電子發(fā)燒友報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能芯片領(lǐng)域，專(zhuān)用集成電路（ASIC）正崛起。隨著AI算力需求爆發(fā)，ASIC憑借定制化、高效能等優(yōu)勢(shì)，在數(shù)據(jù)中心、AI推理等場(chǎng)景競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)勁。研究公司Counterpoint指出，AI芯片熱潮進(jìn)入第二階段，ASIC與GPU競(jìng)爭(zhēng)激烈，博通和臺(tái)積電有望成最大贏家。

Counterpoint預(yù)測(cè)，AI ASIC市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的120億美元增至2027年的300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率34%。供應(yīng)商格局中，博通預(yù)計(jì)2027年保持頂級(jí)AI服務(wù)器計(jì)算ASIC設(shè)計(jì)合作伙伴領(lǐng)先地位，市場(chǎng)份額擴(kuò)大至60%；臺(tái)積電幾乎拿下全球前十大數(shù)據(jù)中心及ASIC客戶(hù)晶圓制造訂單，份額近99%。

主要ASIC玩家及其產(chǎn)品

• 博通

博通是ASIC領(lǐng)域領(lǐng)頭羊，與谷歌、Meta等科技巨頭深度綁定。這些公司加速部署自研AI芯片，減少對(duì)通用GPU依賴(lài)，博通成為重要合作伙伴。

博通為谷歌設(shè)計(jì)的TPU采用脈動(dòng)陣列架構(gòu)，專(zhuān)注張量運(yùn)算，能效比達(dá)英偉達(dá)H100的2 - 3倍，推理成本低30% - 40%。高盛分析師稱(chēng)，TPU從v6迭代至v7，每個(gè)token成本下降70%。TPU v7于2025年發(fā)布，代號(hào)Ironwood，是首款專(zhuān)為AI推理設(shè)計(jì)的TPU，單芯片F(xiàn)P8算力達(dá)4614TFLOPS，配備192GB HBM3e顯存，能效比前代提升約2倍，支持構(gòu)建最高9216芯片集群，F(xiàn)P8峰值性能超42.5 exaFLOPS，已用于訓(xùn)練Gemini 3模型。

此外，2025年9月，據(jù)知情人士報(bào)道，OpenAI計(jì)劃2026年與博通聯(lián)合生產(chǎn)自主研發(fā)的AI芯片。10月13日，二者宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，將共同推出總?cè)萘窟_(dá)10GW的定制芯片。同時(shí)，12月，博通CEO確認(rèn)Anthropic已累計(jì)向公司下達(dá)價(jià)值210億美元的AI系統(tǒng)訂單，將直接采購(gòu)近100萬(wàn)顆TPU v7p Ironwood AI芯片，本地部署在控制的數(shù)據(jù)中心，博通直接供應(yīng)基于TPU v7p的機(jī)架級(jí)AI系統(tǒng)，繞過(guò)谷歌，不過(guò)谷歌預(yù)計(jì)仍可從交易中取得IP授權(quán)收入。

博通AI營(yíng)收占比近年顯著提升，2025財(cái)年AI相關(guān)收入較2024財(cái)年增長(zhǎng)約74%。展望2026財(cái)年，分析師預(yù)測(cè)基于AI的半導(dǎo)體收入可能翻倍，博通2026年預(yù)定量大幅增至200K，同比增122%，主要受谷歌TPU外供拉動(dòng)。

• Marvell

Marvell在ASIC市場(chǎng)占一定份額，但面臨挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)2027年為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，屆時(shí)多家主要廠(chǎng)商將擴(kuò)大ASIC生產(chǎn)規(guī)模。供應(yīng)商格局中，博通主導(dǎo)，Marvell等企業(yè)爭(zhēng)奪第二。

Marvell曾與亞馬遜合作Trainium 2項(xiàng)目，卻因表現(xiàn)不佳失去Trainium 3設(shè)計(jì)合約，世芯參與開(kāi)發(fā)，處境尷尬，此前被視為博通主要挑戰(zhàn)者，如今設(shè)計(jì)訂單增長(zhǎng)受阻。Counterpoint估計(jì)，即使Marvell總出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)份額到2027年仍可能下滑至8%。

