11月20-21日，2025集成電路發(fā)展論壇暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）在成都西博城順利舉辦，大會(huì)以“開(kāi)放創(chuàng)芯，成就未來(lái)”為主題，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域的專家、行業(yè)協(xié)會(huì)代表、集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及相關(guān)服務(wù)廠商，共同探討集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)及存儲(chǔ)解決方案提供商，芯盛智能帶來(lái)“固態(tài)存儲(chǔ)·中國(guó)芯”理念下研發(fā)的業(yè)界唯一一款基于RISC-V架構(gòu)、內(nèi)置AI算力且根據(jù)商用密碼二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)的全國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)SATA主控芯片——XT6160，以及搭載XT6160的全國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤SS6000SE，從“芯”到“端”的全國(guó)產(chǎn)應(yīng)用，進(jìn)一步夯實(shí)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)領(lǐng)軍企業(yè)形象。

XT6160主控芯片采用RISC-V開(kāi)源架構(gòu)，基于中芯國(guó)際28nmHKC+制程工藝，8通道32CE閃存接口設(shè)計(jì)，支持800MT/s通道接口速率，適配3D TLC/QLC NANDFlash,單盤容量最大支持16TB設(shè)計(jì)，順序讀寫高達(dá)565/530MB/s,穩(wěn)態(tài)隨機(jī)讀寫可達(dá)98K/60K IOPS，通過(guò)QoS質(zhì)量控制技術(shù)，XT6160的讀寫性能一致性可保持在95%以上，領(lǐng)先業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品；內(nèi)置獨(dú)立AI核，對(duì)NAND閃存塊工作狀態(tài)監(jiān)控，智能管理、校準(zhǔn)、優(yōu)化相關(guān)參數(shù)，有效提升SSD讀寫性能、壽命和可靠性。值得一提的是，XT6160從IP到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造再到封裝測(cè)試和規(guī)模化生產(chǎn)制造全部在國(guó)內(nèi)完成，真正做到100%全國(guó)產(chǎn)。

芯盛智能自成立以來(lái)，始終堅(jiān)守芯片設(shè)計(jì)、固件自研核心路線，筑牢自主創(chuàng)新根基。2019年，芯盛智能發(fā)布國(guó)內(nèi)首款自研全國(guó)產(chǎn)SATA3.0主控芯片，重新定義了全國(guó)產(chǎn)的新標(biāo)準(zhǔn)；2020年，發(fā)布國(guó)內(nèi)首款根據(jù)商用密碼二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計(jì)的PCIe3.0主控芯片，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新潮流；2022年，在全球閃存峰會(huì)上，推出首款基于RISC-V架構(gòu)的12nm PCIe4.0主控芯片，樹(shù)立了開(kāi)源架構(gòu)行業(yè)新標(biāo)桿。芯片研發(fā)的背后，是芯盛智能芯片工程師們數(shù)百個(gè)日夜的辛勞付出，是百萬(wàn)行設(shè)計(jì)代碼的呈現(xiàn)，是成千上萬(wàn)個(gè)問(wèn)題的跟蹤，跟數(shù)千多個(gè)測(cè)試用例的映射。

集成電路設(shè)計(jì)征途漫漫，道阻且艱，芯盛智能穩(wěn)扎穩(wěn)打，以中國(guó)芯鑄造中國(guó)存儲(chǔ)。未來(lái)，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，形成以IP、固件、芯片為中心的關(guān)鍵核“芯”力量，篤行不怠，逐光前行。