸摒棄使用特定用途積體電路(ASIC)、反而在更大程度上依靠標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)成元件的意圖。背后的主要原因是這樣可讓他們壓低總成本，并縮減工程資源。然而，現(xiàn)實(shí)中這種情況幾乎沒有發(fā)生，因?yàn)檫^去三四年來，許多這類公司實(shí)質(zhì)上加強(qiáng)了他們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在其系統(tǒng)設(shè)計(jì)中繼續(xù)沿用明顯以ASIC為中心的路線，這樣他們可以在競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的市場(chǎng)維持與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最大程度的差異化。然而，ASIC領(lǐng)域正經(jīng)歷大幅變革，OEM必須相對(duì)地回應(yīng)此種變革。

在從事ASIC應(yīng)用時(shí)需要考慮多種因素，以確保集成ASIC的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盡可能有效，同時(shí)將相關(guān)成本及開發(fā)時(shí)間保持在最低限度，下文將就此點(diǎn)予以討論。

一般而言，任何ASIC應(yīng)用涉及到的關(guān)鍵參數(shù)不外乎性能、功率、晶片尺寸、單位成本、功能、非重復(fù)性工程(NRE)費(fèi)用及上市時(shí)間等問題。設(shè)計(jì)中可以進(jìn)行多種不同的折衷取舍，以強(qiáng)化其中的某個(gè)或多個(gè)參數(shù)。但顯而易見的是，如果客戶希望看到ASIC某方面特性增強(qiáng)，就會(huì)在其他特性方面作出犧牲。例如，在可攜式消費(fèi)類設(shè)計(jì)中，將ASIC功率保持盡可能低被認(rèn)為極有好處，這樣能夠延長終端產(chǎn)品的電池使用時(shí)間。此外，這類設(shè)計(jì)中很可能也要顧及空間限制；如果要充分滿足這兩項(xiàng)需求，那么就必須在其他方面作出一些折衷，如設(shè)計(jì)能夠支持的功能的廣泛程度，或是ASIC的工作速度。

雖然程序邏輯已被用作標(biāo)準(zhǔn)單元技術(shù)的替代技術(shù)，但實(shí)際上，分區(qū)程序邏輯快(FPGA)無法提供ASIC的功能。FPGA擁有對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修改的彈性，如在開發(fā)過程中修改十，提供早期硬體原型能力、或是使用軟體開發(fā)工具來修改以降低風(fēng)險(xiǎn)，抑或在終端產(chǎn)品需要翻修的較晚階段來修改。但當(dāng)涉及到ASIC才具有的那種最佳化時(shí)，F(xiàn)PGA就無法勝任了。如果工程師的設(shè)計(jì)基于任何FPGA系列，那么他們將會(huì)面臨FPGA系列中不同晶片尺寸、提供的查找表(LUTs)數(shù)量等因素的限制。使用ASIC時(shí)，情況就完全不同了—系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)際上擁有一塊空白畫布。當(dāng)涉及到電路板空間利用、功率預(yù)算、工作速度等參數(shù)時(shí)，ASIC就有更寬廣的余地了—所有必須作出的決策不過是這些參數(shù)中哪些擁有最高優(yōu)先順序。當(dāng)然，在許多案例中，系統(tǒng)設(shè)計(jì)希望它們同時(shí)都具有最高優(yōu)先順序，這就是為什么磋商諮詢至關(guān)重要。過去，在ASIC設(shè)計(jì)及應(yīng)用期間，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員與其他方面工作人員極少對(duì)話溝通。但隨著設(shè)計(jì)的程度更趨復(fù)雜、更嚴(yán)格的時(shí)間及成本約束，再加上涉及到的性能需求，表示這種缺乏對(duì)話的方式不再可取。在設(shè)計(jì)最初階段，相關(guān)各方之間就應(yīng)該進(jìn)行詳細(xì)討論；這可能包括制程技術(shù)選擇的討論，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)對(duì)ASIC開發(fā)的范疇以及可能應(yīng)用的功能有極大影響。這表示客戶知悉能夠達(dá)到什么的結(jié)果，他們的期望也可以保持受到控制—因而專案可以根據(jù)日程來完成，而且可以避免耗費(fèi)不菲的設(shè)計(jì)返工(re-spin)。

