當下，軟硬件融合發(fā)展持續(xù)助力汽車智能化演進。日前，由中國汽車工業(yè)協(xié)會和安亭·上海國際汽車城聯(lián)合主辦的2024中國汽車軟件大會在上海舉行。在主題論壇上，四維圖新旗下杰發(fā)科技CTO李文雄以《艙駕一體化浪潮下芯片廠商的創(chuàng)新之路》為主題，分享了杰發(fā)科技在汽車智能化芯片領域的實踐與前瞻性思考。

本屆大會以“軟件智領未來 融合共創(chuàng)生態(tài)”為主題，圍繞智能汽車領域人工智能前沿技術、高級別自動駕駛、全球化出海浪潮、多模態(tài)智能座艙、低空飛行器場景應用等軟硬融合一體化以及跨行業(yè)協(xié)同發(fā)展等重點議題凝聚智慧力量，共商發(fā)展大計。

汽車產(chǎn)業(yè)正在加速重構，智能駕駛、智能座艙對芯片規(guī)模與算力的需求與日俱增。在“智駕無界，暢行未來”主題論壇上，李文雄結合杰發(fā)科技的創(chuàng)新實踐，從芯片技術演進趨勢角度切入，就艙駕一體趨勢帶來了獨到洞察?！爱斍?，整車電子件架構慢慢從分布式向集中式發(fā)展，集中式目前看主要有三種形態(tài)，第一種就是行泊一體，第二種就是艙泊一體，第三個就是把艙行泊整個地完全地融合在一起。艙行泊一體可以帶來很多很多好處，但智艙、智駕融合中存在天然的壕溝，對車企、供應商等而言，在知識體系、組織架構和軟硬件架構設計等方面帶來巨大的挑戰(zhàn)?！崩钗男郾硎尽?/p>

當前，研發(fā)資金分配與技術創(chuàng)新瓶頸持續(xù)為芯片行業(yè)的演進帶來挑戰(zhàn)。深耕汽車芯片領域的杰發(fā)科技歷經(jīng)十余年發(fā)展，攜手供應鏈生態(tài)合作伙伴，持續(xù)提升自主核心競爭力，致力于打造“中國芯”。目前，杰發(fā)科技已形成SoC和MCU兩條產(chǎn)品主線，芯片累計出貨量超3億顆，客戶覆蓋國內(nèi)超95%車企，以極致性價比、高可靠性等特點，為L2至L2+級自動駕駛的普及提供了有力支撐。

杰發(fā)科技首款全新車規(guī)級高可靠、高集成度、高性價比艙行泊一體單芯片SoC解決方案AC8025AE，順應了當下跨域融合、高性能、智能化、多生態(tài)和國產(chǎn)化等行業(yè)趨勢。該芯片全流程車規(guī)設計、車規(guī)IP、車規(guī)工藝、車規(guī)封裝測試，采用多核異構設計，內(nèi)部集成高性能座艙域和行泊域處理器，內(nèi)置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、藍牙協(xié)議棧等座艙功能，實現(xiàn)APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解決方案，自2024四維圖新用戶大會發(fā)布以來，持續(xù)受到行業(yè)關注。

李文雄還介紹了杰發(fā)科技在Chiplet先進封裝技術上的探索，該技術具有設計靈活、成本低、上市周期短等優(yōu)勢。面對持續(xù)演進的汽車智能化浪潮，杰發(fā)科技將不斷勇攀技術高峰，加強生態(tài)合作，為推動芯片行業(yè)軟硬件生態(tài)長期發(fā)展貢獻力量。