電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)Yole的研究報(bào)告顯示,2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約282億美元,預(yù)計(jì)至2028年將以5.5%的年復(fù)合增速達(dá)到388億美元。在MCU市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng)的過(guò)程里,邊緣AI是一個(gè)重要的市場(chǎng),Gartner的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)指出,到2026年,全球80%的企業(yè)將在其業(yè)務(wù)中引入生成式AI。也就是說(shuō),邊緣AI不僅市場(chǎng)規(guī)模在快速增長(zhǎng),同時(shí)AI的水平也在日益提升,這對(duì)作為系統(tǒng)核心的MCU提出了更高的要求。
目前,“MCU+AI”已經(jīng)成為MCU大廠布局的重點(diǎn),為了讓MCU具備更加強(qiáng)大的實(shí)力,同時(shí)也為了讓工程師基于MCU更容易開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用,廠商從軟硬件方面進(jìn)行了多維度的布局。
目前,支持Arm Helium技術(shù)的核心主要是Arm Cortex-M52、Arm Cortex-M55和Arm Cortex-M85內(nèi)核,后者的性能更高。目前,在Arm Cortex-M85內(nèi)核的使用上,瑞薩電子已經(jīng)推出了多款產(chǎn)品,包括RA8D1、RA8M1、RA8E1、RA8E2和RA8T1。
2019年,Arm公司推出了適用于Armv8?M架構(gòu)的Arm Cortex-M矢量擴(kuò)展技術(shù) (MVE)——Arm Helium技術(shù),作為Cortex-M處理器系列的矢量擴(kuò)充方案,大幅度提升了小型、嵌入式設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)字信號(hào)處理能力。從具體數(shù)據(jù)來(lái)看,Helium可使信號(hào)處理性能提升5倍,ML性能提升15倍,為AI在小型低功耗設(shè)備上的普及奠定基礎(chǔ)。
在軟件工具上,Reality AI在整個(gè)行業(yè)里都是極具代表性的,這款工具允許工程師基于高級(jí)信號(hào)處理生成和構(gòu)建TinyML和Edge AI模型。用戶可以自動(dòng)瀏覽傳感器數(shù)據(jù)并生成優(yōu)化模型。Reality AI工具包含用于查找最佳傳感器或傳感器組合、傳感器放置位置和自動(dòng)生成組件規(guī)格的分析,并包括時(shí)域、頻域方面完全可解釋的模型函數(shù),以及用于Arm Cortex M/A/R實(shí)現(xiàn)的優(yōu)化代碼。
Reality AI Explorer Tier則是Reality AI Tools軟件的免費(fèi)版本,幾乎包含了Reality AI Tools的全部功能,包括自動(dòng)化AI模型構(gòu)建、驗(yàn)證和部署模塊。
其中,STM32Cube.AI可用來(lái)在任意STM32 MCU上,對(duì)采用最流行AI框架訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行優(yōu)化和部署。該工具可通過(guò)STM32CubeMX環(huán)境中的圖形界面以及通過(guò)命令行來(lái)使用。該工具現(xiàn)在也可以通過(guò)意法半導(dǎo)體邊緣AI開(kāi)發(fā)者云在線使用。工程師可以在STM32 Model Zoo找到適用的邊緣AI模型,然后這些模型經(jīng)過(guò)優(yōu)化后可運(yùn)行在STM32 MCU上。
而ST Edge AI Developer Cloud是在ST設(shè)備上開(kāi)發(fā)AI的免費(fèi)在線服務(wù),提供創(chuàng)建、優(yōu)化和基準(zhǔn)測(cè)試工具。它利用ST Edge AI Core技術(shù),支持兼容設(shè)備上的AI硬件加速(NPU)。
目前,ST提供超過(guò)50個(gè)邊緣AI案例研究,面向交通運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)、可穿戴和家電等領(lǐng)域。在硬件平臺(tái)方面,工程師可以選擇STM32 MCU,更高性能的AI需求也可以使用意法半導(dǎo)體的MPU。
