微芯科技擬關(guān)亞利桑那州工廠，業(yè)績(jī)持續(xù)下滑
微芯科技（Microchip Technology）近日宣布，計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)亞利桑那州坦佩市的一家工廠。該決定預(yù)計(jì)將影響約500名員工的就業(yè)。
微芯科技表示，由于訂單量低于預(yù)期，公司決定將第四季度的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)修正至接近最初預(yù)估的10.3億美元低端。這一舉措反映出微芯科技當(dāng)前面臨的嚴(yán)峻銷售形勢(shì)。
事實(shí)上，微芯科技近期一直深陷銷售嚴(yán)重下滑的困境。據(jù)預(yù)測(cè)，公司今年的營(yíng)收將大幅下降40%，顯示出其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。關(guān)閉亞利桑那州工廠是微芯科技為應(yīng)對(duì)當(dāng)前困境而采取的措施之一。
此次關(guān)閉工廠的決定不僅對(duì)員工產(chǎn)生重大影響，也將對(duì)微芯科技的未來發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。公司將需要尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，以擺脫當(dāng)前的困境并實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
微芯科技
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
57瀏覽量
20386
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
突發(fā)！這一領(lǐng)域，恩智浦全面退出！
智浦已正式敲定重大業(yè)務(wù)調(diào)整：決定關(guān)閉其位于亞利桑那州錢德勒的ECHO Fab晶圓廠，并全面退出氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體5G PA（功率放大器）芯片的制造業(yè)務(wù)。 ? 這座于2020年9月才投產(chǎn)的晶圓廠，曾被恩智浦稱為“同類最先進(jìn)”的工廠。然而僅過了五年，它便計(jì)劃于2027年第
【「芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來展望」閱讀體驗(yàn)】+ 芯片“卡脖子”引發(fā)對(duì)EDA的重視
亞利桑那州錢德勒參觀英特爾半導(dǎo)體工廠時(shí)，手捧紀(jì)念美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的牌匾。
1.1.1 行業(yè)風(fēng)云激蕩聚焦2018 年“中興事件”、2019年華為被列入“實(shí)體清單”、2022 年美國(guó)簽署《芯片與科學(xué)
發(fā)表于 01-20 20:09
JANTX1N6635DUS/TR Microchip / Microsemi 開關(guān)穩(wěn)壓器
美國(guó)微芯科技公司（Microchip Technology Incorporated）是1989年成立于美國(guó)的半導(dǎo)體上市公司（納斯達(dá)克代碼：MCHP），總部位于亞利桑那州錢德勒市。
公司主營(yíng)單片機(jī)
發(fā)表于 12-03 11:52
陳立武中文首秀！英特爾18A芯片規(guī)模量產(chǎn)，CES上新迎接AI新機(jī)遇
的遠(yuǎn)見卓識(shí)和敏捷創(chuàng)新，讓我們共同建立充滿活力的產(chǎn)業(yè)生態(tài)?！庇⑻貭柦榻B，18A工藝已在亞利桑那州的Fab 52工廠進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)。
安波福榮獲2025年度最佳實(shí)踐獎(jiǎng)之產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力大獎(jiǎng)
近日，全球領(lǐng)先的增長(zhǎng)咨詢公司Frost & Sullivan在美國(guó)亞利桑那州舉辦2025年度最佳實(shí)踐獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮。安波福PULSE雷達(dá)視覺一體感知系統(tǒng)憑借在全球汽車輔助泊車領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮獲2025年度最佳實(shí)踐獎(jiǎng)之產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力大獎(jiǎng)。
今日看點(diǎn)：傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備；保時(shí)捷裁員約200人
