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【今日活動(dòng)】基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的界面材料熱阻評(píng)估與測(cè)試方法簡(jiǎn)介

貝思科爾 ? 2024-12-24 10:07 ? 次閱讀
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科技發(fā)展促使電子器件、復(fù)合材料及能源系統(tǒng)等對(duì)高效熱管理需求大增。高效熱管理系統(tǒng)能提升設(shè)備性能并保障長(zhǎng)期可靠安全,是研發(fā)生產(chǎn)過程中不可忽略的關(guān)鍵所在。而用于填充發(fā)熱元件與散熱器間縫隙以降熱阻、促導(dǎo)熱的界面材料就變得尤為重要,其熱阻特性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。材料熱阻測(cè)量方法主要包括穩(wěn)態(tài)法和瞬態(tài)法,但隨著材料科學(xué)的進(jìn)步,基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的方法逐漸成為一種新穎且有效的評(píng)估手段。精確的結(jié)構(gòu)函數(shù)使工程師能夠識(shí)別各層的物理特性,深入理解內(nèi)部結(jié)構(gòu)對(duì)熱性能的影響,不僅可以獲得器件整體的熱阻和熱容,還可以得到器件與熱沉的接觸熱阻和材料熱阻,幫助工程師們更好地理解并優(yōu)化散熱材料的性能。

貝思科爾舉辦本次直播活動(dòng),旨在向大家介紹材料導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)量以及如何利用瞬態(tài)熱測(cè)試技術(shù)結(jié)合結(jié)構(gòu)函數(shù)分析來評(píng)估界面材料的熱阻特性。

內(nèi)容介紹:

T3ster瞬態(tài)熱測(cè)試方法介紹

材料導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)量

如何利用結(jié)構(gòu)函數(shù)獲得界面熱阻

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直播時(shí)間:12月24日1430

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    MOSFET<b class='flag-5'>熱</b><b class='flag-5'>阻</b>參數(shù)解讀

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