2025 年 4 月 16 日，DVCon China 2025 將在上海淳大萬麗酒店召開。DVCon China 作為中國頂尖的高技術(shù)會議，聚焦集成電路和電子系統(tǒng)設計與驗證中的標準語言、工具與方法學。該會議由 Accellera Systems Initiative 主辦，著重關注系統(tǒng)集成、IC 設計與驗證及電子設計自動化（EDA）的標準制定。

Cadence 將在本次會議上為您帶來精彩主題演講，演講嘉賓Chuck Alpert，Cadence Fellow，將與您分享題為《Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design：Revolutionizing Verification for a New Era》的精彩內(nèi)容，硬核主題，不容錯過！

演講主題

Unlocking the Power of Agentic AI in Chip Design: Revolutionizing Verification for a New Era

演講時間

2025 年 4 月 16 日 09:35 - 10:05

演講嘉賓

Chuck Alpert，F(xiàn)ellow，Cadence

演講簡介

Chuck Alpert 先生將重磅解析? Agentic AI 如何顛覆傳統(tǒng)芯片驗證。面對芯片設計復雜度指數(shù)級攀升的挑戰(zhàn)，EDA 工具通過?生成式 AI? 的深度賦能，助力工程師們突破效率瓶頸，實現(xiàn)驗證周期縮短、錯誤捕捉率飛躍提升。演講中您將了解到 Cadence ?AI 驗證技術(shù)?，從“自動化工具”到“智能協(xié)作者”的轉(zhuǎn)型，全方位展現(xiàn) AI 如何重塑芯片設計未來。Chuck Alpert 作為 EDA 領域權(quán)威專家，將以多年技術(shù)積淀與經(jīng)驗，帶您見證 AI 如何重塑設計驗證的未來，加速芯片量產(chǎn)進程！

講師簡介

Chuck Alpert

Fellow, Cadence

Chuck Alpert 現(xiàn)任 Cadence 人工智能院士(AI Fellow)，作為跨職能團隊的領導人，他致力于將 Agentic AI 解決方案深度整合至 Cadence 產(chǎn)品中。在加入 Cadence 之前，Chuck 在 IBM 研究院擁有 17 年的工作經(jīng)驗，專注于物理設計自動化領域，累計發(fā)表了 100 余篇學術(shù)論文，并擔任《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》副主編，因其卓越貢獻被授予? IEEE 院士（Fellow）?頭銜?。Chuck 擁有斯坦福大學的理學和文學雙學士學位，加州大學洛杉磯分校（UCLA）計算機科學博士學位，擁有超過 100 項專利，曾任 2016 年 IEEE/ACM 設計自動化大會（DAC）和 2022 inaugural Cadence Innovation Conference 總主席。

Cadence 展臺

Cadence 將在現(xiàn)場設立展臺，誠邀各位客戶伙伴蒞臨指教交流，與 Cadence 專家開啟深度技術(shù)共振！

●Palladium Z3 & Protium X3 加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生的新紀元。

●Cadence 完整驗證流程為客戶伙伴提供業(yè)界領先的驗證效能。

4 月 16 日，Cadence 在 DVCon China 2025 期待您的到來，我們不見不散，共赴科技之巔！