等效物性建模的三種方法
前言
微電子產(chǎn)品隨著封裝集成度的提高，導(dǎo)熱逐漸變成約束器件物理性能的第一要素?；?a target="_blank">仿真方法進(jìn)行導(dǎo)熱計(jì)算可以有效確定微電子系統(tǒng)的溫度分布，繼而進(jìn)行溫度相關(guān)的可靠性評(píng)定和信號(hào)及電源完整性評(píng)定。
經(jīng)典的導(dǎo)熱計(jì)算中，在導(dǎo)入電路版圖后第一步是做物性等效（將電路板劃分為等距的tiles），然后在等效參數(shù)的基礎(chǔ)上劃分網(wǎng)格，并對(duì)網(wǎng)格的物性進(jìn)行插值。這一類物性包括各向異性的彈性模量、剪切模量、泊松比和導(dǎo)熱系數(shù)。
等效物性建模通常有三種方法：
方法一：線性插值LIM
該方法完全按照銅和介電材料的體積分?jǐn)?shù)平均化獲得物理量數(shù)值：
該方法的缺點(diǎn)是各向同性，同時(shí)不考慮銅分布的空間位置。
方法二：Maxwell-Eucken （ME） 模型
方法三：有效熱寬度 （ETW） 模型
上述三種方法的計(jì)算誤差如下：
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
建模
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
321瀏覽量
63309 -
等效
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
15瀏覽量
9720
原文標(biāo)題：AI與仿真系列講座之三：基于深度學(xué)習(xí)的ANSYS等效物性建模
文章出處：【微信號(hào)：SinoEngineer，微信公眾號(hào)：中潤漢泰】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
提高石英晶體振蕩器相位噪聲性能的4種方法
如果你正在設(shè)計(jì)一款用于5G基站或精密雷達(dá)的振蕩器，單純靠一種方法是不夠的。你需要“SC切割晶體 + 四點(diǎn)封裝”作為基礎(chǔ)，配合“電子補(bǔ)償”電路來應(yīng)對(duì)動(dòng)態(tài)環(huán)境，同時(shí)輔以“超低噪聲電源”和“精密溫控”。這套組合拳，就是目前業(yè)界公認(rèn)的“硬核”降噪方案。
嵌入式中的浮點(diǎn)型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為字節(jié)類型的三種方法
什么是浮點(diǎn)數(shù)
浮點(diǎn)數(shù)是指一種既包含小數(shù)又包含整數(shù)的數(shù)據(jù)類型。
浮點(diǎn)型變量分類
浮點(diǎn)型分為單精度（float型）和雙精度（double型）。浮點(diǎn)型變量使用定義。如下：
float a; // 聲明
發(fā)表于 01-07 06:28
C語言中實(shí)現(xiàn)函數(shù)宏的三種方式
在宏的第一個(gè)分號(hào)后便結(jié)束。即 a = b 和 b = tmp 均不受控制語句所作用。
因此，在工程中，一般使用三種方式來對(duì)函數(shù)宏進(jìn)行封裝，分別為 {}、do{...}while(0
發(fā)表于 12-29 07:34
有多少種方法可以進(jìn)行頻響曲線測(cè)量？
。下面列出APx500軟件包含的至少10種方法都可以進(jìn)行頻響曲線的測(cè)量:FrequencyResponseContinuousSweepAcousticRespo
三種SPWM波形生成算法的分析與實(shí)現(xiàn)
摘要:變頻技術(shù)作為現(xiàn)代電力電子的核心技術(shù)，集現(xiàn)代電子、信息和智能技術(shù)于一體。而SPW(正弦波脈寬調(diào)制)波的產(chǎn)生和控制則是變頻技術(shù)的核心之一。本文對(duì)SPI波形生成的三種算法-對(duì)稱規(guī)則采樣法、不對(duì)稱規(guī)則
發(fā)表于 07-31 13:34
MEMS中的三種測(cè)溫方式
在集成MEMS芯片的環(huán)境溫度測(cè)量領(lǐng)域，熱阻、熱電堆和PN結(jié)原理是三種主流技術(shù)。熱阻是利用熱敏電阻，如金屬鉑或注入硅的溫度電阻系數(shù)恒定，即電阻隨溫度線性變化的特性測(cè)溫，電阻變化直接對(duì)應(yīng)絕對(duì)溫度，需恒流源供電。
介紹三種常見的MySQL高可用方案
在生產(chǎn)環(huán)境中，為了確保數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)的連續(xù)可用性、降低故障恢復(fù)時(shí)間以及實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的無縫切換，高可用（High Availability, HA）方案至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹三種常見的 MySQL 高可用
精選好文！噪聲系數(shù)測(cè)量的三種方法
本文介紹了測(cè)量噪聲系數(shù)的三種方法：增益法、Y系數(shù)法和噪聲系數(shù)測(cè)試儀法。這三種方法的比較以表格的形式給出。
在無線通信系統(tǒng)中，噪聲系數(shù)（NF）或者相對(duì)應(yīng)的噪聲因數(shù)(F)定義了噪聲性能和對(duì)接
發(fā)表于 05-07 10:18
信號(hào)隔離器三種供電方式的區(qū)別
信號(hào)隔離器是一種重要的信號(hào)隔離裝置，其供電方式主要有獨(dú)立供電、回路供電和輸出回路供電三種。以下是這三種供電方式的詳細(xì)區(qū)別： 一、獨(dú)立供電 1. 定義：獨(dú)立供電是指信號(hào)隔離器需要單獨(dú)配備DC24V或
雙極型三極管放大電路的三種基本組態(tài)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是雙極型三極管放大電路的三種基本組態(tài)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載包括了：共集電極放大電路，共基極放大電路，三種基本組態(tài)的比較
輸入信號(hào)ui 和輸出信號(hào)uo 的公共端是集電極。
發(fā)表于 04-11 16:39
?37次下載
redis三種集群方案詳解
在Redis中提供的集群方案總共有三種（一般一個(gè)redis節(jié)點(diǎn)不超過10G內(nèi)存）。
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
在我用photodiode工具選型I/V放大電路的時(shí)候，系統(tǒng)給我推薦了AD8655用于I/V，此芯片為CMOS工藝
但是查閱資料很多都是用FET工藝的芯片，所以請(qǐng)教下用于光電信號(hào)放大轉(zhuǎn)換（主要考慮信噪比和帶寬）一般我們用哪種工藝的芯片，
CMOS,Bipolar，F(xiàn)ET這三種工藝的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
發(fā)表于 03-25 06:23
圖騰柱無橋PFC（功率因數(shù)校正）電路的三種閉環(huán)控制方法
高效能圖騰柱無橋PFC閉環(huán)控制方案——為EE工程師量身打造的革新設(shè)計(jì) *附件：圖騰柱無橋PFC（功率因數(shù)校正）電路的三種閉環(huán)控制方法.pdf 在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等高功率密度場景中， 圖騰柱無橋PFC
GaN、超級(jí)SI、SiC這三種MOS器件的用途區(qū)別
如果想要說明白GaN、超級(jí)SI、SiC這三種MOS器件的用途區(qū)別，首先要做的是搞清楚這三種功率器件的特性，然后再根據(jù)材料特性分析具體應(yīng)用。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論