據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%。

為了應(yīng)對(duì)這一需求增長(zhǎng)，主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)和SPIL）以及安靠正在積極擴(kuò)大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，預(yù)計(jì)至2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能將超過(guò)6.5萬(wàn)片12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光的合計(jì)產(chǎn)能將達(dá)到1.7萬(wàn)片晶圓。

作為臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將從2025年第四季度開(kāi)始，由CoWoS-Short（CoWoS-S）制程轉(zhuǎn)向CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，得益于其Blackwell系列GPU的量產(chǎn)。這一轉(zhuǎn)變將使CoWoS-L成為臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的主要制程。

據(jù)估計(jì)，英偉達(dá)對(duì)CoWoS-L工藝的需求將從2024年的3.2萬(wàn)片晶圓大幅增加到2025年的38萬(wàn)片晶圓，同比增長(zhǎng)高達(dá)1018%。因此，DIGITIMES Research預(yù)測(cè)，到2025年第四季度，CoWoS-L將占據(jù)臺(tái)積電CoWoS總產(chǎn)能的54.6%，而CoWoS-S和CoWoS-R將分別占38.5%和6.9%。

為了滿足GB200系統(tǒng)的需求，英偉達(dá)大幅增加了高端GPU的出貨量，并大量訂購(gòu)臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能。同時(shí)，為谷歌和亞馬遜提供ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的博通和Marvell等公司也在不斷增加晶圓起訂量。

花旗證券此前發(fā)布的報(bào)告指出，先進(jìn)制程及封裝技術(shù)是AI芯片成功的關(guān)鍵因素。臺(tái)積電今年的CoWoS產(chǎn)能為每月3萬(wàn)至4萬(wàn)片，但在收購(gòu)群創(chuàng)南科四廠后，預(yù)計(jì)到2025年底，其CoWoS產(chǎn)能將從6萬(wàn)至7萬(wàn)片上調(diào)至每月9萬(wàn)至10萬(wàn)片，全年產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)到70萬(wàn)片或更多，是今年預(yù)估產(chǎn)能35萬(wàn)片的兩倍。