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QCC74xM 解讀高通第一款RISC-V 芯片

eeDesigner ? 2024-11-15 11:08 ? 次閱讀
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完全集成、預認證、一體化、三射頻片上系統(tǒng),帶有 RISC-V 處理器,用于可編程連接

Qualcomm QCC74xM 是一個模塊,由一個組合三射頻芯片組組成,集成了 1x1 Wi-Fi 6、藍牙 5.3 技術和 IEEE 802.15.4(ThreadZigbee 就緒),由運行頻率高達 325 MHz 的 32 位 RISC-V MCU 和可選的堆疊存儲器(pSRAM 和/或 NOR 閃存)提供支持。^?^
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與市場上的其他 Wi-Fi/藍牙/15.4 組合模塊不同,QCC74xM 具有集成、強大的 32 位 RISC-V 處理器,F(xiàn)PU 和 DSP 運行頻率高達 325 MHz,片上 484 KB SRAM、48 MB 緩存、128 KB ROM 和可選的 4/8/16 MB pSRAM 和/或 4/8 MB NOR 閃存系統(tǒng)級封裝 (SiP)。它還具有音頻和視頻編解碼器和接口等多媒體功能,以及 35 個具有豐富外設的多路復用 GPIO。其一體化設計和功能有助于降低成本和提高性能,使其成為需要單芯片解決方案的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設備的有吸引力的選擇。

QCC74xM 在無主機模式下運行,能夠運行協(xié)議棧一直到應用程序級別以及物聯(lián)網(wǎng)應用程序,而無需外部 MCU。其 SDK 基于 FreeRTOS 構建,是開源的,可在[CodeLinaro] 上使用,并與 Microsoft Visual Studio Code (VS Code) IDE 市場擴展相結合,以促進快速的物聯(lián)網(wǎng)應用程序開發(fā)。它還可以用作托管模式(RCP 和 NCP)下的 IoT 連接收發(fā)器,與外部主機配合使用。
*附件:87-84454-1_REV_A_Qualcomm_QCC74xM_programmable_1x1_Wi-Fi_6__Bluetooth__and_IEEE_802_15_4_module_Product_Brief.pdf
屏幕截圖_15-11-2024_11617_docs.qualcomm.com.jpeg

Features

  • Pre-certified modules for fast time to market
  • Full radio integration to address IoT connectivity needs
  • High-performance, 32-bit RISC-V MCU with large memory resource and stacked memory SiP option
  • Advanced hardware-based security featuring public key acceleration and TRNG and QSPI (XiP) on-the-fly AES decryption
  • Secure boot and secure debug
  • Rich peripheral interfaces, including Ethernet, CAN, etc.
  • Direct camera interface (DVP) and display control (DBI)
  • Multimedia features like motion JPEG (720p) and MIC and speaker support
  • Supports hostless and hosted (RCP and NCP) operational modes
  • Open-source support with SDK on [CodeLinaro] , VS Code IDE market extension, module, and associated development kits

審核編輯 黃宇

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