11月20–21日，第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)在成都西博城成功舉辦。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度規(guī)格最高、規(guī)模最大的行業(yè)盛會，本屆展會以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，吸引了2000余家IC企業(yè)及300余家上下游服務(wù)商齊聚蓉城。

英諾達攜其數(shù)字EDA解決方案參與了此次盛會，公司創(chuàng)始人及CEO王琦博士在大會主論壇發(fā)表題為《算力澎湃，能效致勝：破局大算力時代芯片設(shè)計的新挑戰(zhàn)》的演講，闡述英諾達的系列解決方案如何破解大芯片的功耗墻問題。在其他分會場，英諾達的技術(shù)運營部總監(jiān)許建國向與會觀眾介紹了英諾達的系列靜態(tài)驗證解決方案，以及英諾達在該領(lǐng)域的實踐及案例。

算力澎湃，能效致勝：破局大算力時代芯片設(shè)計的新挑戰(zhàn)

演講人：王琦博士，英諾達創(chuàng)始人/CEO

大算力時代，面對指數(shù)級增長的計算需求，功耗已成為影響芯片性能、系統(tǒng)可靠性及總擁有成本的核心瓶頸，“功耗墻”是橫亙在每一家芯片設(shè)計公司面前的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。王琦博士指出，當(dāng)前低功耗設(shè)計主要面臨三大瓶頸：一是工具鏈割裂，從前端RTL到后端物理實現(xiàn)缺乏統(tǒng)一、高效的解決方案;二是優(yōu)化窗口狹窄，真正的功耗優(yōu)化黃金期在架構(gòu)設(shè)計與RTL階段，越往后優(yōu)化空間越小;三是驗證復(fù)雜度高，電源管理引入的邏輯正確性問題亟需自動化驗證手段保障。

面對這一結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，英諾達推出了覆蓋RTL到Signoff全流程的，針對功耗“分析-優(yōu)化-驗證”的閉環(huán)解決方案，不再是點工具的堆砌，而是一套協(xié)同演進的功耗解決方案。

王琦博士介紹了今年推出的ERPE工具，該工具作為設(shè)計早期的功耗優(yōu)化引擎，基于RTL設(shè)計階段的功耗分析，通過自研DRA算法，深入分析電路結(jié)構(gòu)，智能識別可門控的寄存器與存儲單元，讓功耗優(yōu)化真正“有的放矢”。在客戶的實際案例中，我們觀測到通過ERPE可以實現(xiàn)10%-20%的功耗降低。

另外在精準(zhǔn)功耗分析方面，EGPA可在網(wǎng)表階段構(gòu)建高保真功耗模型，精度可達到簽核工具3%以內(nèi)。該工具可以提供完整的功耗報告，如平均功耗報告、峰值功耗報告、時鐘門控報告、信號活動率報告等，針對AI等算力芯片，還可以提供毛刺功耗分析。在客戶的實際案例中，我們觀測到該工具不僅精度高，在性能方面也體現(xiàn)出10倍的提升。

“算力的盡頭是能效，而能效的起點是設(shè)計，”王琦博士在演講中強調(diào)，“英諾達所提供的不僅是一套工具，更是一種針對功耗設(shè)計的全新范式——讓每一步設(shè)計都有工具支持，讓每一毫瓦功耗都物有所值?！?/p>

贏在起跑線：RTL簽核為芯片質(zhì)量與周期保駕護航

許建國，英諾達技術(shù)運營部總監(jiān)

隨著芯片復(fù)雜度持續(xù)攀升，驗證已成為決定項目成敗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而傳統(tǒng)依賴動態(tài)仿真、形式化的驗證方式已難以應(yīng)對時鐘域復(fù)雜性、功耗約束及設(shè)計迭代效率等多重挑戰(zhàn)。因此以RTL靜態(tài)驗證為核心的代碼質(zhì)量檢查已成為設(shè)計流程中一個必要步驟，演講人展示了其在跨時鐘域檢查(CDC)、代碼規(guī)范、功耗分析與DFT合規(guī)性等方面的全棧式工具鏈解決方案。

