美國對華出口限制力度再加緊，136家中國芯片公司將被納入貿易限制名單，全球供應鏈安全與穩(wěn)定再次遭遇嚴峻挑戰(zhàn)?

12月2日晚間，美國《聯邦公報》網站公布了由美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)修訂的新的《出口管制條例》(EAR)，將130多家中國半導體行業(yè)相關實體添加到“實體清單”，對于上述這些被列入實體清單的中國企業(yè)，美國供應商在未事先獲得特殊許可證的情況下將被禁止向他們發(fā)貨。

此類消息一出，意味著美國對中國半導體行業(yè)的制裁力度進一步加大，百余家數額并不小，這次不僅中國半導體行業(yè)的供應鏈會受到一定波及，全球半導體行業(yè)的供應鏈安全問題也將再次引發(fā)深思。

01|制裁力度收緊，百余家中國企業(yè)“上榜”

梳理特朗普與拜登時期對于中國半導體行業(yè)進出口的政策管制與技術制裁舉措，不難發(fā)現，美國對華的態(tài)度一直屬于警惕狀態(tài)。隨著時間的推移，美國對中國半導體行業(yè)的制裁力度持續(xù)加大。

據悉，這次BIS推出的新規(guī)主要涵蓋兩份文件(文件下載地址位于文章末尾)：

第一份是152頁的臨時最終規(guī)則(IFR，Interim final rule)，BIS對出口管理條例(EAR)的某些管控進行了調整，涉及先進計算物、超級計算機以及半導體制造設備。

第二份是58頁的最終規(guī)則(Final rule)，名為《實體清單的新增與修改及從驗證終端用戶(VEU)計劃中移除》。該規(guī)則通過新增和修改實體清單，對某些關鍵技術進行管控，在2024年12月2日當天生效。

以下是此次被列入清單的中國半導體行業(yè)相關企業(yè)名單：

02|美方單邊霸凌,中方做出回應

12月2日，商務部新聞發(fā)言人就美國發(fā)布半導體行業(yè)出口管制措施作出相關回應。

商務部發(fā)言人表示，中方注意到，美方于12月2日發(fā)布了對華半導體行業(yè)出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

商務部發(fā)言人提出，半導體產業(yè)高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規(guī)則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球半導體行業(yè)的供應鏈穩(wěn)定。包括美國企業(yè)在內的全球半導體行業(yè)都受到嚴重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。

03|供應鏈漸生裂變，策略布局亟待調整

此前，供應鏈傳出消息：全球第二大PC品牌廠惠普(HP)繼之前調整采購體系后再度進行人事調整，此次針對采購高級主管及研發(fā)業(yè)務。同時，研發(fā)部門還將再裁員5-10%左右，公司重心持續(xù)移回北美。

還有消息稱，鑒于美國芯片管制收緊，全球領先的互聯網設備供應商思科現已響應“號召”，通知其供應商，芯片原產地認證(COO - Certification of Original)的要求將更為嚴格。

該標準已從核實芯片的最終封裝位置提升到追蹤芯片本身及其掩模的來源，確保它們不在中國大陸制造。

這一變化表明半導體行業(yè)的供應鏈轉移浪潮已從前面提到的PC和服務器中的零部件擴展到包括網絡硬件在內的各種終端產品中使用的芯片。

同時，為了規(guī)避政治風險和貿易限制，全球半導體產業(yè)逐步走向多元化。一些公司將半導體行業(yè)的生產線遷移至美國、歐洲、東南亞等地，溫和應對美國對華新出口政策。

在近期的Electronica 2024 CEO圓桌論壇上，面對中國在全球半導體供應鏈中扮演著越來越重要的角色，英飛凌，恩智浦以及意法半導體三家芯片巨頭CEO集體表達了對中美關系的擔憂。基于這樣的背景，他們也在采取相應的措施適應全球半導體市場的即將洗牌，溫和應對全球半導體的供應鏈變化。

具體舉措有：第一，歐洲臺積電與恩智浦、博世和英飛凌合資建立ESMC;第二，恩智浦與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進在新加坡合資建立VSMC，分化半導體行業(yè)供應鏈壓力，擴散半導體布局。

細分來看，恩智浦在中國半導體市場選擇與臺積電南京、中芯國際、華虹等半導體企業(yè)分別開發(fā)16/28nm，40nm以及180nm不同種類的產品，由天津封測廠完成80%的內部制造，20%由外部實現。

根據ST的規(guī)劃，ST調整半導體行業(yè)制造的多重供應：前端高質量制造中心包括意大利Agrate 300mm混合信號廠、意大利Catania 200mm SiC(垂直整合)廠、法國Crolles 300mm數字廠、三安合資200mm SiC廠，后端高質量制造中心包括馬來西亞Muar先進引線和面板級封裝廠、中國深圳電源封裝(模塊、分立、KGD)、馬耳他Kirkop全工業(yè)4.0封裝廠。

同時，ST還與華虹宏力建立合作伙伴關系，聯合推進40nm微控制器單元(MCU)的代工業(yè)務。利用China-for-China的策略，ST未來5年將本地客戶基礎擴大到50%。

04|總結

美國近年來不斷加碼對中國半導體出口管制，半導體行業(yè)供應鏈的逆全球化和國家間的半導體技術競爭不斷加劇，逐漸推動了全球半導體產業(yè)鏈的分裂和重構，美方政策的持續(xù)推進，未來全球半導體供應鏈還會迎來怎樣的挑戰(zhàn)?

隨著中國市場在全球半導體產業(yè)中的地位越來越重要，未來美國還會不會繼續(xù)推出新措施加大對中國半導體行業(yè)的制裁?

目前各國為保障本國技術安全,紛紛加大研發(fā)投入,推動產業(yè)鏈自主化，這一趨勢會在未來幾年內繼續(xù)深化。可以看到，近年來半導體行業(yè)的國產替代化進程一直在不斷加速，對于本土元器件廠商來說，是一大利好。

但是，從今年前10個月出口數據來看，集成電路出口共計9311.7億元，同比增長21.4%，未來受到美方出口政策、逆全球化趨勢加劇的影響，集成電路出海是否會受到一定阻礙?國產半導體行業(yè)會在這樣的背景下有著怎樣的新突破?以上種種現在仍然是未知數。

審核編輯 黃宇