近日，第三十一屆中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)(SAECCE 2024)在中國(guó)重慶·科學(xué)會(huì)堂盛大開(kāi)幕。同期技術(shù)展覽聚焦汽車(chē)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與產(chǎn)品，共設(shè)置節(jié)能與新能源汽車(chē)技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)、測(cè)試仿真與裝備技術(shù)、整車(chē)集成及共性技術(shù)等四大主題展區(qū)，芯旺微電子攜符合ASIL-B功能安全等級(jí)的KF32A158及搭載KungFu 車(chē)規(guī)級(jí)MCU 五大域汽車(chē)展品亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)。

中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)工程院院士、清華大學(xué)教授、國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心首席科學(xué)家、西部科學(xué)城智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心首席科學(xué)家***，中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)專(zhuān)務(wù)秘書(shū)長(zhǎng)張旭明，上海交通大學(xué)教授、上海智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)中心董事長(zhǎng)&總經(jīng)理殷承良，吉利汽車(chē)集團(tuán)高級(jí)副總裁、極光灣CEO王瑞平，國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心首席技術(shù)專(zhuān)家、西部科學(xué)城智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)新中心總經(jīng)理褚文博等一行領(lǐng)導(dǎo)蒞臨芯旺微電子展臺(tái)參觀，了解國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的發(fā)展現(xiàn)狀與創(chuàng)新成果。

芯旺微電子工作人員向***院士一行領(lǐng)導(dǎo)介紹，獨(dú)立KungFu內(nèi)核車(chē)規(guī)級(jí)MCU于今年3月份累計(jì)交貨突破1億顆，截止目前累計(jì)交貨已超1億4千萬(wàn)顆，2024年整年出貨量有望突破5000萬(wàn)顆。

KungFu 車(chē)規(guī)級(jí)MCU已廣泛應(yīng)用于底盤(pán)系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)、車(chē)身系統(tǒng)、智駕系統(tǒng)和座艙系統(tǒng)五大域，其中行業(yè)要求最高的底盤(pán)域出貨量已超500萬(wàn)顆，批量應(yīng)用于ABS、EPB、ESC和EPS等汽車(chē)零部件產(chǎn)品。

在已規(guī)模化量產(chǎn)的五大域應(yīng)用中，車(chē)身域已全面輻射BCM、座椅、Efuse、VCU、汽車(chē)天窗、汽車(chē)車(chē)窗、點(diǎn)火開(kāi)關(guān)、汽車(chē)照明等應(yīng)用中。

作為一家擁有獨(dú)立KungFu內(nèi)核和IP的芯片設(shè)計(jì)公司，芯旺微電子致力于打造集產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)生態(tài)和開(kāi)發(fā)生態(tài)于一體的KungFu大生態(tài)，從芯片底層設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造測(cè)試 100%國(guó)產(chǎn)化，可提供自主工具鏈和解決方案，服務(wù)客戶(hù)已突破800家，成功應(yīng)用于上汽、一汽、長(zhǎng)安、廣汽、比亞迪、吉利、東風(fēng)、長(zhǎng)城、奇瑞、理想、小鵬、大眾、現(xiàn)代、蔚來(lái)、小米、北汽、柳汽等國(guó)內(nèi)外品牌主機(jī)廠(chǎng)的超150款車(chē)型。

此外，還有來(lái)自一汽、本田、東風(fēng)、奧迪、長(zhǎng)安、賽力斯、長(zhǎng)城、深藍(lán)、陜汽、北汽、吉利、大陸、聯(lián)電、經(jīng)緯恒潤(rùn)、歌爾、曼德、德力達(dá)等車(chē)廠(chǎng)和Tier1的專(zhuān)家領(lǐng)導(dǎo)及同濟(jì)大學(xué)的教授前來(lái)展臺(tái)參觀交流，探討KungFu 車(chē)規(guī)MCU的上車(chē)應(yīng)用情況和后續(xù)合作。

未來(lái)，芯旺微電子將持續(xù)以MCU為核心，圍繞射頻SOC、底盤(pán)專(zhuān)用芯片、通用及混合信號(hào)MCU、SBC、電源及智能功率驅(qū)動(dòng)、電機(jī)控制等全系布局，打造面向整車(chē)的汽車(chē)功能芯片，強(qiáng)化全流程的自主可控產(chǎn)業(yè)鏈，為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展賦能。