“如果RTL代碼本身存在問題，后續(xù)驗證只能發(fā)現(xiàn)低級錯誤，甚至將隱患帶入后端，”許建國表示，“靜態(tài)驗證正是實現(xiàn)質(zhì)量前置的核心手段，其優(yōu)勢是無需測試用例，檢查速度快、覆蓋結(jié)構(gòu)問題。但對數(shù)據(jù)流邏輯的驗證仍需依賴動態(tài)仿真與形式驗證。三者協(xié)同，方能構(gòu)建全維度質(zhì)量防線?！?/p>

演講中，許建國通過多個案例展示了英諾達工具的差異化能力，如在等效電路結(jié)構(gòu)的CDC分析中，主流工具有時會給出自相矛盾的結(jié)論，而英諾達算法憑借更高精度實現(xiàn)一致判斷。此外，其工具界面高度集成，支持一鍵定位問題代碼、自動高亮違規(guī)邏輯，并提供智能Bug信息聚合能力——精簡有效問題集，顯著提升調(diào)試效率。

《SoC芯片高效驗證新范式——SVS云平臺解決方案白皮書》更新

展會期間，英諾達同步推出《SoC芯片高效驗證新范式——SVS云平臺解決方案白皮書》，該白皮書系統(tǒng)闡述了英諾達的EnCitiusSVS平臺是如何打破傳統(tǒng)硬件仿真，在平臺切換與數(shù)據(jù)連續(xù)性、驗證組件復(fù)用性、資源利用率、軟硬件協(xié)同驗證滯后性等方面的挑戰(zhàn)。為業(yè)界提供一套集異構(gòu)算力、自動化平臺與專業(yè)服務(wù)于一體的集成式全棧解決方案。

該平臺方案由數(shù)十個不同領(lǐng)域、不同設(shè)計規(guī)模的芯片驗證項目經(jīng)驗?zāi)毝伞０灼辛咙c包括：

SVS平臺全系列企業(yè)級仿真系統(tǒng)(Palladium Z1 / Z2 / Z3)總?cè)萘刻嵘?0億門以上，單一客戶的最大仿真加速容量可達45億門;

SVS基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高效、統(tǒng)一、可擴展的硬件仿真加速平臺，顯著提升了驗證效率與開發(fā)體驗;

國產(chǎn)GPU、高性能RISC-V芯片等成功案例剖析，客戶項目平均問題定位時間縮短約75%，項目驗證周期縮短超過60%。

該白皮書已開放下載(請點擊閱讀原文下載)，為國產(chǎn)芯片企業(yè)提供云驗證落地的權(quán)威指南。

在本屆ICCAD展會上，英諾達設(shè)置了36平方米主題展臺，以“EDA × SVS：加速中國芯突破”為主題，通過產(chǎn)品實操演示、互動體驗及深度技術(shù)交流，全面展示其在驗證及功耗等領(lǐng)域的領(lǐng)先實力。展會期間，眾多來自AI芯片、自動駕駛、通信等領(lǐng)域的設(shè)計企業(yè)代表蒞臨展位，就EDA工具國產(chǎn)化替代與驗證效率提升展開熱烈探討。

關(guān)于ICCAD 2025

作為一年一度的IC產(chǎn)業(yè)年度聚會，2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD)于11月20日-21日在成都西博城召開。會議吸引了2000+IC企業(yè)，300+IC行業(yè)上下游服務(wù)商，行業(yè)覆蓋EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，IC產(chǎn)業(yè)的“全明星陣容”在成都共話行業(yè)未來“芯”趨勢。

關(guān)于英諾達

英諾達(成都)電子科技有限公司是一家由行業(yè)頂尖資深人士創(chuàng)立的本土EDA企業(yè)，公司堅持以客戶需求為導(dǎo)向，幫助客戶實現(xiàn)價值最大化，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供卓越的EDA解決方案。公司的長期目標(biāo)是通過EDA工具的研發(fā)和上云實踐，參與國產(chǎn)EDA完整工具鏈布局并探索適合中國國情的工業(yè)軟件上云的路徑與模式，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。公司的主營業(yè)務(wù)包括：EDA軟件研發(fā)、IC設(shè)計云解決方案以及IC設(shè)計服務(wù)。