高性能功率器件封裝解決方案領域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數(shù)千萬元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股在內的多家知名投資機構加入，同時，老股東光速光合也持續(xù)追投，彰顯了市場對清連科技的高度認可與信心。

據(jù)悉，清連科技本輪融資將主要用于提升銀/銅燒結產品與設備的量產能力，以進一步滿足市場對高性能功率器件封裝解決方案的迫切需求。此外，資金還將被用于加速客戶服務中心的建設，旨在通過提升客戶服務質量，以更加專業(yè)、高效的服務贏得客戶的信賴與支持。

清連科技自成立以來，始終堅持以創(chuàng)新為驅動，致力于為客戶提供卓越的封裝解決方案。此次融資的成功，不僅為清連科技未來的發(fā)展注入了強勁的動力，也為其在高性能功率器件封裝領域持續(xù)深耕、不斷創(chuàng)新提供了堅實的資金保障。

未來，清連科技將繼續(xù)秉承“以客戶為中心，以創(chuàng)新為驅動”的發(fā)展理念，不斷提升自身實力，為客戶創(chuàng)造更大的價值，推動中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展。