封測(cè)大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過(guò)旗下環(huán)旭電子斥資7050萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣20.73億元） ，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導(dǎo)體模組廠，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組市場(chǎng)。

日月光說(shuō)明，此次合資案由旗下環(huán)旭子公司環(huán)海電子，與高通子公司高通技術(shù)（QTI）在巴西投資新設(shè)合資公司，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)與制造具多合一功能的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP ）模組產(chǎn)品，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和智能型手機(jī)相關(guān)設(shè)備。

日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬(wàn)美元、1387.5萬(wàn)美元、4912.5萬(wàn)美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達(dá)成后才進(jìn)行注資。預(yù)期此次合資案投入總資金為7050萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣20.73億元）。

日月光、高通在去年3月時(shí)，已與巴西工業(yè)、貿(mào)易暨服務(wù)部（MDIC）、科技創(chuàng)新部（MCTIC）及圣保羅政府，簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進(jìn)一步簽署成立合資企業(yè)協(xié)議書(shū)，正式確認(rèn)上述備忘錄效力。

環(huán)旭指出，雙方新設(shè)合資公司的旗艦產(chǎn)品，將是由高通芯片組支援的系統(tǒng)模組系列產(chǎn)品，模組中包括針對(duì)智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的射頻和數(shù)位元器件，可大幅簡(jiǎn)化終端的工程與制造流程，將有助于OEM及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商節(jié)約成本、減少開(kāi)發(fā)時(shí)間。

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，巴西是拉丁美洲最大經(jīng)濟(jì)體，在集成模組方面具相當(dāng)大的成長(zhǎng)潛力。環(huán)旭將結(jié)合母公司日月光的技術(shù)能力，在巴西及拉丁美洲打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群，并看好此次新設(shè)合資公司，將有機(jī)會(huì)在未來(lái)5年內(nèi)大幅提高當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)率。

據(jù)環(huán)旭揭露，此次新設(shè)合資公司可望落腳巴西圣保羅，若一切進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2020年開(kāi)始制造生產(chǎn)。而據(jù)先前簽署的備忘錄內(nèi)容，雙方規(guī)畫(huà)在巴西圣保羅州的坎皮納斯（Campinas）市建廠。

月初，日月光宣布與全球電子設(shè)計(jì)（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠adence共同合作，推出系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） EDA解決方案，搶攻人工智能、自駕車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉，昨天在主持法說(shuō)會(huì)時(shí)，宣布此合作案。

他說(shuō)，現(xiàn)今的智能科技環(huán)境，創(chuàng)新業(yè)者不斷設(shè)計(jì)能夠整合更多功能、提供更高、更快效能、以及更低功耗的裝置，并將所有的元件都封裝在日益狹小的有限空間中。隨著科技已成為人類(lèi)日常生活不可或缺的一部分，IC封裝在電子產(chǎn)業(yè)也扮演前所未有的重要角色。

他強(qiáng)調(diào)，從智能手機(jī)、穿戴裝置、到人工智能、自駕車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)的快速進(jìn)展，為日月光帶來(lái)龐大商機(jī)，可將其SiP技術(shù)的運(yùn)用范疇，從封裝級(jí)擴(kuò)大到模組級(jí)、電路板級(jí)、以及系統(tǒng)級(jí)的整合。

他指出，日月光和益華電腦共同合作推出的SiP EDA解決方案，主要因應(yīng)扇出型基板上芯片多晶粒封裝的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

這個(gè)新平臺(tái)，是將晶圓級(jí)、封裝級(jí)、以及系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)需求整合到一個(gè)統(tǒng)一、自動(dòng)化的流程當(dāng)中，并讓先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)人員，大幅減少重覆修改與提升生產(chǎn)力，并縮短設(shè)計(jì)及驗(yàn)證時(shí)間，加速客戶產(chǎn)品上市的時(shí)程。

高通的封測(cè)布局

高通 這些年來(lái)一直搶進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)。2016年11月9 日，高通宣布，位在上海自貿(mào)區(qū)內(nèi)設(shè)立的半導(dǎo)體制造測(cè)試公司-上海高通通訊技術(shù)有限公司正式營(yíng)業(yè)。這是高通旗下在全球的首家芯片測(cè)試實(shí)體公司。

報(bào)導(dǎo)指出，上海高通通訊技術(shù)有限公司位于外高橋區(qū)。高通旗下的驍龍 （Snapdragon） 系列移動(dòng)芯片、手機(jī)射頻芯片等產(chǎn)品，未來(lái)都會(huì)在新公司進(jìn)行測(cè)試，完成后再運(yùn)往全球各地交給客戶。

高通表示，新公司將與半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供者-上海艾克爾科技 （Amkor Technology） 公司進(jìn)行合作，開(kāi)展半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)。未來(lái)，新公司將專注于對(duì)高通芯片的測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試階段，成為高通制造布局和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)體系中的重要一環(huán)。

事實(shí)上，高通之前專注于芯片設(shè)計(jì)，并無(wú)實(shí)體營(yíng)運(yùn)制造工廠的經(jīng)驗(yàn)。但隨著芯片工藝越來(lái)越復(fù)雜，高通也開(kāi)始嘗試建立自己的測(cè)試實(shí)體公司來(lái)縮短產(chǎn)品上市周期、并且提高產(chǎn)品品質(zhì)和成本效率。