11月20-21日，以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題的ICCAD-Expo 2025在成都圓滿落幕。本次盛會(huì)不僅是行業(yè)交流的頂級(jí)平臺(tái)，更成為展示中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要窗口。作為半導(dǎo)體簽核領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，行芯科技深度參與其中，攜全新升級(jí)的Glory Signoff一站式簽核平臺(tái)及全系列軟件工具亮相，以自主可控、技術(shù)領(lǐng)先的簽核解決方案，與業(yè)界同仁共探產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路。

產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)下的核心挑戰(zhàn)：可靠簽核成剛需

大會(huì)伊始，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍教授發(fā)布了權(quán)威的《中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報(bào)告》，報(bào)告指出中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19.6%，并預(yù)測(cè)會(huì)邁向萬億規(guī)模。這種爆發(fā)式增長(zhǎng)背后是設(shè)計(jì)的極致復(fù)雜化：AI芯片、大算力車載芯片等正迅速采用3DIC等高端工藝。設(shè)計(jì)越復(fù)雜，簽核環(huán)節(jié)的準(zhǔn)確性就越成為項(xiàng)目成敗的生命線。一次流片失敗的成本動(dòng)輒數(shù)千萬，在“速度與質(zhì)量”的雙重壓力下，產(chǎn)業(yè)對(duì)高精度、高可靠性Signoff工具的需求變得前所未有的迫切。

行芯科技：以自主可控的簽核基石，支撐產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新

行芯科技深耕Signoff EDA核心技術(shù)多年，其打造的全系列工具鏈正是為應(yīng)對(duì)這一核心挑戰(zhàn)而生。我們深刻理解，一個(gè)持續(xù)高速增長(zhǎng)、邁向高端的產(chǎn)業(yè)，必須建立在自主可控的底層工具鏈之上。行芯科技的全系列工具不僅實(shí)現(xiàn)了技術(shù)自主，更精準(zhǔn)匹配了3DIC等前沿架構(gòu)的簽核需求，旨在為先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、加速產(chǎn)品落地提供堅(jiān)實(shí)支撐。

3DIC Signoff三大核心優(yōu)勢(shì)破解行業(yè)痛點(diǎn)

針對(duì)3DIC芯片堆疊帶來的耦合寄生、信號(hào)/電源完整性等簽核難題，行芯科技在分論壇帶來《后摩爾時(shí)代3DIC Signoff破局之道》主題演講，詳細(xì)介紹行芯自研的業(yè)內(nèi)首個(gè)多Die Face-to-Face晶圓堆棧設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)并行提取和EM/IR解決方案，在純國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝3DIC芯片Tapeout中的應(yīng)用實(shí)踐。GloryEX實(shí)現(xiàn)高精度的跨層芯片電容提取與網(wǎng)表仿真驗(yàn)證，確保3DIC芯片在Signoff環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)基石，GloryBolt，GloryEye和PhyBolt從PI、SI、Power、Thermal等多維度為3DIC設(shè)計(jì)提供全方位簽核驗(yàn)證。GloryEX和GloryBolt憑借高精度、高效率、全場(chǎng)景覆蓋的幾大技術(shù)優(yōu)勢(shì)引起行業(yè)關(guān)注：

異構(gòu)集成寄生參數(shù)提取值與上下層芯片整體提取值對(duì)比精度控制在3%以內(nèi)。

支持面對(duì)面 (Face-to-Face，F(xiàn)2F) 晶圓堆棧3DIC設(shè)計(jì)寄生參數(shù)提取，支持高密度混合鍵合（Hybrid Bonding, HB）并支持TSV建模，通過分層提取與網(wǎng)表融合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨芯片時(shí)序簽核驗(yàn)證閉環(huán)。

支持高精度Field Solver和快速圖形匹配方式提取3DIC界面電容，滿足精度和效率的不同需求。基于GTF可實(shí)現(xiàn)不同晶圓廠不同工藝芯片的CAPTAB數(shù)據(jù)庫融合，生成新的適用3DIC提取的CAPTAB，有效解決了多源數(shù)據(jù)統(tǒng)一與協(xié)同設(shè)計(jì)的難題。

3DIC EM/IR驗(yàn)證突破HB容量限制，通過算法創(chuàng)新，原生支持WoW堆疊形式高頻信號(hào)Die間傳輸耦合，以定制化方案適配國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)和工藝在電源完整性驗(yàn)證需求。

構(gòu)建功耗-熱集成仿真框架，實(shí)現(xiàn)3DIC設(shè)計(jì)早期熱可行性分析介入，在多Die設(shè)計(jì)中為不同散熱方案評(píng)估可行性，在物理設(shè)計(jì)后同步完成功耗簽核和熱簽核。

展望未來，行芯科技將繼續(xù)秉持“開放創(chuàng)芯”的理念，堅(jiān)定不移地投入Signoff EDA核心技術(shù)的研發(fā)。期待與全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深化合作，以自主可控、技術(shù)過硬的全系列簽核工具鏈，共同賦能中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，成就數(shù)字時(shí)代的新未來。