2024年12月1日，為期兩天的2024傳感器大會(huì)在河南鄭州舉行，聚焦全球傳感器科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助推中國中西部地區(qū)智能傳感器基地建設(shè)，打造鄭州經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“新標(biāo)志”。其中，2024傳感器大會(huì)分場活動(dòng)——車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在12月1日下午成功召開。本次分場活動(dòng)由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)承辦，廣東省汽車行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合承辦，河南省科學(xué)院新型顯示技術(shù)研究所協(xié)辦，以“汽車芯時(shí)代 豫見芯征程”為主題，聚焦車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新趨勢、前沿技術(shù)和未來機(jī)遇，吸引了眾多科研專家、企業(yè)負(fù)責(zé)人以及產(chǎn)業(yè)界的朋友共襄盛舉。大會(huì)由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)主任金鵬教授主持。

大會(huì)現(xiàn)場

數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球傳感器市場規(guī)模達(dá)到1929.7億美元，2021—2023年復(fù)合增長率6.3%;其中，智能傳感器市場規(guī)模約占傳感器市場整體的1/4，增速高于傳感器整體市場，2021—2023年復(fù)合增長率11.2%。與此同時(shí)，中國傳感器技術(shù)水平和市場規(guī)模也在迅速提升，2023年達(dá)到3644.7億元，三年增長率達(dá)到13.6%，中國增速連續(xù)多年高于全球，顯示出蓬勃的發(fā)展動(dòng)力。

在區(qū)域布局方面，我國已形成中西部、京津冀、珠三角和長三角四大傳感器產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。其中，中西部地區(qū)重點(diǎn)城市的傳感器產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，得益于良好的工業(yè)基礎(chǔ)極具發(fā)展?jié)摿?，主要以鄭州、武漢、西安等城市為主，采取產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的模式。據(jù)賽迪顧問股份有限公司發(fā)布的《2024年傳感器十大園區(qū)發(fā)展報(bào)告》鄭州高新區(qū)位列全國第四，中部第一。

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長郭灝明致辭

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)主任金鵬教授主持大會(huì)

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長郭灝明在開幕致辭中表示，我國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)展階段，國產(chǎn)替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，本次大會(huì)旨在搭建一個(gè)交流與合作的平臺(tái)，共同推動(dòng)車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破。協(xié)會(huì)將積極整合資源、搭建平臺(tái)，為行業(yè)同仁提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的服務(wù)和支持，共同開創(chuàng)中國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的美好未來。

大會(huì)報(bào)告環(huán)節(jié)力邀知名專家、企業(yè)負(fù)責(zé)人，探討車規(guī)級計(jì)算芯片、功率芯片、通信芯片等行業(yè)新趨勢、新技術(shù)、新機(jī)遇，共同推動(dòng)中國車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與突破。其中，中國科學(xué)院物理所副研究員李輝帶來了題為《液相法生長碳化硅單晶研究進(jìn)展》的報(bào)告，深入探討了碳化硅單晶的生長技術(shù)和應(yīng)用前景。羅姆半導(dǎo)體High Power Solution FAE部門經(jīng)理馬寧則圍繞《SiC在新能源汽車上的應(yīng)用》進(jìn)行了詳細(xì)闡述，展示了SiC材料在新能源汽車領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用空間。芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇州祥在報(bào)告中分享了《EDA加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)》的最新研究成果，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片的設(shè)計(jì)提供了新思路。深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司研發(fā)中心技術(shù)總監(jiān)趙寧在報(bào)告中介紹了《8英寸碳化硅襯底和外延技術(shù)進(jìn)展》，為碳化硅材料的進(jìn)一步應(yīng)用提供了有力支撐。德國萊茵TüV大中華區(qū)太陽能與商業(yè)產(chǎn)品服務(wù)總經(jīng)理施兵則以《車規(guī)芯片可靠性的挑戰(zhàn)》為題，詳細(xì)解讀了車規(guī)級半導(dǎo)體的測試標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證流程。

中國科學(xué)院物理所副研究員李輝做主題報(bào)告

羅姆半導(dǎo)體High Power Solution FAE部門經(jīng)理馬寧做主題報(bào)告

芯和半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)蘇州祥做主題報(bào)告

深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司研發(fā)中心技術(shù)總監(jiān)趙寧做主題報(bào)告

德國萊茵TüV大中華區(qū)太陽能與商業(yè)產(chǎn)品服務(wù)總經(jīng)理施兵做主題報(bào)告

在大會(huì)中，來自全國的半導(dǎo)體企業(yè)和演講嘉賓進(jìn)行了熱烈的互動(dòng)交流。本次分場活動(dòng)的成功舉辦，不僅為車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流與合作提供了重要平臺(tái)，也為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級和高質(zhì)量發(fā)展注入了新的動(dòng)力。與會(huì)嘉賓共同表示，隨著新能源汽車市場的持續(xù)擴(kuò)大和智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的不斷進(jìn)步，車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

大會(huì)嘉賓簽到

大會(huì)嘉賓簽到

大會(huì)參會(huì)嘉賓互動(dòng)交流

大會(huì)參會(huì)嘉賓互動(dòng)交流

大會(huì)嘉賓合影

審核編輯 黃宇