eIQ不僅是NPU,也是恩智浦推出的一款機(jī)器學(xué)習(xí)軟件。恩智浦eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)軟件包括eIQ Portal、eIQ Model Tool、eIQ Command-line Tools三個(gè)重要組件,開(kāi)發(fā)環(huán)境支持在恩智浦EdgeVerse微控制器和微處理器(包括i.MX RT跨界MCU和i.MX系列應(yīng)用處理器)上使用ML算法。eIQ ML軟件包括稱為eIQ Toolkit的ML工作流工具以及推理引擎、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器和優(yōu)化庫(kù)。該軟件利用開(kāi)源的專有技術(shù),并完全集成到恩智浦MCUXpresso軟件開(kāi)發(fā)套件和Yocto開(kāi)發(fā)環(huán)境中,使工程師可以輕松開(kāi)發(fā)完整的系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用。
今年3月份,恩智浦與英偉達(dá)宣布達(dá)成合作,將英偉達(dá)的AI模型運(yùn)用到恩智浦邊緣處理設(shè)備當(dāng)中。這項(xiàng)合作將讓開(kāi)發(fā)者借助Nvidia TAO工具包,無(wú)縫地將其集成進(jìn)NXP的eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境,共同推動(dòng)AI的加速發(fā)展。據(jù)悉,恩智浦是首個(gè)直接內(nèi)置Nvidia TAO API于AI產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。
據(jù)介紹,英飛凌PSOC Edge系列MCU基于高性能 Arm Cortex-M55內(nèi)核打造,包括與 Arm Ethos-U55和 Cortex-M33配對(duì)的Helium DSP支持,以及英飛凌的超低網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器。英飛凌PSOC Edge系列MCU包含E81、E83 和 E84三個(gè)系列,在性能、功能和內(nèi)存選項(xiàng)方面具有可擴(kuò)展性和兼容性。其中,E81采用Arm Helium DSP技術(shù)和英飛凌NNLite神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)加速器;E83和E84內(nèi)置Arm Ethos-U55微型NPU處理器,與現(xiàn)有的Cortex-M系統(tǒng)相比,其機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了480倍,并且它們支持英飛凌NNlite神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器,適用于低功耗計(jì)算領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。
在工具方面,英飛凌在今年推出了全新的綜合評(píng)估套件PSoC 6 AI評(píng)估套件,是一款專注于邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的硬件平臺(tái),包括英飛凌的ModusToolbox和Imagimob Studio產(chǎn)品,用于定制邊緣ML模型和即插即用的Ready Models。PSoC 6 AI評(píng)估套件支持用戶評(píng)估英飛凌的ML平臺(tái)Imagimob Studio以及即用型ML模型和其他軟件產(chǎn)品。用戶可通過(guò)PSoC 6 MCU、雷達(dá)、聲學(xué)、壓力和IMU傳感器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集。
同時(shí),兆易創(chuàng)新也在積極研發(fā)AI相關(guān)的算法。比如在今年的SNEC第十七屆(2024)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源(上海)展覽會(huì)上,該公司推出了AI直流拉弧檢測(cè)方案,采用高性能GD32H7系列MCU,其在500K采樣率下可以支持多達(dá)12路ADC通道的拉弧檢測(cè)實(shí)時(shí)AI推理能力,算法使用深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),支持對(duì)1024、2048和4096采樣點(diǎn)的實(shí)時(shí)檢測(cè),模型大小僅占用1.7KB的Flash空間,單次推理耗時(shí)不超過(guò)0.6毫秒,能夠?qū)χ绷骼‖F(xiàn)象即時(shí)響應(yīng)。
另外,國(guó)芯科技也在發(fā)力MCU+AI技術(shù)領(lǐng)域。三季度,國(guó)芯科技推出了支持生成式控制的端側(cè)AI MCU新產(chǎn)品CCR4001S,該芯片基于國(guó)芯科技自主RISC-V架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā),內(nèi)部配置了AI NPU,支持智能控制算法與自適應(yīng)變頻控制算法,可用于智能家電、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器人等領(lǐng)域。