在許多情況下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員透過使用標(biāo)準(zhǔn)來定義系統(tǒng)互連，處理器子系統(tǒng)及外部介面的方式，因應(yīng)如今影響ASIC應(yīng)用的問題。有些流行的處理器與子系統(tǒng)共用相同的互連匯流排—因而使代碼能從一個(gè)裝置移植到另一個(gè)裝置，相容帶有可驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)(如PCI Express、乙太網(wǎng)或MIPI)的高速互連介面協(xié)定的智慧財(cái)產(chǎn)產(chǎn)權(quán)(IP)模組使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠利用標(biāo)準(zhǔn)物理介面及控制器模組，且知道一旦ASIC投產(chǎn)后不會(huì)有相容性問題。也有許多高頻寬記憶體介面標(biāo)準(zhǔn)，以及可以在設(shè)計(jì)中充分利用的經(jīng)過矽片驗(yàn)證的介面。這些標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用推動(dòng)了在ASIC設(shè)計(jì)中復(fù)用經(jīng)過驗(yàn)證的IP模組，因而降低可能在技術(shù)上或財(cái)務(wù)上出現(xiàn)妨礙專案的錯(cuò)誤之風(fēng)險(xiǎn)。在通常情況下，客戶會(huì)過高估他們對(duì)于ASIC設(shè)計(jì)的需求；他們會(huì)要求加入高性能處理器內(nèi)核(如ARM Cortex A系列及PowerPC 460)或高速串列介面(如USB 3.0)，實(shí)際上若對(duì)規(guī)格的高期望稍稍降低時(shí)，便能發(fā)現(xiàn)不僅是ASIC夠用，同時(shí)還能縮短開發(fā)時(shí)間或降低高昂的NRE費(fèi)用。

當(dāng)今的系統(tǒng)架構(gòu)師及設(shè)計(jì)人員必須作出一些困難的抉擇；傳統(tǒng)想法是他們可以決定自己完成全部的應(yīng)用工作，并管理制造、封裝及測(cè)試流程，或是可以另行與小型設(shè)計(jì)公司或代工廠合作，以滿足他們的系統(tǒng)要求。雖然第二種方式表示他們可以省去部分相關(guān)事務(wù)，但在現(xiàn)實(shí)中，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員仍需面臨監(jiān)督設(shè)計(jì)流程、以及封裝和測(cè)試的需求，因?yàn)檫@期間任何的差錯(cuò)都可能表示會(huì)浪費(fèi)投資。

對(duì)于OEM而言，在使用設(shè)計(jì)公司及代工廠組合、或嘗試使用內(nèi)部工程團(tuán)隊(duì)來承擔(dān)ASIC設(shè)計(jì)工作之外的另一選擇，就是與擁有成熟ASIC業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體制造商/供應(yīng)商合作。雖然近年來經(jīng)營此類業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體公司數(shù)量越來越有限，但仍有公司提供全面的ASIC應(yīng)用服務(wù)。沿著這條路線，OEM能夠運(yùn)用此制造商/供應(yīng)商采用不同制程來工作的經(jīng)驗(yàn)，這樣可以選擇最適合的系列特定應(yīng)用要求，并知悉什么樣的特別IP模組可以理想的被組合運(yùn)用，從而提升系統(tǒng)總體性能。例如，對(duì)于此前的設(shè)計(jì)專案而言，可能已經(jīng)弄清在使用某種制程技術(shù)為ASIC設(shè)計(jì)增加互連功能時(shí)，某些媒體存取控制器(MAC)和實(shí)體層(PHY) IP模組系列非常有效。此外，雖然ASIC擁有比其他可選IC方案更高程度的應(yīng)用安全性，但業(yè)界越來越為仿冒產(chǎn)品感到焦慮。因此，至關(guān)重要的是OEM明瞭這可能會(huì)帶來的商業(yè)影響，這就增強(qiáng)了他們聯(lián)絡(luò)能夠防免此類問題的公司的動(dòng)力。

跟商業(yè)及技術(shù)相關(guān)的種種壓力，已經(jīng)驅(qū)使OEM在進(jìn)行使用ASIC的新系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，大幅變更他們采取的策略。安森美半導(dǎo)體積極因應(yīng)ASIC市場(chǎng)的變化，使用從自有晶圓廠及相關(guān)代工合作夥伴晶圓廠的多種先進(jìn)技術(shù)，為客戶提供ASIC應(yīng)用服務(wù)及半導(dǎo)體制造專業(yè)知識(shí)和技術(shù)。安森美半導(dǎo)體還能使客戶接觸到其技術(shù)精進(jìn)的IP專家，這樣系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在處理性能、功率、成本及功能等的折衷時(shí)，便能作出最明智的決策，這表示他們的系統(tǒng)針對(duì)意欲執(zhí)行的特別任務(wù)進(jìn)行了充分最佳化。