11月20-21日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進(jìn)封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來(lái)自全國(guó)各地的行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家及合作伙伴共襄盛舉，深入交流，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新藍(lán)圖。

華宇展臺(tái)，焦點(diǎn)所在

展會(huì)期間，公司所在D103-104展臺(tái)始終人氣高漲，成為會(huì)場(chǎng)焦點(diǎn)之一。我們通過(guò) “產(chǎn)品展示+技術(shù)交流+行業(yè)探討” 的多維模式，全面展示了公司在芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝測(cè)試以及一站式解決方案等領(lǐng)域的最新成果。

公司資深市場(chǎng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)坐鎮(zhèn)現(xiàn)場(chǎng)，與前來(lái)洽談的新老客戶及行業(yè)同仁就技術(shù)難點(diǎn)、市場(chǎng)趨勢(shì)和未來(lái)合作進(jìn)行了數(shù)十場(chǎng)深度交流。思想的火花在此碰撞，合作的橋梁在此搭建。

搭建平臺(tái)，專題分享

21日下午，公司在先進(jìn)封裝測(cè)試論壇作專題報(bào)告，重點(diǎn)探索先進(jìn)封裝測(cè)試FCBGA機(jī)遇與挑戰(zhàn)，從FCBGA時(shí)代背景、戰(zhàn)略意義到應(yīng)用前景，從FCBGA發(fā)展瓶頸與壁壘、戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)到技術(shù)解決方案，公司系統(tǒng)分析了當(dāng)前封測(cè)形式及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)場(chǎng)反應(yīng)熱烈，進(jìn)一步促進(jìn)了交流合作。

感恩相遇，感謝有您

ICCAD 2025雖已落幕，但華宇電子創(chuàng)新探索的腳步永不停歇。通過(guò)此次展會(huì)，我們不僅向業(yè)界展示了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新活力，更收獲了寶貴的市場(chǎng)反饋與合作意向。我們與業(yè)界同行共同探討了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)、市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，進(jìn)一步堅(jiān)定了華宇電子以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略方向。

未來(lái)，華宇電子將繼續(xù)深耕集成電路封測(cè)領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入，推出更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力先進(jìn)封測(cè)解決方案，與全球伙伴攜手，共同推動(dòng)中國(guó)“芯”力量的崛起！

征程萬(wàn)里風(fēng)正勁，重任千鈞再啟程。期待再次相遇，共創(chuàng)輝煌！

關(guān)于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領(lǐng)域具有倒裝技術(shù)（Flip Chip）、球柵陣列（WBBGA/FCBGA）封裝、柵格陣列（LGA）封裝、多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無(wú)引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)等核心技術(shù)。在測(cè)試領(lǐng)域形成了多項(xiàng)自主核心技術(shù)，測(cè)試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測(cè)試方面，公司已累計(jì)研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等累計(jì)超過(guò)30種芯片測(cè)試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機(jī)、指紋識(shí)別分選設(shè)備、重力式測(cè)編一體機(jī)等設(shè)備，已在實(shí)際生產(chǎn)實(shí)踐中成熟使用。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通訊、汽車(chē)電子、工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。