Marvell與微軟合作Maia芯片。微軟推出Maia 200芯片，標(biāo)志云服務(wù)商和AI企業(yè)對(duì)ASIC競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段。Maia 200是微軟2026年1月推出的第二代AI推理加速器，采用臺(tái)積電3納米工藝，每顆超1400億個(gè)晶體管，適用于大規(guī)模AI工作負(fù)載。配備原生FP8/FP4張量核心、重新設(shè)計(jì)的內(nèi)存系統(tǒng)，擁有216GB HBM3e內(nèi)存、7TB/s帶寬及272MB片上SRAM，750W SoC熱設(shè)計(jì)功耗內(nèi)，單顆芯片可提供超10PetaFLOPS的FP4性能和超5 PetaFLOPS的FP8性能，已部署于微軟美國(guó)中部數(shù)據(jù)中心，后續(xù)擴(kuò)展至更多區(qū)域，為多個(gè)大模型提供支持，微軟超級(jí)智能團(tuán)隊(duì)將利用其進(jìn)行合成數(shù)據(jù)生成和強(qiáng)化學(xué)習(xí)，應(yīng)用于Microsoft Foundry和Microsoft 365 Copilot服務(wù)，同時(shí)微軟開(kāi)放Maia SDK預(yù)覽，系統(tǒng)采用水冷設(shè)計(jì)方案。

微軟云與人工智能執(zhí)行副總裁斯科特·格思里稱(chēng)，Maia 200是微軟迄今部署的最高效推理系統(tǒng)，每美元性能比最新一代硬件提升30%，F(xiàn)P4性能是第三代Amazon Trainium的3倍。

• 聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科在ASIC市場(chǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，得益于谷歌雙規(guī)格ASIC策略，獲兩代大批量合約，被視為第二名有力競(jìng)爭(zhēng)者。谷歌可觀(guān)出貨量提供助力，若贏得Meta下一代ASIC訂單，市場(chǎng)地位將增強(qiáng)。目前，谷歌TPU是云端ASIC市場(chǎng)最大且最穩(wěn)定的量產(chǎn)產(chǎn)品，或成唯一能與英偉達(dá)出貨規(guī)模匹敵的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科參與谷歌最新TPU v7 ASIC設(shè)計(jì)，準(zhǔn)備深化合作助力下一代AI加速器量產(chǎn)。2025年12月15日消息，谷歌TPU需求爆發(fā)，將交給聯(lián)發(fā)科的下一代“TPU v7e”芯片訂單量翻倍，利用聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電緊密合作關(guān)系，爭(zhēng)取稀缺產(chǎn)能，縮短上市時(shí)間，挑戰(zhàn)英偉達(dá)。

聯(lián)發(fā)科是谷歌引入的關(guān)鍵新合作伙伴，負(fù)責(zé)推理專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。TPU v7中，負(fù)責(zé)TPU v7e “Zebrafish”版本，專(zhuān)注高效能推理任務(wù)；TPU v8中，負(fù)責(zé)推理芯片TPU v8e設(shè)計(jì)。

2026年2月5日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，2026年數(shù)據(jù)中心ASIC業(yè)務(wù)可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，未來(lái)ASIC占整體營(yíng)收比重有望達(dá)20%。此外，聯(lián)發(fā)科后續(xù)將投資CPO、定制化高帶寬存儲(chǔ)器、3.5D先進(jìn)封裝等關(guān)鍵技術(shù)，重新調(diào)整資源布局，將更多精力轉(zhuǎn)向AI專(zhuān)用ASIC和汽車(chē)芯片等新賽道。隨著AI算力需求爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科在高速通信技術(shù)上有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，對(duì)數(shù)據(jù)中心和AI ASIC至關(guān)重要。

• 世芯

世芯處于關(guān)鍵時(shí)刻，前景取決于2026年和2027年AWS下一代Trainium芯片生產(chǎn)進(jìn)展及與英特爾合作。尚未在其他美國(guó)主要云服務(wù)商客戶(hù)中取得顯著成功，計(jì)劃拓展中型客戶(hù)項(xiàng)目，若無(wú)法獲更大規(guī)模云服務(wù)商合約，可能在市場(chǎng)份額競(jìng)爭(zhēng)中落后。