目前,“MCU+AI”已經(jīng)成為MCU大廠布局的重點(diǎn),為了讓MCU具備更加強(qiáng)大的實(shí)力,同時(shí)也為了讓工程師基于MCU更容易開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用,廠商從軟硬件方面進(jìn)行了多維度的布局。
瑞薩電子:Arm Helium技術(shù)+Reality AI Explorer Tier
對(duì)于瑞薩電子在“MCU+AI”方向上的布局,我們已經(jīng)進(jìn)行過(guò)很多次的報(bào)道,其中比較有代表性的是瑞薩電子對(duì)于Arm Helium技術(shù)的利用,以及Reality AI Explorer Tier工具的推出。目前,支持Arm Helium技術(shù)的核心主要是Arm Cortex-M52、Arm Cortex-M55和Arm Cortex-M85內(nèi)核,后者的性能更高。目前,在Arm Cortex-M85內(nèi)核的使用上,瑞薩電子已經(jīng)推出了多款產(chǎn)品,包括RA8D1、RA8M1、RA8E1、RA8E2和RA8T1。
2019年,Arm公司推出了適用于Armv8?M架構(gòu)的Arm Cortex-M矢量擴(kuò)展技術(shù) (MVE)——Arm Helium技術(shù),作為Cortex-M處理器系列的矢量擴(kuò)充方案,大幅度提升了小型、嵌入式設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)字信號(hào)處理能力。從具體數(shù)據(jù)來(lái)看,Helium可使信號(hào)處理性能提升5倍,ML性能提升15倍,為AI在小型低功耗設(shè)備上的普及奠定基礎(chǔ)。
在軟件工具上,Reality AI在整個(gè)行業(yè)里都是極具代表性的,這款工具允許工程師基于高級(jí)信號(hào)處理生成和構(gòu)建TinyML和Edge AI模型。用戶可以自動(dòng)瀏覽傳感器數(shù)據(jù)并生成優(yōu)化模型。Reality AI工具包含用于查找最佳傳感器或傳感器組合、傳感器放置位置和自動(dòng)生成組件規(guī)格的分析,并包括時(shí)域、頻域方面完全可解釋的模型函數(shù),以及用于Arm Cortex M/A/R實(shí)現(xiàn)的優(yōu)化代碼。
Reality AI Explorer Tier則是Reality AI Tools軟件的免費(fèi)版本,幾乎包含了Reality AI Tools的全部功能,包括自動(dòng)化AI模型構(gòu)建、驗(yàn)證和部署模塊。
意法半導(dǎo)體:免費(fèi)工具,MCU和MPU雙軌并行
意法半導(dǎo)體(ST)在AI工具方面提供了豐富的資源,既有自動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)工具NanoEdge AI Studio,也有適用于STM32 MCU的模型優(yōu)化器STM32Cube.AI,還有ST Edge AI Developer Cloud和面向OpenSTLinux的AI框架等。其中,STM32Cube.AI可用來(lái)在任意STM32 MCU上,對(duì)采用最流行AI框架訓(xùn)練的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行優(yōu)化和部署。該工具可通過(guò)STM32CubeMX環(huán)境中的圖形界面以及通過(guò)命令行來(lái)使用。該工具現(xiàn)在也可以通過(guò)意法半導(dǎo)體邊緣AI開(kāi)發(fā)者云在線使用。工程師可以在STM32 Model Zoo找到適用的邊緣AI模型,然后這些模型經(jīng)過(guò)優(yōu)化后可運(yùn)行在STM32 MCU上。
而ST Edge AI Developer Cloud是在ST設(shè)備上開(kāi)發(fā)AI的免費(fèi)在線服務(wù),提供創(chuàng)建、優(yōu)化和基準(zhǔn)測(cè)試工具。它利用ST Edge AI Core技術(shù),支持兼容設(shè)備上的AI硬件加速(NPU)。
目前,ST提供超過(guò)50個(gè)邊緣AI案例研究,面向交通運(yùn)輸、農(nóng)業(yè)、可穿戴和家電等領(lǐng)域。在硬件平臺(tái)方面,工程師可以選擇STM32 MCU,更高性能的AI需求也可以使用意法半導(dǎo)體的MPU。
恩智浦:MCU+NPU以及eIQ
