2025 年 11 月 20-21 日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）將于成都·中國西部國際博覽城盛大開幕。Cadence 誠邀新老朋友相聚展臺(tái) D01D02D15D16, 共探技術(shù)前沿，解鎖 “芯” 級(jí)體驗(yàn) —— 兩場(chǎng)硬核技術(shù)演講、沉浸式 DEMO 展示、趣味知識(shí)問答，更有定制精美禮品等您贏取，精彩不容錯(cuò)過！

· 技術(shù)演講 ·

洞見 “芯” 未來

分會(huì)場(chǎng)：IP 與 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)分論壇

演講主題：代理式 AI 驅(qū)動(dòng) EDA 未來

時(shí)間：11 月 21 日 13:50

會(huì)場(chǎng)場(chǎng)地：深圳廳

演講人：潘安

數(shù)字與簽核事業(yè)部

資深技術(shù)產(chǎn)品總監(jiān)

演講摘要:

隨著生成式 AI 和大模型應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)， AI 芯片面臨很多挑戰(zhàn)，如性能的瓶頸，設(shè)計(jì)的復(fù)雜，還有驗(yàn)證效率等等問題。如何提高芯片設(shè)計(jì)的效率，解決設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)，是當(dāng)前的熱點(diǎn)話題之一。行業(yè)趨勢(shì)也聚焦在 AI 驅(qū)動(dòng)的 EDA 工具，本主題通過對(duì)代理式 AI 的研究，探討了 EDA 的方向，同時(shí)也介紹了 Cadence 在代理式 AI 上的進(jìn)展。

分會(huì)場(chǎng)：EDA 與 IC 設(shè)計(jì)服務(wù)分論壇

演講主題：基于 ANSA 和 Clarity 的汽車 EMC/EMI 仿真方案

時(shí)間：11 月 21 日 13:10

會(huì)場(chǎng)場(chǎng)地：長(zhǎng)春廳

演講人：吳磊

系統(tǒng)仿真事業(yè)部

資深產(chǎn)品經(jīng)理

演講摘要:

隨著汽車向智能化方向演進(jìn)，EMC/EMI 問題越發(fā)突出，急需通過仿真指導(dǎo)設(shè)計(jì)加速產(chǎn)品的開發(fā)驗(yàn)證。由于整車結(jié)構(gòu)復(fù)雜并且規(guī)模大，在模型處理及仿真計(jì)算方面均面臨挑戰(zhàn)。針對(duì)此痛點(diǎn)，Cadence 公司推出了基于 ANSA 以及 Clarity 的仿真方案。該方案涵蓋了從幾何處理到電磁計(jì)算的完整流程，且具有模型規(guī)模大、計(jì)算效率高、簡(jiǎn)便易用的特點(diǎn)。

· DEMO 體驗(yàn) ·

解鎖 “芯” 性能

GDDR7 為 AI Inference 量身打造的

理想解決方案

高性能（36G+bps），高密度，低成本

提供驗(yàn)證 VIP，封裝及 PCB 參考設(shè)計(jì)

Palladium Z3 System Studio

桌面型 Palladium 硬件加速器

降低硬件仿真的部署成本

支持至少 1.28 億門的復(fù)雜軟硬件協(xié)同驗(yàn)證仿真

發(fā)揮 Palladium 優(yōu)勢(shì)

- 快速迭代

- 全信號(hào)可見

- 強(qiáng)大的調(diào)試能力

- 眾多的使用模式

- 專屬硬仿Apps

· 精美禮品 ·

“芯” 意伴您行

Cadence 展臺(tái)特設(shè)互動(dòng)福利環(huán)節(jié)，現(xiàn)場(chǎng)參與游戲互動(dòng)，知識(shí)問答、技術(shù)交流等，即有機(jī)會(huì)贏取 Cadence 定制款禮品，“芯” 意滿滿，憑實(shí)力來贏??！

活動(dòng)場(chǎng)次與時(shí)間

11 月 20 日

11 月 21 日

第一場(chǎng)：11:00

第一場(chǎng)：10:00

第二場(chǎng)：13:30

第二場(chǎng)：11:00

第三場(chǎng)：14:30

第四場(chǎng)：15:30