亞馬遜Trainium芯片有成本優(yōu)勢(shì)，推理成本較H100低30% - 40%，單位算力成本為H100的60%，推理吞吐量高25%。Trainium 3于2025年12月2日發(fā)布，采用3納米制程工藝，性能較第二代提升4.4倍，內(nèi)存容量與能效分別增加4倍和40%，搭載新一代Neuron Fabric互聯(lián)技術(shù)，單臺(tái)Trn3 UltraServer可集成144張芯片，總算力達(dá)362 FP8 PFLOPs，通過(guò)EC2 UltraClusters 3.0架構(gòu)，芯片集群規(guī)模較上一代提升10倍，最高可擴(kuò)展至100萬(wàn)張芯片，已為Anthropic的“Project Rainier”項(xiàng)目提供算力支持，可降低AI模型訓(xùn)練與推理成本達(dá)50%。

不過(guò)，Trainium3每枚芯片集成144GB HBM3e，較谷歌Ironwood TPU的192GB和英偉達(dá)BlackwellGB300的288GB有容量差距。2026年1月微軟發(fā)布的Maia 200搭載的高帶寬內(nèi)存容量也超過(guò)Trainium3。亞馬遜AWS副總裁Ron Diamant表示無(wú)意取代英偉達(dá)，強(qiáng)調(diào)提供高性?xún)r(jià)比AI訓(xùn)練解決方案，與行業(yè)趨勢(shì)相符。

ASIC與英偉達(dá)GPU的對(duì)比

英偉達(dá)GPU核心優(yōu)勢(shì)在于大規(guī)模并行計(jì)算能力，支持矩陣乘法、卷積運(yùn)算等AI任務(wù)。硬件層面，HBM內(nèi)存帶寬高、GPGPU大規(guī)模流處理器陣列是核心武器，從H200、GB200到“Vera Rubin”均如此，性能提升與顯存帶寬、NVLink互連規(guī)模掛鉤。

然而，數(shù)據(jù)中心投入和能耗壓力加劇，行業(yè)尋求更高效且貼合自身需求的方案，ASIC優(yōu)勢(shì)凸顯。以博通為谷歌設(shè)計(jì)的TPU為例，采用脈動(dòng)陣列架構(gòu)，專(zhuān)注張量運(yùn)算，能效比達(dá)英偉達(dá)H100的2 - 3倍，推理成本低30% - 40%，定制芯片成本更具優(yōu)勢(shì)。雖英偉達(dá)CUDA軟件是維護(hù)企業(yè)客戶(hù)的關(guān)鍵護(hù)城河，覆蓋全球95%以上AI開(kāi)發(fā)者，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為未來(lái)幾年市場(chǎng)將呈現(xiàn)ASIC與GPU并存局面。

寫(xiě)在最后

ASIC市場(chǎng)快速發(fā)展，博通憑借與科技巨頭合作和強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力占據(jù)領(lǐng)先地位；Marvell面臨挑戰(zhàn)，仍努力爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額；聯(lián)發(fā)科勢(shì)頭強(qiáng)勁，通過(guò)與谷歌合作拓展業(yè)務(wù)；世芯處于關(guān)鍵發(fā)展期，未來(lái)取決于與AWS合作進(jìn)展。ASIC與GPU競(jìng)爭(zhēng)中，英偉達(dá)GPU有強(qiáng)大并行計(jì)算能力和廣泛軟件生態(tài)支持，但ASIC憑借定制化、高效能和成本優(yōu)勢(shì)，在數(shù)據(jù)中心和AI推理等領(lǐng)域逐漸占據(jù)一席之地。未來(lái)，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求變化，ASIC市場(chǎng)格局可能改變，各玩家需不斷創(chuàng)新優(yōu)化產(chǎn)品，以適應(yīng)市場(chǎng)挑戰(zhàn)和機(jī)遇。