恩智浦針對(duì)“MCU+AI”也提供了豐富的產(chǎn)品,比如集成NPU的MCU——MCX N系列。MCX N系列高度集成的Arm Cortex-M33微控制器旨在實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗。MCX N系列配備智能外設(shè)和片上加速器,可提供多任務(wù)功能和高能效。部分MCX N系列產(chǎn)品包含恩智浦面向機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)。eIQ Neutron神經(jīng)處理單元支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),如CNN、RNN、TCN和Transformer網(wǎng)絡(luò)等。eIQ不僅是NPU,也是恩智浦推出的一款機(jī)器學(xué)習(xí)軟件。恩智浦eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)軟件包括eIQ Portal、eIQ Model Tool、eIQ Command-line Tools三個(gè)重要組件,開(kāi)發(fā)環(huán)境支持在恩智浦EdgeVerse微控制器和微處理器(包括i.MX RT跨界MCU和i.MX系列應(yīng)用處理器)上使用ML算法。eIQ ML軟件包括稱為eIQ Toolkit的ML工作流工具以及推理引擎、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器和優(yōu)化庫(kù)。該軟件利用開(kāi)源的專有技術(shù),并完全集成到恩智浦MCUXpresso軟件開(kāi)發(fā)套件和Yocto開(kāi)發(fā)環(huán)境中,使工程師可以輕松開(kāi)發(fā)完整的系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用。
今年3月份,恩智浦與英偉達(dá)宣布達(dá)成合作,將英偉達(dá)的AI模型運(yùn)用到恩智浦邊緣處理設(shè)備當(dāng)中。這項(xiàng)合作將讓開(kāi)發(fā)者借助Nvidia TAO工具包,無(wú)縫地將其集成進(jìn)NXP的eIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境,共同推動(dòng)AI的加速發(fā)展。據(jù)悉,恩智浦是首個(gè)直接內(nèi)置Nvidia TAO API于AI產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商。
英飛凌:Arm Helium技術(shù)、NPU和PSoC 6 AI
英飛凌在硬件上的布局是Arm Helium技術(shù)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)加速器共用。在今年的2024年科技日上,英飛凌推出了PSOC Edge系列,該系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,專為下一代響應(yīng)式計(jì)算和控制應(yīng)用程序而設(shè)計(jì),具有硬件輔助機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速功能。據(jù)介紹,英飛凌PSOC Edge系列MCU基于高性能 Arm Cortex-M55內(nèi)核打造,包括與 Arm Ethos-U55和 Cortex-M33配對(duì)的Helium DSP支持,以及英飛凌的超低網(wǎng)絡(luò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器。英飛凌PSOC Edge系列MCU包含E81、E83 和 E84三個(gè)系列,在性能、功能和內(nèi)存選項(xiàng)方面具有可擴(kuò)展性和兼容性。其中,E81采用Arm Helium DSP技術(shù)和英飛凌NNLite神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)加速器;E83和E84內(nèi)置Arm Ethos-U55微型NPU處理器,與現(xiàn)有的Cortex-M系統(tǒng)相比,其機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了480倍,并且它們支持英飛凌NNlite神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器,適用于低功耗計(jì)算領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。
在工具方面,英飛凌在今年推出了全新的綜合評(píng)估套件PSoC 6 AI評(píng)估套件,是一款專注于邊緣AI和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)的硬件平臺(tái),包括英飛凌的ModusToolbox和Imagimob Studio產(chǎn)品,用于定制邊緣ML模型和即插即用的Ready Models。PSoC 6 AI評(píng)估套件支持用戶評(píng)估英飛凌的ML平臺(tái)Imagimob Studio以及即用型ML模型和其他軟件產(chǎn)品。用戶可通過(guò)PSoC 6 MCU、雷達(dá)、聲學(xué)、壓力和IMU傳感器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集。
國(guó)產(chǎn)MCU廠商的動(dòng)作
