第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（ IC China 2024）將于 2024 年11月18日—11月20日在北京國家會議中心舉行。加速科技將攜高性能測試機(jī)ST2500EX、ST2500E、eATE及全系測試解決方案亮相E2館B150展位。博覽會期間，將同期舉辦"半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會暨首屆全國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇"。重點(diǎn)圍繞電子信息和半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，邀請相關(guān)部委、地方政府、國際協(xié)會、半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)、院校等參與，旨在產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、人才鏈、教育鏈“四鏈"融合,縱深發(fā)展。加速科技創(chuàng)始人兼董事長鄔剛也將在先進(jìn)封裝創(chuàng)新發(fā)展論壇與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會上進(jìn)行主題演講。

展位信息：E2館 B150

展會時間：11月18日—11月20日

展會地址：北京國家會議中心

展位號：E2館 B150

展品信息

NO.1高性能數(shù)?；旌?a target="_blank">信號測試系統(tǒng)ST2500EX

高性能數(shù)模混合信號測試系統(tǒng)ST2500EX，采用數(shù)?；旌闲盘柦Y(jié)構(gòu)，集成數(shù)字、模擬信號測試功能，支持1024數(shù)字通道配置。硬件結(jié)構(gòu)方面，采用Direct Docking連接方式，在大幅提升晶圓測試穩(wěn)定性的同時，兼容性更強(qiáng)，可兼容J Type針卡，幫助降低客戶轉(zhuǎn)平臺治具成本。系統(tǒng)兼容ST2500的功能板卡，擁有250Mbps的測試速率，具有極高的成本優(yōu)勢。對于特殊的測試需求，系統(tǒng)支持?jǐn)U展更多的測試板卡及模塊，如SMU、HRAWG、HRDGT、BlueTooth、WiFi等測試模塊。

NO.2高密度數(shù)?；旌闲盘枩y試系統(tǒng)ST2500E

高密度數(shù)模混合信號測試系統(tǒng)ST2500E，單機(jī)臺可以配置多達(dá)16塊DFB32板卡，512通道數(shù)字I/O，512通道PPMU，64通道DPS，根據(jù)不同應(yīng)用場景自由配置不同數(shù)量板卡。系統(tǒng)支持多機(jī)臺級聯(lián)，多機(jī)臺級聯(lián)最高支持 2048通道，高效并測，具備更高性價比。

NO.3 緊湊型可移動測試系統(tǒng)eATE

eATE是加速科技新推出的一款集成數(shù)字集成電路測試功能的緊湊型可移動測試系統(tǒng)。系統(tǒng)支持50Mbps數(shù)據(jù)速率，業(yè)務(wù)功能板卡采用all-in-one設(shè)計模式，功能集成度高，體積小巧、簡潔輕便，性價比高，是小型芯片驗證的不二選擇。eATE開發(fā)環(huán)境編程邏輯充分考慮融入芯片測試理論知識，清晰易懂，便于快速學(xué)習(xí)應(yīng)用。

展會現(xiàn)場，您不僅能一睹以上產(chǎn)品真容，還能面對面與資深測試工程師交流加速科技全系列測試方案，期待與您共同探討新技術(shù)、新應(yīng)用及新趨勢，更多驚喜小加加誠摯邀請您至現(xiàn)場解鎖~~

演講信息

（1）11 月 19 日上午

先進(jìn)封裝創(chuàng)新發(fā)展主題論壇

鄔剛 杭州加速科技有限公司 創(chuàng)始人兼董事長

主題：《高速數(shù)模混合測試系統(tǒng)及解決方案》

（2）11 月 19 日上午

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會

鄔剛 杭州加速科技有限公司 創(chuàng)始人兼董事長

主題：《集成電路測試領(lǐng)域技術(shù)革新與人才發(fā)展創(chuàng)新》

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會

展會期間，將同期舉辦“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿與人才發(fā)展大會”，“百日招聘”半導(dǎo)體專場活動等特色活動，聚焦集成電路技術(shù)前沿、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)、產(chǎn)教融合等議題，邀請國家部委有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)、龍頭企業(yè)、高校、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)等共同交流研討。

會議內(nèi)容

11月19日(北京國家會議中心)

一、開場視頻

二、工信部、教育部有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)致辭

三、院士專家主旨發(fā)言

四、主題報告

(一)龍頭企業(yè)講產(chǎn)業(yè)動態(tài)

集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料及元器件企業(yè)和專家演講;

(二)知名專家講科技

前沿邏輯、模擬、存儲芯片等領(lǐng)域科研成果及進(jìn)展，待轉(zhuǎn)化項目介紹；

(三)重點(diǎn)高校講產(chǎn)教融合

“新雙高”戰(zhàn)略下集成電路專業(yè)群建設(shè)、“雙一流”集成電路學(xué)科建設(shè)、高校科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)人才需求;

(四)創(chuàng)投機(jī)構(gòu)講成果孵化

投融資對接、創(chuàng)新成果落地、優(yōu)質(zhì)項目遴選、創(chuàng)業(yè)輔導(dǎo);

五、地方政府產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展經(jīng)驗分享。

11月 20 日 (國家會議中心、 洲際酒店)

一、 主辦方組織中國國際半導(dǎo)體博覽會巡館

二、 走訪調(diào)研北京市半導(dǎo)體及人工智能領(lǐng)域大型企業(yè)。

審核編輯 黃宇