半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機銷量月度報告顯示，2024年第三季度，中國智能手機銷量同比增長2.3%，連續(xù)四個季度實現(xiàn)正增長，有望迎來五年來的首次年度增長。

同時，市場研究機構(gòu)Canalys的報告也指出，2024年第三季度，全球PC市場延續(xù)了前一年度的增長態(tài)勢，實現(xiàn)了連續(xù)四個季度的穩(wěn)健增長。該季度，臺式機、筆記本電腦以及工作站的總出貨量達到6640萬臺，同比增長1.3%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了市場需求的回暖，也預(yù)示著PC行業(yè)正邁向新的發(fā)展階段。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇步伐依然緩慢。滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士在2024國際RFSOI論壇上表示，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇只是時間問題，但今年的復(fù)蘇將相對溫和，因為存在諸多不確定因素。

滬硅產(chǎn)業(yè)專注于半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其SOI產(chǎn)品包括RFSOI、Power SOI和MEMS SOI等。李煒博士指出，盡管全球半導(dǎo)體市場有所改善，但硅片市場的復(fù)蘇步伐仍滯后于產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，整體出貨量同比仍為負增長。

具體而言，300mm（12寸）硅片的復(fù)蘇情況優(yōu)于200mm（8寸）硅片。自今年第二季度起，300mm硅片的出貨量逐漸復(fù)蘇，滬硅集團的訂單量和銷售額也大幅增長。然而，200mm硅片的需求依然疲軟，產(chǎn)能利用率和出貨量的恢復(fù)仍需更多時間。

在此時期，產(chǎn)能調(diào)整成為關(guān)鍵。過去十幾年中，集成電路行業(yè)一直在削減舊產(chǎn)能。隨著技術(shù)發(fā)展和市場需求變化，越來越多的公司采用先進制程技術(shù)生產(chǎn)IC器件，導(dǎo)致低效晶圓廠被淘汰。自2009年以來，全球半導(dǎo)體制造商已關(guān)閉或改造了100座晶圓廠。

目前，行業(yè)需求主要集中于12英寸晶圓產(chǎn)品，市場份額已超過60%。而8英寸晶圓則主要應(yīng)用于指紋識別、MCU等領(lǐng)域，市場份額約為25%左右。與2007-2008年經(jīng)濟大蕭條后的情況相似，8英寸晶圓的產(chǎn)能可能會進一步減少。然而，就像6英寸晶圓一樣，8英寸晶圓仍有一定市場份額，但其產(chǎn)能和利用率可能會下降。

李煒博士認為，物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的發(fā)展將推動數(shù)據(jù)量快速增長，需要更寬的帶寬進行傳輸，并需要存儲和計算。此外，人工智能技術(shù)的發(fā)展也將逐漸滲透到設(shè)備端，如智能手機和PC等。如果AI技術(shù)能夠集成到這些設(shè)備中，將推動新一輪換機潮，為半導(dǎo)體行業(yè)提供增長動力。這一趨勢預(yù)計將在2026年或2027年到來。

技術(shù)的革新一直受市場需求驅(qū)動。半導(dǎo)體市場已經(jīng)歷數(shù)年低迷期，業(yè)界迫切期待復(fù)蘇。雖然AI技術(shù)能否驅(qū)動下一波增長浪潮尚待驗證，但它已被寄予厚望。