當(dāng)前,“MCU+AI”已經(jīng)成為大勢(shì)所趨,國(guó)產(chǎn)MCU廠商同樣有所行動(dòng)。比如,作為國(guó)產(chǎn)MCU的龍頭企業(yè),兆易創(chuàng)新推出了采用600MHz Arm Cortex-M7高性能內(nèi)核的GD32H7系列,支持多種硬件加速,內(nèi)置超大可配高速存儲(chǔ)空間,實(shí)現(xiàn)兼具高性能和低延遲的實(shí)時(shí)控制,可用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能等應(yīng)用。同時(shí),兆易創(chuàng)新也在積極研發(fā)AI相關(guān)的算法。比如在今年的SNEC第十七屆(2024)國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源(上海)展覽會(huì)上,該公司推出了AI直流拉弧檢測(cè)方案,采用高性能GD32H7系列MCU,其在500K采樣率下可以支持多達(dá)12路ADC通道的拉弧檢測(cè)實(shí)時(shí)AI推理能力,算法使用深度卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),支持對(duì)1024、2048和4096采樣點(diǎn)的實(shí)時(shí)檢測(cè),模型大小僅占用1.7KB的Flash空間,單次推理耗時(shí)不超過(guò)0.6毫秒,能夠?qū)χ绷骼‖F(xiàn)象即時(shí)響應(yīng)。
另外,國(guó)芯科技也在發(fā)力MCU+AI技術(shù)領(lǐng)域。三季度,國(guó)芯科技推出了支持生成式控制的端側(cè)AI MCU新產(chǎn)品CCR4001S,該芯片基于國(guó)芯科技自主RISC-V架構(gòu)C*Core CPU內(nèi)核研發(fā),內(nèi)部配置了AI NPU,支持智能控制算法與自適應(yīng)變頻控制算法,可用于智能家電、工業(yè)控制、新能源、機(jī)器人等領(lǐng)域。
結(jié)語(yǔ)
未來(lái),邊緣AI是各行業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),也是AI技術(shù)落地的下一個(gè)階段,具有巨大的行業(yè)潛力。MCU雖然計(jì)算和存儲(chǔ)資源有限,但是在小型AI應(yīng)用上面具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),因此MCU+AI得到了國(guó)內(nèi)外廠商的廣泛關(guān)注。不過(guò),從進(jìn)程來(lái)看,和通用MCU市場(chǎng)相似,在MCU+AI領(lǐng)域,國(guó)際廠商也是領(lǐng)跑者,國(guó)產(chǎn)MCU廠商則是追趕者。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
mcu
+關(guān)注
關(guān)注
147文章
18914瀏覽量
397829 -
NXP
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
1395瀏覽量
197533 -
ST
+關(guān)注
關(guān)注
32文章
1187瀏覽量
132524 -
瑞薩
+關(guān)注
關(guān)注
37文章
22481瀏覽量
90823 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
91文章
39690瀏覽量
301294
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
【中獎(jiǎng)公布】瑞薩AI線上技術(shù)月留言有禮
RA生態(tài)工作室關(guān)注我們感謝大家熱情參與本次“瑞薩AI技術(shù)月”直播活動(dòng)的留言互動(dòng)!留言有禮+直播有禮|瑞薩邊緣
瑞薩電子RA系列MCU 2025年新品回顧
2025年瑞薩RA系列推出10個(gè)新產(chǎn)品,覆蓋了從入門級(jí)低功耗(RA0E2)、中端低功耗(RA4C1)、高端工業(yè)及機(jī)器人控制(RA8T2)到AI加速(RA8P1)的完整布局,進(jìn)一步鞏固瑞
留言有禮+直播有禮 | 瑞薩邊緣AI線上技術(shù)月——瑞薩高性能AI MCU RA8P1介紹及應(yīng)用
RA生態(tài)工作室關(guān)注我們隨著人工智能技術(shù)不斷迭代,使用遠(yuǎn)端算力平臺(tái)進(jìn)行模型部署和AI計(jì)算并在端側(cè)決策成為可能,邊緣AI技術(shù)憑借實(shí)時(shí)響應(yīng)、低資源消耗、高安全性和私密性優(yōu)勢(shì)正引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)變革。瑞薩
直播有禮 | 瑞薩邊緣AI線上技術(shù)月——AI MCU/MPU產(chǎn)品及邊緣AI案例集