，臺(tái)積電2nm生產(chǎn)線將于今年投入量產(chǎn)。生產(chǎn)線計(jì)劃首先在中國(guó)臺(tái)灣新竹市投產(chǎn)，隨后在中國(guó)臺(tái)灣南部高雄市投產(chǎn)。臺(tái)積電還在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)第三家工廠，最終將生產(chǎn)此類芯片。 三位知情人士透露，這一決定受到美國(guó)一項(xiàng)潛在法規(guī)的影響，該
發(fā)表于 08-26 10:00
?2645次閱讀
三星特斯拉千億芯片合作落定：美國(guó)產(chǎn)AI6芯片將成自動(dòng)駕駛算力新引擎
，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實(shí)了這一消息，并表示三星在美國(guó)得克薩斯新建的工廠將生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產(chǎn)A14芯片，而臺(tái)積電將首先在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)AI5芯片，之后轉(zhuǎn)到美國(guó)亞利桑那州進(jìn)行生產(chǎn)。 這一合作協(xié)議的簽署，對(duì)雙方都具有重要意義。
裁員2000人，微芯如何自救？
歷史上罕見的大規(guī)模裁員舉措，在業(yè)績(jī)連降、同行相繼裁員的背景下，微芯科技希望通過一套“九點(diǎn)復(fù)蘇計(jì)劃(9-point recovery plan)”止住頹勢(shì)，重回增長(zhǎng)軌道。 01需求驟冷引發(fā)瘦身自救 這是
看點(diǎn)：臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 博通十億美元半導(dǎo)體工廠談判破裂
兩座先進(jìn)的封裝工廠將分別用于導(dǎo)入?3D 垂直集成的SoIC工藝和 CoPoS?面板級(jí)大規(guī)模 2.5D 集成技術(shù)。 據(jù)悉臺(tái)積電的這兩座先進(jìn)封裝廠的選址位于亞利桑那州，緊鄰具備 N2 / A16 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能的第三座晶圓廠。 博通十億美元半導(dǎo)體
臺(tái)積電正面回應(yīng)！日本芯片廠建設(shè)不受影響，仍將全速推進(jìn)
近日，有關(guān)臺(tái)積電放緩日本芯片制造設(shè)施投資的傳聞引發(fā)業(yè)界關(guān)注。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引知情人士消息，臺(tái)積電因加快美國(guó)亞利桑那州 Fab 21 工廠建設(shè)，而放緩其在日本的芯片制造設(shè)施投資，此舉或?yàn)閼?yīng)對(duì)
美國(guó)芯片“卡脖子”真相：臺(tái)積電美廠芯片竟要運(yùn)回臺(tái)灣封裝？
美國(guó)芯片供應(yīng)鏈尚未實(shí)現(xiàn)完全自給自足。新報(bào)告顯示，臺(tái)積電亞利桑那州工廠生產(chǎn)的芯片，因美國(guó)國(guó)內(nèi)缺乏優(yōu)質(zhì)封裝服務(wù)，需空運(yùn)至中國(guó)臺(tái)灣完成封裝，以滿足火爆的AI市場(chǎng)需求。 長(zhǎng)榮航空證實(shí)，臺(tái)積電美國(guó)設(shè)施受關(guān)注后
走進(jìn)臺(tái)積電：揭露特朗普“美國(guó)優(yōu)先”計(jì)劃下神秘的工廠
在亞利桑那州鳳凰城郊外的的沙漠仙人掌叢中，一組非凡的建筑群正在悄然拔地而起。它們將深刻影響全球經(jīng)濟(jì)與世界的未來。 施工的嗡嗡聲不僅是為了建造一座晶圓廠，更是為了量產(chǎn)全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體晶片。這項(xiàng)工程
湖州市經(jīng)信局領(lǐng)導(dǎo)一行調(diào)研潤(rùn)芯微首個(gè)智能工廠
近日，浙江省湖州市經(jīng)信局副局長(zhǎng)丁罡、數(shù)字經(jīng)濟(jì)處處長(zhǎng)胡丕國(guó)一行蒞臨潤(rùn)芯微科技全資子公司華俊科技，實(shí)地調(diào)研潤(rùn)芯微首個(gè)智能工廠，重點(diǎn)考察新能源汽車
Microchip Technology委托麥格理集團(tuán)出售亞利桑那州晶圓廠二號(hào)
近日，MicrochipTechnology公司宣布已委托麥格理集團(tuán)(MacquarieGroup)，負(fù)責(zé)其位于亞利桑那州坦佩的晶圓制造工廠——晶圓廠二號(hào)的市場(chǎng)推廣與出售。這標(biāo)志著Microchip
西門子Innovator3D IC平臺(tái)榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎(jiǎng)
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡(jiǎn)稱DPC 2025）在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能，榮獲大會(huì) 3D InCites 技術(shù)賦能獎(jiǎng)。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論