2024年12月11-12日， IC行業(yè)備受矚目的盛典ICCAD 2024在上海浦東世博展覽館拉開帷幕。據(jù)統(tǒng)計，本次盛會吸引了300多家IC領域廠商的積極參與，超過5000多名業(yè)內(nèi)觀眾參觀。

從網(wǎng)間、片間到片內(nèi)互聯(lián)，奇異摩爾作為行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構與產(chǎn)品解決方案提供商全方位參與了本屆ICCAD。

完成硅驗證的UCIe Die to Die IP亮相

Die-to-Die互聯(lián)IP是Chiplet大算力芯片走向高性能之路的基石，不僅是物理層也是協(xié)議層上整體實現(xiàn)片內(nèi)互聯(lián)效率及大算力擴展的關鍵。本次展會，奇異摩爾正式展出了基于UCIe 1.1v Die-to Die接口IP(已完成硅驗證)。

該款產(chǎn)品達到單Lane 32GT/S速率，全方位符合UCIe 1.1版標準。奇異摩爾提供完整的UCIe Die-to-Die IP解決方案，包括Controller，PHY和驗證完成的IP。目前該款產(chǎn)品測試片已經(jīng)全面回片，我們將為客戶提供完備的售前驗證及售后全鏈路服務方案。

奇異摩爾 NDSA SmartNIC 完成多項適配

智算中心是以GPU為中心的架構設計，是為了滿足人工智能領域對高性能計算資源的需求，且要求網(wǎng)絡高可靠、超低延時及超高的帶寬。Scale-out架構的關鍵在于必須有效利用所有可用帶寬，并確保流量的均勻分布。GPU流量通常較大，與典型的服務器間流量存在差異，因此應高效采用負載均衡方案，如路徑感知(Path-aware)、自適應(Adaptive)或無損(Lossless)負載均衡方式。此外，還需具備快速的丟包恢復和重傳機制，以避免產(chǎn)生高延遲，并結合適用于該架構需求的擁塞控制算法以實現(xiàn)最佳性能。

奇異摩爾在研800G AI原生智能網(wǎng)卡Kiwi NDSA SNIC 面向北向網(wǎng)絡Scale Out網(wǎng)間互聯(lián)，基于以太網(wǎng)下一代RDMA 引擎，并全面支持UEC 先進協(xié)議格式(UEC Ready)，具備自適應路由、選擇性重傳、支持百萬QP隊列等現(xiàn)代化RDMA功能。

“本次展會上，奇異摩爾展示了基于FPGA 200G智能網(wǎng)卡原型產(chǎn)品，目前我們已經(jīng)完成部分主流GPU等廠商的適配測試，并通過模擬AI網(wǎng)絡互聯(lián)環(huán)境，實現(xiàn)服務器、交換機與GPU等關鍵組件間的互聯(lián)通信，帶寬穩(wěn)定在200G。

AI網(wǎng)絡網(wǎng)間、片間及片內(nèi)互聯(lián)三網(wǎng)融合

展會第二天，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|作為本次IC設計與創(chuàng)新應用論壇的演講嘉賓為行業(yè)分享智算時代，AI網(wǎng)絡統(tǒng)一互聯(lián)架構：網(wǎng)間、片間及片內(nèi)互聯(lián)三網(wǎng)融合的主旨演講。

隨著大模型向多模態(tài)、長序列、混合專家架構演進，網(wǎng)絡擁塞、延遲以及丟包亂序等一系列問題不斷涌現(xiàn)，如何高效傳輸成為擴展AI集群的瓶頸。據(jù)相關云廠商的一項數(shù)據(jù)表明，遠程直接內(nèi)存訪問RDMA的丟包率達到0.1%時，大模型的訓練效率將迅速下降。AI網(wǎng)絡迫切需要一套系統(tǒng)化的高性能互聯(lián)解決方案，從單個芯片內(nèi)、GPU片間再到集群網(wǎng)間實現(xiàn)穩(wěn)定的傳輸通信，來加速超大規(guī)模計算集群的構建。

“奇異摩爾致力于打造一套統(tǒng)一的互聯(lián)架構，實現(xiàn)從網(wǎng)間、片間再到片內(nèi)形成全鏈路解決方案來滿足下一代智算網(wǎng)絡的互聯(lián)通信需求。當前對于Scale Up網(wǎng)絡來說，業(yè)界都在探索一種以超帶寬(HB)互聯(lián)GPU-GPU的系統(tǒng)又稱HBD(High Bandwidth Domain)，來構建更大的HBD系統(tǒng)。目前Scale Up網(wǎng)絡的技術革新還在不斷演進中，統(tǒng)一的解決方案尚待時日;各家GPU廠商需要提前規(guī)劃其計算芯粒的設計。” ?？|分享道，“奇異摩爾NDSA-G2G IO Die正是面向HBD高帶寬域GPU互聯(lián)的一種Chiplet創(chuàng)新解決方案，該產(chǎn)品通過與GPU計算芯粒分開設計，能縮短計算芯粒和互聯(lián)芯粒的研發(fā)時間。此外NDSA-G2G 可根據(jù)客戶需要進行靈活配置芯粒數(shù)目與帶寬，并支持各種拓撲(Starlink，Toros，Mesh等)。NDSA-G2G具備高性能的數(shù)據(jù)加速引擎，能夠實現(xiàn)高性能的數(shù)據(jù)流，從而賦能GPU實現(xiàn)片間TB級互聯(lián)?！?(更多IO Chiplet相關閱讀)

寫在最后，本次ICCAD 重回上海，意義非凡。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，在當前行業(yè)背景下，芯片設計行業(yè)承載著更為深遠的責任與使命。他強調(diào)，唯有不懈提升技術實力，增強產(chǎn)品的核心競爭力，才能贏得更加輝煌的未來。未來，奇異摩爾作為IC行業(yè)的參與者將繼續(xù)深耕Chiplet&RDMA技術，發(fā)揮在互聯(lián)領域的專長，為推動我國芯片設計產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

關于我們

AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創(chuàng)新性地構建了統(tǒng)一互聯(lián)架構——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴苛需求。

我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale out網(wǎng)絡的AI原生智能網(wǎng)卡、面向南向Scale up網(wǎng)絡的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業(yè)巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯(lián)產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗，致力于推動技術創(chuàng)新和業(yè)務發(fā)展。團隊擁有超過50個高性能網(wǎng)絡及

Chiplet量產(chǎn)項目的經(jīng)驗，為公司的產(chǎn)品和服務提供了強有力的技術保障。我們的使命是支持一個更具創(chuàng)造力的芯世界，愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創(chuàng)新為驅動力，技術探索新場景，生態(tài)構建新的半導體格局，為高性能AI計算奠定穩(wěn)固的基石。