RA生態(tài)工作室關(guān)注我們隨著人工智能技術(shù)不斷迭代,使用遠(yuǎn)端算力平臺(tái)進(jìn)行模型部署和AI計(jì)算并在端側(cè)決策成為可能,邊緣AI技術(shù)憑借實(shí)時(shí)響應(yīng)、低資源消耗、高安全性和私密性優(yōu)勢(shì)正引領(lǐng)嵌入式開(kāi)發(fā)變革。瑞薩
恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架
恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新eIQ Agentic AI框架,進(jìn)一步鞏固其在安全實(shí)時(shí)邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。該工具支持在邊緣設(shè)備上直接實(shí)現(xiàn)自主智能體功能,助力資深與新手設(shè)備開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化并加
【直播預(yù)告】RT-Thread帶你首發(fā)體驗(yàn):基于瑞薩RA8P1 MCU的Titan Board | 問(wèn)學(xué)直播
首款搭載RA8P1雙核AI加速MCU的TitanBoard來(lái)了!11月5日晚19:30,RT-Thread攜手瑞薩專家團(tuán)隊(duì),帶大家首發(fā)體驗(yàn)基于瑞
恩智浦助力億境虛擬打造新一代AI眼鏡解決方案
恩智浦半導(dǎo)體宣布,深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱“億境虛擬”)在其新一代 AI 眼鏡解決方案SW3021中采用恩智浦i.MX RT68
瑞薩電子RA8P1系列32位AI MCU介紹
RA8P1系列是瑞薩電子首款搭載高性能Arm Cortex-M85(支持Helium矢量擴(kuò)展)及Ethos-U55 NPU的32位AI加速微控制器(MCU)。該系列通過(guò)單芯片超過(guò)
環(huán)旭電子談異質(zhì)整合驅(qū)動(dòng)MCU應(yīng)用新格局
在2025年8月8日,這個(gè)別具意義的父親節(jié),一場(chǎng)關(guān)乎未來(lái)智慧控制核心的思辨,于DIGITIMES所舉辦的【智控未來(lái),MCU再進(jìn)化】微控制器論壇中熱烈展開(kāi),該活動(dòng)匯集許多系統(tǒng)整合領(lǐng)域的代表性企業(yè)如德州儀器、恩智
瑞薩邀您相約elexcon 2025深圳國(guó)際電子展
2025年8月26日至28日,瑞薩嵌入式MCU/MPU生態(tài)專區(qū)將亮相elexcon 2025——深圳國(guó)際電子展。屆時(shí),將攜多家合作伙伴展示工業(yè)、AI
恩智浦MCX E系列5V MCU發(fā)布
MCX E系列是恩智浦豐富的MCX產(chǎn)品組合中特別注重可靠性與安全性的系列。隨著該系列的推出,恩智浦進(jìn)一步豐富了其5V兼容的MCU產(chǎn)品線,為從
豪擲9.5億美元現(xiàn)金,ST收購(gòu)恩智浦MEMS傳感器業(yè)務(wù)
(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)近日,意法半導(dǎo)體(ST)宣布,將以9.5億美元現(xiàn)金形式收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體(NXP)旗下傳感器業(yè)務(wù)部門。ST表示,公司和恩
【RA-Eco-RA4M2開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)】初學(xué)瑞薩-使用瑞薩flash programmer燒錄程序
了解到瑞薩有專門的燒錄工具-flash programmer,這個(gè)軟件的功能還是十分便捷的,起碼對(duì)于已有的項(xiàng)目而言,將其燒錄到瑞薩的
發(fā)表于 04-29 17:28
恩智浦智能家電創(chuàng)新方案一文看盡 恩智浦智能家電技術(shù)日給你答案
,深入探討了“如何促進(jìn)傳統(tǒng)電器向智能家電轉(zhuǎn)變”這一重要課題,并展示了基于恩智浦豐富的產(chǎn)品組合,面向智能家電應(yīng)用而打造的數(shù)十款創(chuàng)新解決方案。 ? ? ? 活動(dòng)中展示的智能家電解決方案,基于恩智浦
Banana Pi 與瑞薩電子攜手共同推動(dòng)開(kāi)源創(chuàng)新:BPI-AI2N
:瑞薩RZ/V2N高性能處理器與Banana PI開(kāi)源硬件平臺(tái)的深度融合。
開(kāi)源優(yōu)勢(shì) :提供部分硬件設(shè)計(jì)資料、SDK及開(kāi)發(fā)文檔。
生態(tài)共建 :聯(lián)合開(kāi)發(fā)者社區(qū)推出定制化開(kāi)發(fā)套件,支持AI推理、機(jī)器視覺(jué)
發(fā)表于 03-12 09:43
MCU廠商積極擁抱AI,瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色?
評(píng)論