環(huán)球晶獲4.06億美元補助，用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產(chǎn)
12月18日，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，其美國子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）已獲美國芯片法案高達4.06億美元的直接補助。
這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導體晶圓廠投資計劃，預計總投資額將達到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補助將對其在美國的擴產(chǎn)計劃起到至關重要的推動作用。GWA將于2025年上半年成為美國首座量產(chǎn)12英寸先進制程硅晶圓的制造廠，而MEMC則計劃在同一時間段內開始生產(chǎn)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓。
除了直接補助外，環(huán)球晶還將申請美國財政部的先進制造業(yè)投資稅收抵免。根據(jù)該政策，GWA和MEMC廠區(qū)符合資格的支出可獲得最高25%的稅賦抵免。此外，芯片法案還提供了600萬美元的直接補助金，專門用于強化GWA的勞動力發(fā)展計劃，以提升員工技能和促進就業(yè)增長。
審核編輯 黃宇
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